(科创板日报) 18 de julio—El 17 al 20 de julio de 2026, se celebró en Shanghái la Cumbre Mundial sobre Inteligencia Artificial y la Conferencia de Alto Nivel sobre Gobernanza Global de la IA. El evento, bajo el lema “Socios Inteligentes, Crear un Futuro”, contó con la presencia de representantes oficiales de más de 100 países y organizaciones internacionales, así como invitados de los sectores de industria, academia e investigación.
同时，国家发改委发布(人工智能合作发展行动计划)，从优质数据供给行动、智能算力普惠行动、开源生态共享行动等八个方面提出各类举措。
La computación de alto rendimiento siempre ha sido la base del desarrollo de la industria de la inteligencia artificial. A diferencia del año pasado, cuando los productos de cómputo se concentraban en gran medida en chips de cómputo individuales, en esta edición de la WAIC varias grandes empresas y entidades de toda la cadena de la industria de computación lanzaron resultados relacionados con nodos ultra.
Entre ellos, el hardware del súper nodo Huawei Ascend 950 (Atlas 950 SuperPoD) tuvo su primera exhibición pública. Está orientado a las necesidades de cómputo para la construcción a gran escala de centros de datos, el entrenamiento de modelos a nivel de billones y la inferencia de alta concurrencia en el centro. Este producto, basado en el protocolo de interconexión Lingqu y la arquitectura de súper nodo, logra la mayor escala del sector de 1024 tarjetas, proporcionando potencia de cómputo de 1 EFLOPS FP8 y 2 EFLOPS FP4. Cuenta con un espacio de direccionamiento de memoria global unificado de 256 TB. Gracias a la interconexión de ultra alto ancho de banda a nivel de TB de NPU y a una latencia RTT ultra baja de 3 μs, se superan cuellos de botella de comunicación de diversos recursos dentro del clúster, como cómputo y almacenamiento.
Alibaba Cloud publicó oficialmente la instancia de súper nodo Lingjun Zhenwu M890. Con forma de súper nodo, ofrece una unidad de cómputo de 64 tarjetas con interconexión de alta velocidad, lista para usar “en caja”. Esta es la primera vez que Alibaba Cloud ofrece servicios de cómputo de IA en forma de súper nodo a través de nube pública. La instancia de súper nodo Lingjun Zhenwu M890 admite cálculos de baja precisión FP8/FP4. Mediante la interconexión Scale-up del chip ICN Switch 1.0, el tamaño pasa de 16 tarjetas a 64 tarjetas, y la interconexión entre tarjetas mejora hasta 800 GB/s. Una instancia de súper nodo puede soportar la inferencia de modelos MoE a nivel de billón de parámetros. Recientemente, la instancia de súper nodo Lingjun ya está abierta para pruebas por invitación en la región de Ulanqab.
Según informes de los medios, Baidu Kunlun Xin también ha mostrado un producto de súper nodo. En particular, el súper nodo de 32/64 tarjetas de Kunlun Xin es uno de los primeros productos de súper nodo en el país que logra entrega en producción en masa. Utiliza una arquitectura de integración de altísima densidad desarrollada de forma independiente: un gabinete integra 32/64 tarjetas aceleradoras y es ampliable hasta 512 tarjetas.
壁仞科技 lanza oficialmente su próxima generación de solución de interconexión óptica para nodos de súper nodo NPO y una arquitectura de desacoplamiento distribuido, compatible con escalado Scale-up de hasta 1024 tarjetas en un único súper nodo. BR2xx admite cálculos de baja precisión FP8/FP4 de alto rendimiento, con mayor ancho de banda de memoria de gráficos e integración nativa de capacidades de interconexión entre súper nodos. Su protocolo propietario BLink2.0 para interconexión de súper nodos permite que hasta 1024 GPU compartan el mismo espacio de memoria.
La empresa Muxi también lanzó oficialmente su nuevo producto de súper nodo de IA de próxima generación, XiJing S600. Como producto de cómputo a nivel de sistema diseñado para construir centros de entrenamiento, inferencia y “cómputo inteligente” de modelos de gran escala, XiJing S600 se optimiza de forma integral en torno a despliegue de alta densidad, interconexión de alta velocidad y coordinación entre software y hardware. Puede lograr una interconexión completa de alta velocidad para 64 GPU en un solo gabinete y admite una ampliación flexible hasta un clúster a nivel de miles de tarjetas.
Además, también se presentó en WAIC como estreno global el primer super clúster de IA totalmente nacional de cien mil tarjetas: Dawnguang 8000 (Dengfeng) con hardware real. Anteriormente, CAS (Centro de Supercómputo de China) había declarado hacia el exterior que el Dawnguang 8000 (Dengfeng) ya se había incorporado a la red de supercomputación nacional, lo que marca la transición de AIDC desde la fase de despliegue de decenas de miles de tarjetas a la fase de cien mil tarjetas.
CITIC Securities (Bancario China) señala que la competencia en computación de fabricación nacional se está extendiendo aún más hacia las capacidades de interconexión entre chips e integración de sistemas. A medida que los fabricantes relevantes sigan impulsando el despliegue de productos de súper nodos, se espera que los súper nodos nacionales aceleren la implementación a escala, y que impulsen el desarrollo de eslabones de soporte como conexiones de alta velocidad y refrigeración por líquido.
Cabe destacar que se presentaron en el lugar varios modelos de teléfonos de IA/robots. Es posible que los teléfonos evolucionen de ser meros soportes de apps a plataformas de ejecución para agentes, aumentando notablemente la importancia de la entrada del terminal y del “motor” de ejecución. La aparición de Agent OS de Step (Jieyu) indica que los agentes están pasando de la capa de aplicaciones a la capa de sistema operativo, conectando de forma coordinada múltiples terminales como el teléfono, equipos industriales y robots humanoides.
Al mismo tiempo, la inteligencia encarnada y la aplicación en industrias verticales se están calentando, y la materialización industrial se convierte en la línea principal. Aparecen de forma concentrada escenarios de inteligencia encarnada como robots humanoides, perros robóticos y manos robóticas de IA. Según señala Guotai Haitong Securities, lo más digno de atención en esta conferencia es si la cadena industrial de IA nacional puede construir capacidades de entrega completas, desde la computación subyacente y el sistema de chips, pasando por modelos de gran escala y Agent OS, hasta terminales inteligentes, así como la inteligencia encarnada y aplicaciones en la industria, impulsando al sector a pasar de “un avance puntual” a una “materialización industrial sistematizada”.
(Diario del Science and Technology Board)