Hace 459 días, Xiaomi lanzó el Mi 玄戒 O1 y volvió a la mesa de los chips para teléfonos insignia. 459 días después, no solo llegó el 玄戒 O3, sino que también trajo a “más hermanos”.

El 24 de agosto por la tarde, Xiaomi celebró una reunión de intercambio sobre la tecnología de chips 玄戒. El responsable de los chips 玄戒, Zhu Dan, anunció de una sola vez tres chips desarrollados por la propia empresa: el 玄戒 O3 para teléfonos insignia, el chip de aceleración de IA 玄戒 O100 diseñado específicamente para modelos de IA en el dispositivo, y el chip de conducción inteligente de alto rendimiento 玄戒 D100 para automóviles.

Entre ellos, el 玄戒 O3 se lanzará en preventa con el nuevo 18 Fold de Xiaomi, con pantalla plegable de nuevo diseño, y se pondrá oficialmente a la venta en septiembre. En cuanto a las otras dos versiones, por el momento ya se ha completado el desarrollo y se planea comercializarlas oficialmente el próximo año.

Según la información que Lou Weibing dio antes, el volumen acumulado de envíos de 玄戒 O1 en tres terminales supera las 1,0 millones de unidades, y 玄戒 mantendrá una velocidad de iteración de una generación por año. Lei Jun también ha dicho que, desde que Xiaomi reactivó en 2021 el desarrollo de grandes chips, planea invertir al menos diez años y al menos 50.000 millones de RMB; hasta abril de 2025, la inversión acumulada en I+D de 玄戒 ya superó los 13.500 millones de RMB.

La aparición de O3, O100 y D100 demuestra, sin duda, que Xiaomi sigue decidida a invertir firmemente en la ruta del desarrollo de chips propios. Pero, por otro lado, un solo O3 no puede resolver todos estos problemas: hace falta una ruta más flexible y más chips de 玄戒. En especial, en el contexto de que la «IA de 玄戒 de Xiaomi» quiere convertirse en la base de cómputo para la IA del ecosistema completo «persona, vehículo y hogar de Xiaomi».

Pero para los usuarios, y para Xiaomi, el 玄戒 O3 sigue siendo el chip más importante de hoy; y este artículo de Lei Ke Technology (ID:leitech) es el punto central de enfoque.

La actualización del 玄戒 O3: no solo es más grande o más rápido

Según las especificaciones divulgadas, el 玄戒 O3 sigue siendo un SoC insignia bastante ambicioso. Continúa con el proceso de 3 nm: la cantidad de transistores aumenta de 19.000 millones en O1 a 24.000 millones, y el área del chip alcanza aproximadamente 133 mm².

Xiaomi no está ansiosa por recortar el área y el costo; sigue eligiendo dejar un espacio lo suficientemente grande para el rendimiento.

Los cambios en la CPU son aún más evidentes. El 玄戒 O1 usa un diseño de 10 núcleos en cuatro clústeres: incluye el núcleo súper grande Cortex-X925, núcleos de rendimiento A725 y núcleos pequeños A520. En O3, Xiaomi rediseñó toda la combinación de CPU, adoptando el nuevo IP de Arm C1: una arquitectura de 10 núcleos de todo núcleos grandes, compuesta por 6 súper grandes y 4 grandes, con una frecuencia máxima de hasta 4,35 GHz.

Según los datos proporcionados por Xiaomi, el rendimiento de CPU del 玄戒 O3 mejora un 60% respecto a O1; en cargas medias y bajas, el consumo de energía se reduce un 25%.

El enfoque común en los SoC para teléfonos en el pasado era: hacer que los núcleos pequeños se encargaran del trabajo en segundo plano y las cargas ligeras, y luego ir delegando progresivamente las tareas más pesadas en los núcleos grandes y los súper grandes. Pero desde Arm C1 hasta las generaciones más recientes de Dimensity, los procesadores móviles están intentando cubrir un rango de rendimiento más amplio con núcleos grandes más eficientes en energía.

Xiaomi, evidentemente, también tomó su propia decisión. El código extraído previamente de Mi Code ya adelantó señales: el 玄戒 O3 con nombre clave «lhasa» pasará de cuatro clústeres en O1 a tres clústeres, y también elevará de forma integral la frecuencia central. Ahora que se mira hacia atrás, esos códigos ya habían dejado la silueta de O3 con anticipación.

La GPU del O3 también mejora de forma significativa: en el lanzamiento usa el procesador gráfico de 16 núcleos G2-Ultra NX. En comparación con el 玄戒 O1, el rendimiento mejora un 85% y el consumo de energía se reduce un 64%.

Sin embargo, al momento del lanzamiento, los números pico seguían siendo solo una referencia. El resultado de AnTuTu V11 publicado por Xiaomi alcanza 5.228.014 puntos, y el entorno de prueba se especifica claramente como un laboratorio de baja temperatura. Para un SoC de teléfono, qué tan rápido puede funcionar al final depende de cuánta capacidad logra conservar dentro del teléfono en temperaturas normales, con límites de consumo normales y bajo carga sostenida.

Todo lo demás aún tendrá que esperar a las pruebas reales tras el lanzamiento del Xiaomi 18 Fold y el Xiaomi Pad 9 Pro Max.

En el 玄戒 O3 todavía hay otra mejora que es fácil de que la superen las pruebas de rendimiento basadas en CPU: la memoria.

Como SoC pionero en la industria que admite LPDDR6, la velocidad del 玄戒 O3 llega a 10667 Mbps. Además, usa un diseño de ancho de banda de memoria de 4×24 bit, totalizando 96 bit. El ancho de banda alcanza 113,8 GB/s, lo que supone una mejora del 48% frente al 玄戒 O1.

Para un SoC insignia de hoy, la CPU necesita datos, la GPU necesita datos, el ISP de imagen necesita datos y, además, los grandes modelos son famosos por consumir mucho ancho de banda de memoria. Cuantos más módulos de cómputo se introducen en el chip, si la memoria y la interconexión en el chip no alcanzan, al final aparece el escenario en que el cómputo espera a los datos.

Por eso, O3 también rediseñó un conjunto de «arquitectura de bus unificada y fusionada». Según Xiaomi, este protocolo puede conectar los enlaces de datos dentro del chip y, además, la sobrecarga por conversión de protocolo se reduce hasta un 75%.

Los IP de cómputo como CPU y GPU pueden provenir de Arm, pero conectar decenas de módulos diferentes, de modo que CPU, GPU, NPU, ISP y el controlador de memoria intercambien datos de forma eficiente dentro de un consumo y un área limitados, requiere que el fabricante del chip gestione por su cuenta NoC, Cache, QoS, la planificación y el diseño del bus.

El 玄戒 ha llegado a la segunda generación. Xiaomi ha empezado a poner más esfuerzo aquí. Y esta actualización es también un resumen de la superación del rendimiento «convencional» desde O1 hasta O3.

O3 tiene un nuevo nombre: SoC insignia de IA

En esta comunicación técnica, la posición oficial de Xiaomi para el 玄戒 O3 fue «SoC insignia de IA», y la dirección de evolución del chip listada también es muy directa:

Alta eficiencia energética, alto ancho de banda y gran capacidad de cómputo.

Y yendo aún más al fondo, el 玄戒 O3 en realidad termina apuntando a «construir la base de cómputo de IA para el ecosistema completo de terminales de persona, vehículo y hogar de Xiaomi».

Cuando se lanzó el O1, lo que más discutía el público era el 3 nm, la CPU, la GPU y si Xiaomi podía volver a crear un procesador para teléfonos insignia. Con O3, Xiaomi empezó a ubicar 玄戒 dentro de un mapa tecnológico mucho más amplio.

Este mapa, en realidad Xiaomi ya lo ha contado desde hace más de un año.

Ya en marzo de 2025, Lou Weibing declaró claramente que la IA, el OS y los chips son tres tecnologías fundamentales para el largo plazo de Xiaomi. En ese momento, Xiaomi planeaba invertir aproximadamente una cuarta parte del presupuesto de I+D, entre 7.000 y 8.000 millones de RMB, en IA: cubriendo infraestructura de IA, modelos de lenguaje, modelos multimodales, super Xiaoai, asientos de conducción inteligentes y conducción inteligente, entre otros ámbitos.

Este año, en enero, Lei Jun dio un objetivo más concreto:

En 2026, Xiaomi prevé «reunir en una misma terminal» un chip de diseño propio, un sistema operativo de diseño propio y un gran modelo de IA de diseño propio. A día de hoy, estas tres líneas ya avanzan cada una por su cuenta a buen ritmo. El chip está en O3 recién anunciado; el sistema operativo llegó a 澎湃OS 4; y el gran modelo corresponde a la serie MiMo.

En la llamada de resultados financieros del Xiaomi Q2 de hace unos días, Lou Weibing lo explicó con mayor claridad. Dijo que el despliegue de IA de Xiaomi se divide en varias líneas: la capa más baja es el modelo base MiMo; luego se extiende hacia teléfonos, el hogar, los vehículos y los robots.

En la línea de teléfonos, él planteó claramente que se debe usar IA para una reestructuración integral del Android tradicional, evolucionando finalmente hacia «AIOS». El 澎湃OS 4 ya es un paso en esa dirección: mediante agentes se empieza a obtener capacidad de ejecución.

El CFO de Xiaomi, Lin Shiwei, también reveló que la cantidad de invocaciones de Tokens de MiMo-V2.5 llegó temporalmente al primer lugar global en frecuencia semanal y mensual en julio de este año. Xiaomi también sigue entrenando nuevos modelos y planea llevar MiMo a PCs. En esta etapa, Xiaomi tampoco tiene prisa por que el negocio de IA genere dinero; la dirección que dio la administración sigue siendo seguir invirtiendo, para que la IA reconfigure el ecosistema completo «persona, vehículo y hogar».

Volviendo a mirar el 玄戒 O3, se entiende por qué Xiaomi ahora enfatiza especialmente el «alto ancho de banda» y la «base de cómputo de IA». Cuando los grandes modelos llegan a los terminales, los problemas que plantean al chip de un teléfono van mucho más allá de cuántos TOPS tenga la NPU.

La ejecución del modelo involucra ancho de banda de memoria, caché, soporte de operadores, precisión de cuantización y planificación del consumo de energía. El Agent que se ejecuta durante mucho tiempo también implica permisos del sistema, mecanismos en segundo plano y llamadas entre diferentes aplicaciones. Si el chip, el sistema y el modelo provienen de empresas distintas, entonces cada capa debe adaptarse dentro de los límites definidos por otros.

Cuando el 玄戒, el 澎湃OS y MiMo estén todos bajo el control de Xiaomi, Xiaomi tendrá la oportunidad de hacer un verdadero diseño autónomo:

Qué operadores necesita MiMo, de modo que la NPU pueda optimizarse de forma específica;

Los modelos en el dispositivo requieren mayor ancho de banda, por lo que se puede ajustar la arquitectura de memoria;

El Agent necesita ejecutarse durante mucho tiempo: puede ir desde la planificación de bajo consumo del chip hasta los mecanismos de backend del OS.

Esta es también una vía que Apple ha demostrado repetidamente efectiva durante más de diez años: poner el chip, el sistema operativo, el software y el hardware dentro del mismo sistema de I+D; así, los equipos de producto pueden empezar a resolver problemas desde la capa más baja.

El caso de Xiaomi, por supuesto, es un poco diferente: además del teléfono, las tabletas y los relojes, también está la electrónica de hogar, los coches y los robots que están invirtiendo en desarrollar. Un 玄戒 O3 claramente no lo soluciona todo, por lo que también están el O100 y el D100.

El 玄戒 O100 es el primer chip de Xiaomi dedicado específicamente a grandes modelos en el dispositivo, con aceleración AI de alto ancho de banda. Mediante apilamiento vertical a nivel de oblea de 6 nm y Hybrid Bonding (unión híbrida), acerca más el cómputo y el almacenamiento. En consecuencia, logra un ancho de banda de memoria de 1,22 TB/s: unas 16 veces el de un teléfono insignia tradicional. La velocidad de inferencia de grandes modelos en el dispositivo puede alcanzar hasta 330 TPS.

La serie 玄戒D100 es el primer chip de conducción inteligente de 3 nm desarrollado en China. Incorpora una CPU de alto rendimiento de 20 núcleos, un NPU de alto poder de cómputo de 16 núcleos; como máximo admite 160 GB de memoria y permite implementar en el dispositivo local modelos de gran lenguaje de hasta 200B de parámetros.

Tres chips procesan tres cargas de trabajo distintas, pero al final apuntan a lo mismo: Xiaomi quiere mantener cada vez más poder de cómputo de IA para «persona, vehículo y hogar» en sus propias manos.

Xiaomi incluso construyó una AI Cube (máquina de ingeniería): instaló simultáneamente las tres chips O3, O100 y D100 para desplegar en local modelos grandes de 120B/3B. No tiene planes de lanzamiento por el momento; se parece más a una «zona de demostración» que Xiaomi usa para validar la colaboración de tres plataformas de cómputo diferentes.

Por último

Cuando se lanzó el 玄戒 O1, el foco de la atención de todos era: Xiaomi ha vuelto a fabricar un SoC insignia.

Un año después, el Xiaomi 15S Pro y dos tabletas de la serie Xiaomi Pad 7 ya han permitido que 玄戒 O1 alcance un volumen de envíos de más de un millón de unidades. Para Apple, Qualcomm y MediaTek, esto es solo un número pequeño. Pero para Xiaomi, que acaba de volver al segmento insignia de SoC, su significado es enorme.

Pero cuando estén a punto de reunirse oficialmente las nuevas generaciones de chips de 玄戒 de diseño propio, como O3, O100 y D100, junto con 澎湃OS y el gran modelo MiMo, el examen al que se enfrenta Xiaomi será otro: la pregunta definitiva en torno al ecosistema completo «persona, vehículo y hogar».

Hoy no tenemos respuestas. Al menos habrá que esperar a que Xiaomi incorpore 玄戒 a terminales de todo el ecosistema en un rango más amplio para poder evaluar, en cierta medida, el «tenor» de la estrategia tecnológica de largo plazo de Xiaomi. Pero Xiaomi ya ha traído muchas sorpresas; no me importa esperar aún más de ellos, como cuando Lei Jun fijó esa frase a Xiaomi, el eslogan de la marca:

Siempre cree que las cosas buenas están por llegar.