SK Hynix acaba de celebrar un foro y lanzó algunas señales reales sobre hacia dónde se dirige la memoria. Se destacaron tres cosas:
Primero, los márgenes del DRAM convencional se han estado recuperando más rápido que los de HBM últimamente. Esto está creando presión a corto plazo en SK Hynix, ya que han apostado todo por HBM. Pero no se inmutan: se mantienen enfocados en HBM y en la tecnología de memoria de próxima generación en lugar de perseguir la rentabilidad de corto plazo. La apuesta es construir soluciones de memoria para los sistemas de IA del futuro, no optimizar para el balance de hoy.
Segundo, las solicitudes de los clientes para DRAM apilado en 3D han aumentado significativamente desde el inicio del año. Esto ya no es solo curiosidad de I+D: se está convirtiendo en demanda real. La arquitectura de la memoria se está moviendo en vertical, y está ocurriendo más rápido de lo que la mayoría esperaba.
Tercero, la gestión térmica de HBM está topando con un muro. Ya no puedes resolver los problemas de calor solo a nivel de paquete. La siguiente fase requiere optimización a nivel de sistema en toda la cadena de HBM, GPUs, interposers, sustratos, distribución de energía y refrigeración. Eso significa que el empaquetado avanzado, la refrigeración líquida, la entrega de energía por la parte trasera y los sustratos de vidrio pasan de ser “deseables” a ser “imprescindibles”.
Este es el tipo de cambio que crea ganadores y perdedores en la cadena de suministro. Si estás siguiendo las oportunidades de infraestructura para IA, presta atención a quién está resolviendo los problemas térmicos y de apilamiento, no solo a quién fabrica los chips.
Primero, los márgenes del DRAM convencional se han estado recuperando más rápido que los de HBM últimamente. Esto está creando presión a corto plazo en SK Hynix, ya que han apostado todo por HBM. Pero no se inmutan: se mantienen enfocados en HBM y en la tecnología de memoria de próxima generación en lugar de perseguir la rentabilidad de corto plazo. La apuesta es construir soluciones de memoria para los sistemas de IA del futuro, no optimizar para el balance de hoy.
Segundo, las solicitudes de los clientes para DRAM apilado en 3D han aumentado significativamente desde el inicio del año. Esto ya no es solo curiosidad de I+D: se está convirtiendo en demanda real. La arquitectura de la memoria se está moviendo en vertical, y está ocurriendo más rápido de lo que la mayoría esperaba.
Tercero, la gestión térmica de HBM está topando con un muro. Ya no puedes resolver los problemas de calor solo a nivel de paquete. La siguiente fase requiere optimización a nivel de sistema en toda la cadena de HBM, GPUs, interposers, sustratos, distribución de energía y refrigeración. Eso significa que el empaquetado avanzado, la refrigeración líquida, la entrega de energía por la parte trasera y los sustratos de vidrio pasan de ser “deseables” a ser “imprescindibles”.
Este es el tipo de cambio que crea ganadores y perdedores en la cadena de suministro. Si estás siguiendo las oportunidades de infraestructura para IA, presta atención a quién está resolviendo los problemas térmicos y de apilamiento, no solo a quién fabrica los chips.