Los servidores de IA se están convirtiendo silenciosamente en una historia de MLCC: no solo GPU y HBM.
Samsung Electro-Mechanics está ultimando un acuerdo de MLCC a largo plazo de 700 mil millones de wones con una firma global de energía y componentes. Si se cierra, los contratos totales de MLCC para servidores de IA firmados en los últimos cuatro meses superarán los 4 billones de wones.
Ya cerraron este mes un acuerdo de MLCC para servidores de IA por 1,07 billones de wones, el mayor contrato de MLCC de su historia, con vigencia de enero de 2025 a diciembre de 2027. Unas diez cuentas globales ya están cubiertas por acuerdos a largo plazo, y hay más en camino.
El cambio de demanda es real. La plataforma $AMD MI450 sustituyó los condensadores de aluminio y tantalio por MLCCs, elevando las piezas de 47 μF de 1.440 por placa a 10.544: un salto del 632%.
La arquitectura $NVDA Vera Rubin está escalando MLCCs de 100 μF de 320 por placa a 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 y Meta MTIA 400/450 también siguen el mismo guion de alta capacitancia.
Murata está acelerando la producción para servidores de IA y desarrollando Izumo para 2027. Taiyo Yuden y Kyocera avanzan en paralelo. Samsung Electro-Mechanics aumentó la salida de alta capacidad en marzo y planea invertir aproximadamente 15 billones de wones en su campus de Busan hasta 2040 para MLCC de centros de datos y sustratos de paquetes.
La construcción de la infraestructura de IA llega más lejos de lo que la mayoría se imagina.
Samsung Electro-Mechanics está ultimando un acuerdo de MLCC a largo plazo de 700 mil millones de wones con una firma global de energía y componentes. Si se cierra, los contratos totales de MLCC para servidores de IA firmados en los últimos cuatro meses superarán los 4 billones de wones.
Ya cerraron este mes un acuerdo de MLCC para servidores de IA por 1,07 billones de wones, el mayor contrato de MLCC de su historia, con vigencia de enero de 2025 a diciembre de 2027. Unas diez cuentas globales ya están cubiertas por acuerdos a largo plazo, y hay más en camino.
El cambio de demanda es real. La plataforma $AMD MI450 sustituyó los condensadores de aluminio y tantalio por MLCCs, elevando las piezas de 47 μF de 1.440 por placa a 10.544: un salto del 632%.
La arquitectura $NVDA Vera Rubin está escalando MLCCs de 100 μF de 320 por placa a 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 y Meta MTIA 400/450 también siguen el mismo guion de alta capacitancia.
Murata está acelerando la producción para servidores de IA y desarrollando Izumo para 2027. Taiyo Yuden y Kyocera avanzan en paralelo. Samsung Electro-Mechanics aumentó la salida de alta capacidad en marzo y planea invertir aproximadamente 15 billones de wones en su campus de Busan hasta 2040 para MLCC de centros de datos y sustratos de paquetes.
La construcción de la infraestructura de IA llega más lejos de lo que la mayoría se imagina.
