Intel está ampliando su estrategia de empaquetado avanzado al ámbito de los sustratos para Micro LED, y trascendió que ha iniciado una cooperación profunda con AU Optronics (paneles taiwaneses) para impulsar conjuntamente soluciones de integración de CPO (óptica de empaquetado compartida) y chips de cómputo de alta densidad. Esto marca que la ruta tecnológica de integración heterogénea optoelectrónica acelera su avance hacia la comercialización.
Según un reporte del medio taiwanés Economic Daily de Taiwán (9 de septiembre de 21), fuentes de la industria revelaron que Intel ya obtuvo una patente estadounidense con licencia denominada "IC Package with Micro LEDs". La ruta tecnológica central consiste en insertar chips semiconductores en un sustrato de vidrio y, mediante orificios pasantes a través del vidrio (TGV), lograr la interconexión eléctrica entre Micro LED y el sustrato de empaquetado. Esto permite realizar pantallas de emisión en el chip, eficacia óptica personalizada y funciones de pruebas optoelectrónicas in situ sin necesidad de componentes externos adicionales. El presidente de AU Optronics, Peng Shuanglang, había expresado con claridad previamente en una junta de resultados que la empresa ya ha sentado bases en los ámbitos de empaquetado avanzado y sustratos de vidrio, y que actualmente desarrolla productos junto con socios colaboradores.
Tras el rumor de esta colaboración, subyace una alta compatibilidad entre las rutas tecnológicas de ambas partes. Su amigo ya ha desplegado en profundidad en Micro LED CPO, sustrato de vidrio, RDL (capa de redistribución) e interconexión óptica, con una superposición extremadamente alta respecto a la dirección tecnológica indicada por las patentes de Intel. Para el mercado, si esta cooperación se materializa, proporcionará a Intel “cartas” de competencia diferenciada en el camino de empaquetado para cómputo de IA. Al mismo tiempo, también abrirá una ventana importante para que su amigo haga la transición desde paneles de visualización hacia empaquetado avanzado de alto valor.
Patente de Intel revela la ruta de empaquetado con fusión optoelectrónica
La estrategia de Intel para el campo del empaquetado avanzado con Micro LED ya tiene una implementación concreta a nivel de patentes.
La patente autorizada en Estados Unidos obtenida por “IC Package with Micro LEDs” integra al menos parcialmente el chip semiconductor dentro del sustrato de vidrio. Al mismo tiempo, el sustrato de vidrio incorpora orificios pasantes TGV; el TGV y el chip semiconductor están acoplados eléctricamente para proporcionar alimentación al Micro LED. Esta estructura logra una integración profunda entre Micro LED y el empaquetado del IC. No requiere componentes externos adicionales y permite, a nivel de la capa de empaquetado, visualizar el estado de funcionamiento del chip, mostrar efectos de luz personalizados e incluso funciones de prueba optoelectrónica in situ.
Según reportes, personas de la industria señalan que el significado central de esta patente radica en la fusión entre el empaquetado avanzado y Micro LED: insertar previamente Micro LED en un sustrato de vidrio de empaquetado de IC, y lograr la interconexión eléctrica mediante TGV. Esto ofrece una solución de integración heterogénea optoelectrónica para CPO y empaquetado de cómputo de alta densidad. Esto difiere de manera fundamental de la tecnología de proceso convencional de vidrio usada en pantallas: la ruta tradicional utiliza un tablero trasero de vidrio de un solo lado, y el IC se une en el borde frontal mediante el método COG, sin necesidad de orificios pasantes TGV. La complejidad técnica y el nivel de integración son ambos inferiores a la aplicación a nivel de empaquetado que apunta Intel.
La acumulación tecnológica de su amigo encaja altamente con la ruta de Intel
La razón por la que su amigo acaba convirtiéndose en un posible socio de Intel radica en las barreras tecnológicas que ha formado tras años de profunda dedicación.
Según reportes, Peng Shuanglang recalcó en una junta para analistas que su amigo, gracias a la acumulación de procesos de vidrio durante casi 30 años, cuenta con una alta capacidad tecnológica en RDL y TGV, además de energía de I+D para la integración heterogénea. La empresa ha extendido las tecnologías relacionadas hacia ámbitos de mayor valor, incluidos antenas de vidrio para satélites en órbita baja y tecnologías de empaquetado CPO relacionadas con Micro LED. También se está impulsando el negocio de sustratos de vidrio, y ya existen socios de cooperación.
Según reportes, se ha revelado en la industria que actualmente su amigo está llevando a cabo un despliegue sistemático en torno a Micro LED CPO + sustrato de vidrio + RDL + interconexión óptica. La superposición con la hoja de ruta tecnológica descrita en las patentes de Intel es bastante alta, lo que se considera la causa directa de que Intel busque activamente una colaboración. Peng Shuanglang también afirmó que este año las categorías de productos que utilizan Micro LED aumentarán en comparación con el año pasado, y ya se han iniciado los preparativos de inversión para líneas piloto que incluyen tecnologías como TGV, RDL y CPO, lo que muestra que su amigo está pasando estas tecnologías de la fase de I+D a un plan de producción en masa.
Arrebatar pedidos por desbordamiento de CoWoS: Intel acelera integralmente el empaquetado avanzado
La colaboración potencial entre Intel y su amigo es parte de su aceleración integral de la estrategia de empaquetado avanzado.
Un reporte indica que, según personas del sector, Intel sigue intensificando su enfoque en la serie de tecnologías EMIB (puente de interconexión de múltiples chips embebidos), intentando captar activamente pedidos de capacidad excedente de CoWoS de TSMC. Al mismo tiempo, está introduciendo la aplicación de sustratos de vidrio que aportan cuatro grandes ventajas: alta planitud, resistencia a altas temperaturas, bajo coeficiente de expansión térmica y baja pérdida de señal. Recientemente, incluso ha incursionado en el ámbito del empaquetado avanzado de sustratos para Micro LED.
Los analistas consideran que la intención estratégica de este despliegue es clara: en el contexto de una expansión continua de la demanda de cómputo de IA, la tecnología CPO se ve como una ruta clave para superar el cuello de botella de las interconexiones de chips de alta densidad. Al integrar directamente una fuente de luz Micro LED en el sustrato de empaquetado, se espera lograr avances tanto en la eficiencia de conversión de señales optoelectrónicas como en el nivel de integración del sistema. Intel, mediante el “posicionamiento” en patentes y la colaboración externa, intenta establecer una ventaja de salida en esta nueva pista emergente y, a la vez, proporcionar respaldo técnico diferenciado para su negocio de manufactura por encargo.