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Meng Li
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CoPoS está cambiando el empaquetado avanzado: de obleas redondas a paneles rectangulares, lo que impulsa una nueva demanda de equipos de unión TC, corte MSVP y sustratos con núcleo de vidrio. ¿Qué proveedor de equipos dará el primer paso? #CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
CoPoS está cambiando el empaquetado avanzado: de obleas redondas a paneles rectangulares, lo que impulsa una nueva demanda de equipos de unión TC, corte MSVP y sustratos con núcleo de vidrio. ¿Qué proveedor de equipos dará el primer paso?
#CoPoS #packaging
https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
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