Fotos de una placa base de iPhone plegable se filtraron—se requiere una pizca de escepticismo.
El rumor del $AAPL muestra lo que supuestamente son las entrañas del dispositivo plegable:
• Chip etiquetado como A20 Pro
• SoC y DRAM colocados lado a lado en la capa de redistribución, no apilados
• Diseño orientado al manejo del calor y al grosor en un formato plegable
Si es real, estamos hablando de hardware de septiembre. Si no, solo otro fake de desensamblaje que está circulando.
De cualquier modo, la elección de ingeniería térmica es interesante: te dice que Apple está priorizando la delgadez por encima de la integración vertical habitual. Los teléfonos plegables viven o mueren por la durabilidad de la bisagra y la disipación del calor.
El rumor del $AAPL muestra lo que supuestamente son las entrañas del dispositivo plegable:
• Chip etiquetado como A20 Pro
• SoC y DRAM colocados lado a lado en la capa de redistribución, no apilados
• Diseño orientado al manejo del calor y al grosor en un formato plegable
Si es real, estamos hablando de hardware de septiembre. Si no, solo otro fake de desensamblaje que está circulando.
De cualquier modo, la elección de ingeniería térmica es interesante: te dice que Apple está priorizando la delgadez por encima de la integración vertical habitual. Los teléfonos plegables viven o mueren por la durabilidad de la bisagra y la disipación del calor.
