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¡Onsemi sube precios en octubre! Los tres grandes de semiconductores de potencia, Powertech (Strong), Globalwafers (Taiwan) y Deevi, ven subida simultánea de cantidad y precios
El líder estadounidense de IDM, onsemi, anunció que a partir del 10 de octubre ajustará al alza los precios de venta de algunos productos de semiconductores de potencia, convirtiéndose en el último relevo de una nueva ronda de alzas internacionales tras Infineon y Texas Instruments. Se estima que los fabricantes taiwaneses de componentes de potencia, entre ellos Strong (2481), Taiwan Semiconductor (5425) y Deevi (3675), seguirán más rápido en el cuarto trimestre con alzas de entre 10% y 15%. Onsemi, justo después de Infineon, continúa con el relevo de subidas de precios en el mercado global de semiconductores de potencia. Según un reporte de Commercial Times, onsemi notificó a sus clientes el 21 de septiembre que algunos productos se incrementarán de precio a partir de octubre. Anteriormente, Infineon y Texas Instruments también anunciaron ajustes de precios que ya se sitúan de forma consecutiva entre 5% y 15%. El siguiente ciclo de ajuste de Renesas se prevé en el inicio de 2027, completando la estrategia en la que los grandes fabricantes globales actúan uno tras otro y forman una especie de “carrera de relevos de subidas de precios”.
Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi, entre otros, al parecer ya planean en el cuarto trimestre incrementar cerca de 10% a 15% los productos no sujetos a contrato; el alcance real variará según la línea de productos, la tipología de clientes y la estructura de los contratos. Los expertos del sector señalan que las posturas consecutivas de los gigantes internacionales reducen de manera efectiva la resistencia a la que se enfrentan las fábricas taiwanesas en las negociaciones de alza de precios, además de permitir trasladar los costos hacia abajo en la cadena de suministro.
（¡Infineon dispara el primer tiro! Taiwan Semiconductor y Strong, en octubre con la tercera ola de alzas de semiconductores de potencia; el incremento podría superar 15%）
La actualización de la arquitectura de energía impulsada por IA es la causa principal; crece de forma integral la demanda de componentes de potencia
La razón de este ciclo de alzas radica en un cambio sistémico en la demanda eléctrica de la infraestructura de cómputo de IA. En el último año, el consumo de energía de un solo “rack” de IA ha aumentado de forma considerable desde niveles del orden de kW, acercándose a cientos de kW e incluso a niveles de MW; además, la arquitectura de fuentes de alimentación también evoluciona de manera continua desde los tradicionales 48V hacia corriente continua de alto voltaje (HVDC) de 800V, lo que impulsa de forma integral las especificaciones y la cantidad utilizada de componentes de potencia.
En concreto, el lado de alta tensión requiere componentes de carburo de silicio (SiC) con mayor resistencia dieléctrica; el nivel de conversión intermedia impulsa la demanda de nitruro de galio (GaN) y de MOSFET de alta eficiencia; y, desde la distribución de alta tensión hasta la cadena completa de conversión necesaria para un voltaje de alimentación de aproximadamente 1V requerido para chips, se amplía el uso total de MOSFET de alta tensión y gran corriente, IGBT y PMIC. A medida que el consumo de potencia por GPU y CPU en un solo chip continúa en aumento, también suben simultáneamente la especificación y la cantidad de componentes de potencia requeridos por cada equipo, quedando ya conformadas las condiciones para un movimiento conjunto hacia arriba en cantidad y precio.
（¿Dónde está la próxima ola de infraestructura de IA? El informe de Citrini revela “SiC, GaN e instalaciones eléctricas” como nuevas direcciones de inversión）
Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi, cada uno con ventajas: el despliegue del negocio de IA de un vistazo
Entre los beneficiados, Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi, como tres grandes objetivos que más atraen la atención de los inversores institucionales, aunque cada uno entra en la cadena de suministro de IA de maneras distintas, muestran una trayectoria clara de aceleración en resultados.
Strong es uno de los primeros fabricantes taiwaneses de componentes de potencia en revelar el crecimiento del negocio de IA; la proporción de ingresos por IA ha seguido aumentando desde aproximadamente 11% en la primera mitad del año. En la segunda mitad, el volumen de envíos de Power MOSFET, componentes de pequeña señal y TVS empieza a ampliarse, y se prevé la introducción de proyectos de nuevos clientes en el cuarto trimestre. Dado que el precio de venta promedio (ASP) del Power MOSFET es significativamente mayor que el de los componentes tradicionales, se ha convertido en la principal fuente de ingresos para las aplicaciones de IA de Strong; en el futuro se espera que se refuerce aún más conforme suban las especificaciones en los servidores.
Deevi se enfoca en las oportunidades derivadas de la actualización de la arquitectura de fuente de alimentación de 800 VDC. A medida que los servidores de IA y las arquitecturas de energía de IA marginal evolucionan hacia alimentación multiphase nativa y hacia 800 VDC, la demanda de TVS, ESD y MOSFET en encapsulados pequeños seguirá expandiéndose. Con requisitos estrictos de alta frecuencia, alta potencia y alta estabilidad en IA, la práctica tradicional de reemplazar TVS con capacitores ya no es viable en aplicaciones de IA. TVS y ESD se están transformando de componentes opcionales a una “necesidad rígida”, y su estatus en el producto mejora.
La subsidiaria de Deevi, Aixin Technology, planea convertir como máximo en el tercer trimestre de 2027 parte de la capacidad de 4 pulgadas a 6 pulgadas; la capacidad mensual pasará de 12.000 láminas a crecer al doble. Los pedidos de encapsulado y pruebas de MOSFET para automóviles ya están completos hasta 2027. Al mismo tiempo, se prepara activamente el despliegue de líneas de productos de alta tensión de 1.000V y 1.200V, adelantándose a la demanda de la próxima generación.
“Si el aumento de precios en productos disponibles logra penetrar el mercado de contratos” será la mayor variable en el futuro
Aunque el aumento de precios en “spot” es ya un consenso del mercado, si esta ronda de precios logrará convertirse en alzas continuas en precios contractuales y así mejorar de manera real el margen bruto de las empresas, sigue enfrentando varias incertidumbres clave.
La variable central reside en la estructura de negociación con los clientes aguas abajo: si los grandes fabricantes internacionales aplican estrategias de fijación de precios diferenciadas para clientes con contrato, o si las fábricas de obleas y las de encapsulado y pruebas pueden aliviar cuellos de botella a corto plazo mediante ampliación de capacidad o reasignación de producción, la subida de precios de spot no se reflejaría por completo en los precios contractuales, limitando así la sostenibilidad del margen bruto de las empresas.
En segundo lugar, el calendario de puesta en marcha de nuevas capacidades por parte de fabricantes coreanos y otros actores también marca el ritmo del futuro. Si la velocidad de respuesta de la oferta continúa rezagada respecto al crecimiento de la demanda de IA, la escasez a corto plazo seguirá respaldando las cotizaciones; por el contrario, si la nueva capacidad se concentra en el lanzamiento masivo en ciertos trimestres, el mercado de spot también podría enfrentar un riesgo de reversión.
Las instituciones financieras suelen mostrar una postura positiva hacia el segmento de componentes de potencia y esperan que, desde el cuarto trimestre de 2026 hasta 2027, la industria muestre un escenario de triple beneficio: mayor volumen de envíos, precios de producto estables con tendencia al alza y una actualización integral de especificaciones. La visibilidad de la rentabilidad de Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi continuará aumentando.
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¡Onsemi sube precios en octubre! Los tres grandes de semiconductores de potencia, Powertech (Strong), Globalwafers (Taiwan) y Deevi, ven subida simultánea de cantidad y precios
El líder estadounidense de IDM, onsemi, anunció que a partir del 10 de octubre ajustará al alza los precios de venta de algunos productos de semiconductores de potencia, convirtiéndose en el último relevo de una nueva ronda de alzas internacionales tras Infineon y Texas Instruments. Se estima que los fabricantes taiwaneses de componentes de potencia, entre ellos Strong (2481), Taiwan Semiconductor (5425) y Deevi (3675), seguirán más rápido en el cuarto trimestre con alzas de entre 10% y 15%. Onsemi, justo después de Infineon, continúa con el relevo de subidas de precios en el mercado global de semiconductores de potencia. Según un reporte de Commercial Times, onsemi notificó a sus clientes el 21 de septiembre que algunos productos se incrementarán de precio a partir de octubre. Anteriormente, Infineon y Texas Instruments también anunciaron ajustes de precios que ya se sitúan de forma consecutiva entre 5% y 15%. El siguiente ciclo de ajuste de Renesas se prevé en el inicio de 2027, completando la estrategia en la que los grandes fabricantes globales actúan uno tras otro y forman una especie de “carrera de relevos de subidas de precios”.
Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi, entre otros, al parecer ya planean en el cuarto trimestre incrementar cerca de 10% a 15% los productos no sujetos a contrato; el alcance real variará según la línea de productos, la tipología de clientes y la estructura de los contratos. Los expertos del sector señalan que las posturas consecutivas de los gigantes internacionales reducen de manera efectiva la resistencia a la que se enfrentan las fábricas taiwanesas en las negociaciones de alza de precios, además de permitir trasladar los costos hacia abajo en la cadena de suministro.
（¡Infineon dispara el primer tiro! Taiwan Semiconductor y Strong, en octubre con la tercera ola de alzas de semiconductores de potencia; el incremento podría superar 15%）
La actualización de la arquitectura de energía impulsada por IA es la causa principal; crece de forma integral la demanda de componentes de potencia
La razón de este ciclo de alzas radica en un cambio sistémico en la demanda eléctrica de la infraestructura de cómputo de IA. En el último año, el consumo de energía de un solo “rack” de IA ha aumentado de forma considerable desde niveles del orden de kW, acercándose a cientos de kW e incluso a niveles de MW; además, la arquitectura de fuentes de alimentación también evoluciona de manera continua desde los tradicionales 48V hacia corriente continua de alto voltaje (HVDC) de 800V, lo que impulsa de forma integral las especificaciones y la cantidad utilizada de componentes de potencia.
En concreto, el lado de alta tensión requiere componentes de carburo de silicio (SiC) con mayor resistencia dieléctrica; el nivel de conversión intermedia impulsa la demanda de nitruro de galio (GaN) y de MOSFET de alta eficiencia; y, desde la distribución de alta tensión hasta la cadena completa de conversión necesaria para un voltaje de alimentación de aproximadamente 1V requerido para chips, se amplía el uso total de MOSFET de alta tensión y gran corriente, IGBT y PMIC. A medida que el consumo de potencia por GPU y CPU en un solo chip continúa en aumento, también suben simultáneamente la especificación y la cantidad de componentes de potencia requeridos por cada equipo, quedando ya conformadas las condiciones para un movimiento conjunto hacia arriba en cantidad y precio.
（¿Dónde está la próxima ola de infraestructura de IA? El informe de Citrini revela “SiC, GaN e instalaciones eléctricas” como nuevas direcciones de inversión）
Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi, cada uno con ventajas: el despliegue del negocio de IA de un vistazo
Entre los beneficiados, Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi, como tres grandes objetivos que más atraen la atención de los inversores institucionales, aunque cada uno entra en la cadena de suministro de IA de maneras distintas, muestran una trayectoria clara de aceleración en resultados.
Strong es uno de los primeros fabricantes taiwaneses de componentes de potencia en revelar el crecimiento del negocio de IA; la proporción de ingresos por IA ha seguido aumentando desde aproximadamente 11% en la primera mitad del año. En la segunda mitad, el volumen de envíos de Power MOSFET, componentes de pequeña señal y TVS empieza a ampliarse, y se prevé la introducción de proyectos de nuevos clientes en el cuarto trimestre. Dado que el precio de venta promedio (ASP) del Power MOSFET es significativamente mayor que el de los componentes tradicionales, se ha convertido en la principal fuente de ingresos para las aplicaciones de IA de Strong; en el futuro se espera que se refuerce aún más conforme suban las especificaciones en los servidores.
Deevi se enfoca en las oportunidades derivadas de la actualización de la arquitectura de fuente de alimentación de 800 VDC. A medida que los servidores de IA y las arquitecturas de energía de IA marginal evolucionan hacia alimentación multiphase nativa y hacia 800 VDC, la demanda de TVS, ESD y MOSFET en encapsulados pequeños seguirá expandiéndose. Con requisitos estrictos de alta frecuencia, alta potencia y alta estabilidad en IA, la práctica tradicional de reemplazar TVS con capacitores ya no es viable en aplicaciones de IA. TVS y ESD se están transformando de componentes opcionales a una “necesidad rígida”, y su estatus en el producto mejora.
La subsidiaria de Deevi, Aixin Technology, planea convertir como máximo en el tercer trimestre de 2027 parte de la capacidad de 4 pulgadas a 6 pulgadas; la capacidad mensual pasará de 12.000 láminas a crecer al doble. Los pedidos de encapsulado y pruebas de MOSFET para automóviles ya están completos hasta 2027. Al mismo tiempo, se prepara activamente el despliegue de líneas de productos de alta tensión de 1.000V y 1.200V, adelantándose a la demanda de la próxima generación.
“Si el aumento de precios en productos disponibles logra penetrar el mercado de contratos” será la mayor variable en el futuro
Aunque el aumento de precios en “spot” es ya un consenso del mercado, si esta ronda de precios logrará convertirse en alzas continuas en precios contractuales y así mejorar de manera real el margen bruto de las empresas, sigue enfrentando varias incertidumbres clave.
La variable central reside en la estructura de negociación con los clientes aguas abajo: si los grandes fabricantes internacionales aplican estrategias de fijación de precios diferenciadas para clientes con contrato, o si las fábricas de obleas y las de encapsulado y pruebas pueden aliviar cuellos de botella a corto plazo mediante ampliación de capacidad o reasignación de producción, la subida de precios de spot no se reflejaría por completo en los precios contractuales, limitando así la sostenibilidad del margen bruto de las empresas.
En segundo lugar, el calendario de puesta en marcha de nuevas capacidades por parte de fabricantes coreanos y otros actores también marca el ritmo del futuro. Si la velocidad de respuesta de la oferta continúa rezagada respecto al crecimiento de la demanda de IA, la escasez a corto plazo seguirá respaldando las cotizaciones; por el contrario, si la nueva capacidad se concentra en el lanzamiento masivo en ciertos trimestres, el mercado de spot también podría enfrentar un riesgo de reversión.
Las instituciones financieras suelen mostrar una postura positiva hacia el segmento de componentes de potencia y esperan que, desde el cuarto trimestre de 2026 hasta 2027, la industria muestre un escenario de triple beneficio: mayor volumen de envíos, precios de producto estables con tendencia al alza y una actualización integral de especificaciones. La visibilidad de la rentabilidad de Strong, Taiwan Semiconductor y Deevi continuará aumentando.
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