Intel está ampliando su estrategia de empaquetado avanzado al ámbito de los sustratos para Micro LED, y trascendió que ha iniciado una cooperación profunda con AU Optronics (paneles taiwaneses) para impulsar conjuntamente soluciones de integración de CPO (óptica de empaquetado compartida) y chips de cómputo de alta densidad. Esto marca que la ruta tecnológica de integración heterogénea optoelectrónica acelera su avance hacia la comercialización.
Según un reporte del medio taiwanés Economic Daily de Taiwán (9 de septiembre de 21), fuentes de la industria revelaron que Intel ya obtuvo una patente estadounidense con licencia denominada "IC Package with Micro LEDs". La ruta tecnológica central consiste en insertar chips semiconductores en un sustrato de vidrio y, mediante orificios pasantes a través del vidrio (TGV), lograr la interconexión eléctrica entre Micro LED y el sustrato de empaquetado. Esto permite realizar pantallas de emisión en el chip, eficacia óptica personalizada y funciones de pruebas optoelectrónicas in situ sin necesidad de componentes externos adicionales. El presidente de AU Optronics, Peng Shuanglang, había expresado con claridad previamente en una junta de resultados que la empresa ya ha sentado bases en los ámbitos de empaquetado avanzado y sustratos de vidrio, y que actualmente desarrolla productos junto con socios colaboradores.