Samsung y SK Hynix compiten por duplicar la producción de HBM en 2025; sin embargo, el consenso de la industria aún espera una escasez de suministro en 2027.
Ambas están adelantando las ampliaciones de capacidad porque las nuevas fábricas tardan de dos a tres años desde la puesta de la primera piedra hasta la producción de obleas. Los hiperescaladores ya están asegurando suministro para 2027.
Samsung apunta a duplicar la producción de HBM4/HBM4E el próximo año, elevando los inicios mensuales de obleas de ~180k a 250k. La mezcla de clase HBM4 salta de 40% a 80% de los envíos. La capacidad de sustratos de vidrio se triplica de 20k a 50k obleas/mes. Aproximadamente la mitad de la capacidad de su foundry de 4nm (~15k obleas/mes) se reserva para matrices base de HBM4. Pyeongtaek P5 podría acelerarse. La participación de HBM en el Q2 llegó a 33%, subiendo 12 puntos intertrimestrales.
$SKHY está aumentando Cheongju M15X de 10k a 80k inicios de obleas/mes y llevando la primera fábrica de Yongin hacia un inicio en 2027. Las negociaciones de volumen y precios para 2027 con los hiperescaladores siguen abiertas: los acuerdos del año pasado no se cerraron hasta octubre.
Samsung dijo en el Q1 que el balance oferta-demanda de HBM fue el peor registrado y que la brecha se ampliará en 2027. Kiwoom pronostica que en 2027 la oferta de HBM aumentará +50% y la demanda +56%, con precios de HBM4 al alza ~65%.
Jensen Huang dijo la semana pasada que $NVDA quiere enviar 2x chips el próximo año. Rubin Ultra está especificado para 16 pilas HBM4E por paquete. $MU afirma que el HBM de 2027 está agotado. Según se informa, CXMT está muestreando HBM3E para volumen en 2027.
El cuello de botella no es solo la capacidad de obleas: también están el empaquetado avanzado, los sustratos de vidrio y la asignación de foundry para matrices base. Incluso con tirones agresivos, 2027 se ve ajustado.
Ambas están adelantando las ampliaciones de capacidad porque las nuevas fábricas tardan de dos a tres años desde la puesta de la primera piedra hasta la producción de obleas. Los hiperescaladores ya están asegurando suministro para 2027.
Samsung apunta a duplicar la producción de HBM4/HBM4E el próximo año, elevando los inicios mensuales de obleas de ~180k a 250k. La mezcla de clase HBM4 salta de 40% a 80% de los envíos. La capacidad de sustratos de vidrio se triplica de 20k a 50k obleas/mes. Aproximadamente la mitad de la capacidad de su foundry de 4nm (~15k obleas/mes) se reserva para matrices base de HBM4. Pyeongtaek P5 podría acelerarse. La participación de HBM en el Q2 llegó a 33%, subiendo 12 puntos intertrimestrales.
$SKHY está aumentando Cheongju M15X de 10k a 80k inicios de obleas/mes y llevando la primera fábrica de Yongin hacia un inicio en 2027. Las negociaciones de volumen y precios para 2027 con los hiperescaladores siguen abiertas: los acuerdos del año pasado no se cerraron hasta octubre.
Samsung dijo en el Q1 que el balance oferta-demanda de HBM fue el peor registrado y que la brecha se ampliará en 2027. Kiwoom pronostica que en 2027 la oferta de HBM aumentará +50% y la demanda +56%, con precios de HBM4 al alza ~65%.
Jensen Huang dijo la semana pasada que $NVDA quiere enviar 2x chips el próximo año. Rubin Ultra está especificado para 16 pilas HBM4E por paquete. $MU afirma que el HBM de 2027 está agotado. Según se informa, CXMT está muestreando HBM3E para volumen en 2027.
El cuello de botella no es solo la capacidad de obleas: también están el empaquetado avanzado, los sustratos de vidrio y la asignación de foundry para matrices base. Incluso con tirones agresivos, 2027 se ve ajustado.
