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Intel colabora con AU Optronics para entrar en el embalaje avanzado con sustratos Micro LED. ¡Impulso a soluciones de CPO e integración de chips!
Según informaciones de la industria, Intel ha dado recientemente el salto al campo de embalaje avanzado para sustratos Micro LED, y se reporta que ya inició negociaciones de cooperación con AU Optronics (2409), el fabricante de paneles en Taiwán con el mayor nivel de despliegue de tecnología Micro LED. Ambas partes impulsarán conjuntamente soluciones de integración de chips de alta densidad y CPO, ampliando aún más la profundidad estratégica de Intel en tecnologías de empaquetado de integración heterogénea. De EMIB a sustratos de vidrio: Intel abre otro frente. En los últimos años, Intel ha acelerado activamente su negocio de empaquetado avanzado; además de profundizar continuamente su tecnología EMIB, también compite por pedidos de empaquetado que se desbordan de la capacidad de CoWoS de TSMC (2330). Asimismo, también avanza en la aplicación de sustratos de vidrio. Debido a que, en comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, los sustratos de vidrio cuentan con cuatro ventajas principales: alta planitud, resistencia a altas temperaturas, bajo coeficiente de expansión térmica y baja pérdida de señal, se consideran un material clave para el siguiente nivel de empaquetado eficiente de alto rendimiento. (¿Qué es un sustrato de vidrio? Análisis completo de las tres ventajas, cuellos de botella y lista de la cadena de suministro upstream y downstream). Ante ello, Intel intenta entrar en el campo de empaquetado avanzado con sustratos Micro LED. Fuentes indican que Intel busca activamente colaborar con AU Optronics para dialogar sobre áreas de superposición en sus rutas tecnológicas.
Intel obtiene patentes de empaquetado Micro LED y avanza hacia integración heterogénea con optoelectrónica. Recientemente, Intel anunció que obtuvo la patente de Estados Unidos «IC Package with Micro LEDs», revelando su dirección tecnológica para la fusión profunda entre Micro LED y empaquetado de IC. La idea central de la patente es incrustar al menos parcialmente los chips semiconductores dentro del sustrato de vidrio, e integrar TGV (vías pasantes de vidrio) en el sustrato. Mediante la conexión eléctrica a través de TGV y el chip, se proporciona alimentación a los Micro LED. (¡TSMC impulsa CoPoS e Ibiden apuesta por CoPoS! El «sustrato de vidrio» se convierte en un material clave para el PLP a nivel de panel). Esta arquitectura permite realizar tres funciones clave dentro del paquete: visualizar el estado de funcionamiento del chip, personalizar efectos de iluminación y, lo más valioso desde el punto de vista técnico, las pruebas optoelectrónicas in situ (in-situ optoelectronic testing). Es decir, sin necesidad de componentes externos adicionales, el chip puede someterse a pruebas optoelectrónicas en tiempo real durante el proceso de empaquetado. Esto indica que Intel intenta fusionar el empaquetado avanzado con la tecnología Micro LED para ofrecer una solución integral de integración heterogénea optoelectrónica para CPO y el empaquetado de alta densidad de cómputo.
Cabe destacar que esta ruta es totalmente diferente del proceso actual de sustratos de vidrio usados para pantallas, con fabricación de respaldo de un solo lado. En los procesos tradicionales de pantallas se utiliza COG (Chip on Glass) para unir los IC de control en el borde frontal del vidrio, sin necesidad de conducir orificios mediante TGV. El esquema de patente de Intel, en cambio, enfatiza el papel crítico de TGV en las interconexiones eléctricas, además de aplicar en un nivel mayor de complejidad técnica.
AU Optronics junto con Intel: exploración de sustratos de vidrio y colaboración Micro LED. AU Optronics se convierte en el socio preferido de Intel debido a su sólido conjunto de tecnologías construido tras años de profundización. Según actores de la industria, AU Optronics ya ha establecido un mapa tecnológico integral que cubre «Micro LED CPO + sustrato de vidrio + RDL (capa de redistribución de líneas) + interconexión óptica», altamente superpuesto con la estrategia de Intel para CPO y empaquetado de alta capacidad de cómputo. (TSMC acelera CoPoS y COUPE. AU Optronics, Dingyuan y Huanyu impulsan; se está gestando el tema de CPO). El presidente de AU Optronics, Peng Shuanglang, había expresado con claridad en una junta de analistas que la empresa ya estableció posiciones en áreas como empaquetado avanzado y sustratos de vidrio, y que desarrolla conjuntamente con socios; sin embargo, debido a acuerdos de confidencialidad no puede revelar los nombres de los socios. También recalcó que, gracias a su sólida base en procesos de vidrio de casi 30 años, AU Optronics posee alta capacidad técnica en RDL y TGV, y cuenta con energía de I+D para integración heterogénea. Sus aplicaciones técnicas no se limitan al empaquetado de IC, sino que también se extienden a áreas de alto valor añadido como antenas de vidrio para satélites en órbita baja.
Peng Shuanglang también reveló que, este año, los productos que usarán la tecnología Micro LED superarán los del año pasado, y que la empresa incrementa la inversión en líneas piloto de pruebas de producción para plataformas tecnológicas emergentes como TGV, RDL y CPO. CPO: solución nueva para empaquetado de cómputo, AU Optronics se posiciona primero. La tecnología CPO ha generado gran discusión por una razón: el crecimiento explosivo de la demanda de cómputo de IA. A medida que la cantidad de datos transmitidos entre las GPU y los aceleradores de IA sigue aumentando, se hacen cada vez más evidentes los cuellos de botella de ancho de banda y los problemas de consumo de energía de las interfaces eléctricas tradicionales. Se considera que la arquitectura CPO, que integra directamente módulos de transceptor óptico dentro del paquete del chip, es una de las soluciones clave para superar los límites anteriores. Intel, al combinar TGV en sustratos de vidrio, fuentes de luz Micro LED y tecnología de empaquetado de IC, está colocando piezas importantes en la ruta hacia la comercialización de CPO, y AU Optronics tiene la posibilidad de entrar primero en la cadena de suministro central.
Este artículo «Intel colabora con AU Optronics para entrar en el embalaje con sustratos Micro LED. ¡Impulso a soluciones de CPO e integración de chips!» aparece por primera vez en .
Intel colabora con AU Optronics para entrar en el embalaje avanzado con sustratos Micro LED. ¡Impulso a soluciones de CPO e integración de chips!
Según informaciones de la industria, Intel ha dado recientemente el salto al campo de embalaje avanzado para sustratos Micro LED, y se reporta que ya inició negociaciones de cooperación con AU Optronics (2409), el fabricante de paneles en Taiwán con el mayor nivel de despliegue de tecnología Micro LED. Ambas partes impulsarán conjuntamente soluciones de integración de chips de alta densidad y CPO, ampliando aún más la profundidad estratégica de Intel en tecnologías de empaquetado de integración heterogénea. De EMIB a sustratos de vidrio: Intel abre otro frente. En los últimos años, Intel ha acelerado activamente su negocio de empaquetado avanzado; además de profundizar continuamente su tecnología EMIB, también compite por pedidos de empaquetado que se desbordan de la capacidad de CoWoS de TSMC (2330). Asimismo, también avanza en la aplicación de sustratos de vidrio. Debido a que, en comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, los sustratos de vidrio cuentan con cuatro ventajas principales: alta planitud, resistencia a altas temperaturas, bajo coeficiente de expansión térmica y baja pérdida de señal, se consideran un material clave para el siguiente nivel de empaquetado eficiente de alto rendimiento. (¿Qué es un sustrato de vidrio? Análisis completo de las tres ventajas, cuellos de botella y lista de la cadena de suministro upstream y downstream). Ante ello, Intel intenta entrar en el campo de empaquetado avanzado con sustratos Micro LED. Fuentes indican que Intel busca activamente colaborar con AU Optronics para dialogar sobre áreas de superposición en sus rutas tecnológicas.
Intel obtiene patentes de empaquetado Micro LED y avanza hacia integración heterogénea con optoelectrónica. Recientemente, Intel anunció que obtuvo la patente de Estados Unidos «IC Package with Micro LEDs», revelando su dirección tecnológica para la fusión profunda entre Micro LED y empaquetado de IC. La idea central de la patente es incrustar al menos parcialmente los chips semiconductores dentro del sustrato de vidrio, e integrar TGV (vías pasantes de vidrio) en el sustrato. Mediante la conexión eléctrica a través de TGV y el chip, se proporciona alimentación a los Micro LED. (¡TSMC impulsa CoPoS e Ibiden apuesta por CoPoS! El «sustrato de vidrio» se convierte en un material clave para el PLP a nivel de panel). Esta arquitectura permite realizar tres funciones clave dentro del paquete: visualizar el estado de funcionamiento del chip, personalizar efectos de iluminación y, lo más valioso desde el punto de vista técnico, las pruebas optoelectrónicas in situ (in-situ optoelectronic testing). Es decir, sin necesidad de componentes externos adicionales, el chip puede someterse a pruebas optoelectrónicas en tiempo real durante el proceso de empaquetado. Esto indica que Intel intenta fusionar el empaquetado avanzado con la tecnología Micro LED para ofrecer una solución integral de integración heterogénea optoelectrónica para CPO y el empaquetado de alta densidad de cómputo.
Cabe destacar que esta ruta es totalmente diferente del proceso actual de sustratos de vidrio usados para pantallas, con fabricación de respaldo de un solo lado. En los procesos tradicionales de pantallas se utiliza COG (Chip on Glass) para unir los IC de control en el borde frontal del vidrio, sin necesidad de conducir orificios mediante TGV. El esquema de patente de Intel, en cambio, enfatiza el papel crítico de TGV en las interconexiones eléctricas, además de aplicar en un nivel mayor de complejidad técnica.
AU Optronics junto con Intel: exploración de sustratos de vidrio y colaboración Micro LED. AU Optronics se convierte en el socio preferido de Intel debido a su sólido conjunto de tecnologías construido tras años de profundización. Según actores de la industria, AU Optronics ya ha establecido un mapa tecnológico integral que cubre «Micro LED CPO + sustrato de vidrio + RDL (capa de redistribución de líneas) + interconexión óptica», altamente superpuesto con la estrategia de Intel para CPO y empaquetado de alta capacidad de cómputo. (TSMC acelera CoPoS y COUPE. AU Optronics, Dingyuan y Huanyu impulsan; se está gestando el tema de CPO). El presidente de AU Optronics, Peng Shuanglang, había expresado con claridad en una junta de analistas que la empresa ya estableció posiciones en áreas como empaquetado avanzado y sustratos de vidrio, y que desarrolla conjuntamente con socios; sin embargo, debido a acuerdos de confidencialidad no puede revelar los nombres de los socios. También recalcó que, gracias a su sólida base en procesos de vidrio de casi 30 años, AU Optronics posee alta capacidad técnica en RDL y TGV, y cuenta con energía de I+D para integración heterogénea. Sus aplicaciones técnicas no se limitan al empaquetado de IC, sino que también se extienden a áreas de alto valor añadido como antenas de vidrio para satélites en órbita baja.
Peng Shuanglang también reveló que, este año, los productos que usarán la tecnología Micro LED superarán los del año pasado, y que la empresa incrementa la inversión en líneas piloto de pruebas de producción para plataformas tecnológicas emergentes como TGV, RDL y CPO. CPO: solución nueva para empaquetado de cómputo, AU Optronics se posiciona primero. La tecnología CPO ha generado gran discusión por una razón: el crecimiento explosivo de la demanda de cómputo de IA. A medida que la cantidad de datos transmitidos entre las GPU y los aceleradores de IA sigue aumentando, se hacen cada vez más evidentes los cuellos de botella de ancho de banda y los problemas de consumo de energía de las interfaces eléctricas tradicionales. Se considera que la arquitectura CPO, que integra directamente módulos de transceptor óptico dentro del paquete del chip, es una de las soluciones clave para superar los límites anteriores. Intel, al combinar TGV en sustratos de vidrio, fuentes de luz Micro LED y tecnología de empaquetado de IC, está colocando piezas importantes en la ruta hacia la comercialización de CPO, y AU Optronics tiene la posibilidad de entrar primero en la cadena de suministro central.
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