El CEO de Intel declaró que la demanda de CPU es tan fuerte que la empresa solo puede atender al 50% de sus clientes.
Chen Liwu señaló que los CEO están pidiendo disculpas por no poder producir suficientes chips, ya que Intel está expandiendo al máximo su capacidad de fabricación.
Intel está intentando producir suficientes procesadores para satisfacer la demanda disparada; el CEO Lin Bin indicó que, por el momento, la compañía solo puede suministrar la mitad de la cantidad que sus clientes solicitan.
“Dado lo alta que es la demanda de CPU, solo podemos cubrir el 50% de las necesidades de los clientes”, dijo en la reunión de Splunk en Denver, mientras conversaba con el presidente de Cisco, Jitu Patel.
Según se informa, Intel recibió una nueva patente que es pionera en la integración profunda entre optoelectrónica al insertar Micro LED en un sustrato de vidrio. Para superar los cuellos de botella en la interconexión para IA y arrebatarle a TSMC los pedidos excedentes de CoWoS, se dice que la empresa se está aliando con AU Optronics, que cuenta con ventajas sólidas en procesos de vidrio. Si la colaboración se concreta, ayudará a Intel a construir una ventaja diferenciada en el segmento de empaquetado de cómputo para IA, y al mismo tiempo iniciará un cambio clave de AU Optronics desde paneles de visualización hacia empaquetado avanzado de alto valor.
Intel está extendiendo la estrategia de advanced packaging al ámbito de los sustratos de Micro LED, y también se comenta que mantiene una cooperación profunda con AU Optronics, un fabricante taiwanés de paneles. Juntos, impulsarían soluciones para integrar CPO (óptica de empaquetado compartido) y chips de cómputo de alta densidad, lo que marca que la ruta de tecnología de integración heterogénea optoelectrónica está acelerando su paso hacia la comercialización.
En el turno de negociación nocturna de la sesión bursátil de EE. UU. del lunes, Intel subió más de 5%, cotizando en 114,16 dólares. $INTC
Chen Liwu señaló que los CEO están pidiendo disculpas por no poder producir suficientes chips, ya que Intel está expandiendo al máximo su capacidad de fabricación.
Intel está intentando producir suficientes procesadores para satisfacer la demanda disparada; el CEO Lin Bin indicó que, por el momento, la compañía solo puede suministrar la mitad de la cantidad que sus clientes solicitan.
“Dado lo alta que es la demanda de CPU, solo podemos cubrir el 50% de las necesidades de los clientes”, dijo en la reunión de Splunk en Denver, mientras conversaba con el presidente de Cisco, Jitu Patel.
Según se informa, Intel recibió una nueva patente que es pionera en la integración profunda entre optoelectrónica al insertar Micro LED en un sustrato de vidrio. Para superar los cuellos de botella en la interconexión para IA y arrebatarle a TSMC los pedidos excedentes de CoWoS, se dice que la empresa se está aliando con AU Optronics, que cuenta con ventajas sólidas en procesos de vidrio. Si la colaboración se concreta, ayudará a Intel a construir una ventaja diferenciada en el segmento de empaquetado de cómputo para IA, y al mismo tiempo iniciará un cambio clave de AU Optronics desde paneles de visualización hacia empaquetado avanzado de alto valor.
Intel está extendiendo la estrategia de advanced packaging al ámbito de los sustratos de Micro LED, y también se comenta que mantiene una cooperación profunda con AU Optronics, un fabricante taiwanés de paneles. Juntos, impulsarían soluciones para integrar CPO (óptica de empaquetado compartido) y chips de cómputo de alta densidad, lo que marca que la ruta de tecnología de integración heterogénea optoelectrónica está acelerando su paso hacia la comercialización.
En el turno de negociación nocturna de la sesión bursátil de EE. UU. del lunes, Intel subió más de 5%, cotizando en 114,16 dólares. $INTC
