SK hynix lanza en silencio un as en la manga con la HBM. En el Hot Chips del 24 de agosto, el vicepresidente de ingeniería de empaquetado, Jaesik Lee, reveló que la nueva generación de HBM incorporará tecnologías avanzadas de empaquetado como el EMIB de Intel. El objetivo final es entrar en la era del empaquetado 3D. Para superar el tope de apilamiento de 16 capas, están explorando el bonding híbrido (Hybrid Bonding). Al mismo tiempo, planean aumentar la cantidad de TSV, mejorar la velocidad de E/S del proceso lógico y hacer frente a los problemas de consumo de energía con una red de distribución de energía (PDN) más inteligente. La carrera armamentista de la HBM ya ha llegado incluso a los rincones más recónditos de la capa de empaquetado.

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