Odaily星球日报讯 Citrini analista Jukan publicó en la plataforma X que AMD está cerca de firmar el acuerdo final a gran escala para el suministro de HBM4 con Samsung Electronics. La CEO de AMD, Lisa Su, indicó el 23 de junio durante el evento “AMD Advancing AI 2026” celebrado en San Francisco que ambas partes “casi han llegado a un acuerdo”. AMD ya ha anunciado que el bastidor de servidores de IA “Helios” entra en producción en masa, con el envío previsto para finales del tercer trimestre. El presidente de la unidad de fundición de Samsung Electronics, Han Jin-man, y el responsable de DSA, Cho Sang-yeon, asistieron a la presentación de Lisa Su y continuaron con los ejecutivos de AMD las negociaciones para poner en marcha de forma integral el suministro de HBM4.