TSMC negoció un precio para 2027 con un año de antelación: el proceso avanzado sube entre 3% y 6%, y 2nm/3nm encabezan el crecimiento.
Muchos lo interpretan como: “faltan chips para la IA”. Una forma más precisa de decirlo sería:
El cuello de botella no está en los chips en sí, sino en que el equipamiento de toda la cadena de la industria no alcanza: empaquetado, energía, sustratos, refrigeración; si se atasca cualquier eslabón, la capacidad del fabricante de obleas se convierte en cuotas escasas, y las cuotas inevitablemente suben de precio.
Para las empresas aguas abajo, esto no es un simple repunte cíclico favorable, sino un desplazamiento a largo plazo del componente de costos.
Las cuentas de la IA, al final, tiene que pagarlas alguien.
Muchos lo interpretan como: “faltan chips para la IA”. Una forma más precisa de decirlo sería:
El cuello de botella no está en los chips en sí, sino en que el equipamiento de toda la cadena de la industria no alcanza: empaquetado, energía, sustratos, refrigeración; si se atasca cualquier eslabón, la capacidad del fabricante de obleas se convierte en cuotas escasas, y las cuotas inevitablemente suben de precio.
Para las empresas aguas abajo, esto no es un simple repunte cíclico favorable, sino un desplazamiento a largo plazo del componente de costos.
Las cuentas de la IA, al final, tiene que pagarlas alguien.