❌ No puedes mantener las acciones de EE.UU. ----- Mira la descomposición de los componentes electrónicos clave de IA

—— Correspondiente al gráfico de CapEx de IA en EE.UU., así tendrás una idea clara y podrás mantenerlo, donde la IA se está estancando.

Una, PCB / Servidores de IA ODM (ensamblaje de sistemas)

♨️ Lógica central: Actualización de servidores de IA → Aumento explosivo en la demanda de PCB de alta capa y PCB de alta velocidad.

• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI

Dos, MLCC (Condensadores cerámicos multicapa)

Componentes pasivos clave bajo alta frecuencia y alta potencia en servidores de IA.

• Vishay —— VSH (principalmente componentes pasivos / MLCC)
• Murata —— MRAAY (líder mundial)
• Taiyo Yuden —— TYOYY

Tres, CPO (paquete óptico conjunto) acciones de EE.UU. / plataforma

Una de las direcciones más importantes para los centros de datos de IA.

🅰️ Chips CPO / plataforma de intercambio
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA

🅱️ Módulos ópticos / dispositivos ópticos

• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI

Cuatro, HBM (memoria de alto ancho de banda) acciones de EE.UU.

♨️ HBM determina el límite de GPU de IA

• Micron —— $MU (el único productor de HBM en EE.UU.)

No acciones de EE.UU. clave

• SK Hynix (líder mundial en HBM)
• Samsung Electronics

Cinco, CCL (laminados de cobre recubiertos) acciones de EE.UU.

Las acciones puras de CCL en EE.UU. son escasas, a continuación materiales / relacionados con sustratos

• Rogers —— $ROG (materiales clave de PCB, placas de alta frecuencia)

Seis, FPC (placas de circuito flexible) acciones de EE.UU.

No es la dirección más clave en la cadena de IA. Prácticamente no hay acciones puras de FPC en EE.UU., a continuación flexibles / interconexiones relacionadas

• TE Connectivity —— $TEL (conectores flexibles, componentes FPC)
• Amphenol —— $APH (interconexiones flexibles, conectores FPC)

Siete, DRAM (memoria)

• Micron —— MU (único gran fabricante de DRAM en EE.UU.)

Ocho, NAND (memoria flash)

• Micron —— MU (también produce NAND)

Nueve, GPU (procesador gráfico / chip de IA)