🔥 EL BOOM DE LA IA ESTÁ APRIETANDO EL SUMINISTRO DE PACKAGING AVANZADO 💀
Nomura indica que los ingresos por exportación de sustratos de embalaje rígido de Japón alcanzaron ¥29.1B en junio, aumentando 98% interanual (YoY) y estableciendo un récord por segundo mes consecutivo.
Puntos a destacar:
→ Valor de exportación: ¥29.1B
→ +98% YoY
→ Volumen de exportación: +20%
→ Precio promedio: ¥1.429M/m²
→ El precio promedio sube 65% YoY
→ La escasez de suministro podría durar 2–3 años
→ Los servidores de CPU, los switches de red y los aceleradores de IA están impulsando la demanda
→ Nomura cree que el equilibrio entre oferta y demanda podría tardar hasta después de 2028
El punto diferente respecto al auge de 2022 es que esta vez no se debe simplemente a que los clientes estén acaparando.
La demanda de IA está llevando toda la cadena de advanced packaging a otro nivel, mientras que cambiar a sustratos más grandes reduce el rendimiento.
Chips de IA: “We need more compute.”
Cadena de suministro: “We need more substrates.” 💀
Veo esto como uno de los cuellos de botella menos comentados por el retail durante el boom de la IA.
¿Ustedes creen que el advanced packaging se convertirá en el siguiente gran cuello de botella de la industria de la IA?
#Nomura #AI
Nomura indica que los ingresos por exportación de sustratos de embalaje rígido de Japón alcanzaron ¥29.1B en junio, aumentando 98% interanual (YoY) y estableciendo un récord por segundo mes consecutivo.
Puntos a destacar:
→ Valor de exportación: ¥29.1B
→ +98% YoY
→ Volumen de exportación: +20%
→ Precio promedio: ¥1.429M/m²
→ El precio promedio sube 65% YoY
→ La escasez de suministro podría durar 2–3 años
→ Los servidores de CPU, los switches de red y los aceleradores de IA están impulsando la demanda
→ Nomura cree que el equilibrio entre oferta y demanda podría tardar hasta después de 2028
El punto diferente respecto al auge de 2022 es que esta vez no se debe simplemente a que los clientes estén acaparando.
La demanda de IA está llevando toda la cadena de advanced packaging a otro nivel, mientras que cambiar a sustratos más grandes reduce el rendimiento.
Chips de IA: “We need more compute.”
Cadena de suministro: “We need more substrates.” 💀
Veo esto como uno de los cuellos de botella menos comentados por el retail durante el boom de la IA.
¿Ustedes creen que el advanced packaging se convertirá en el siguiente gran cuello de botella de la industria de la IA?
#Nomura #AI