AI 需求導致 HBM 產能排擠，南韓 DRAM 出口均價年增超過 4 倍、較 2023 年低點暴漲 12.5 倍。全球投行與記憶體大廠對此表示：「高價非但未能緩解短缺，明年供給缺口可能比今年更嚴峻。」
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一公斤 DRAM 值多少黃金？現在值 620 克
黃金向來是衡量財富的標準之一，根據貿易統計推進院數據，今年 8 月 1 日至 20 日，南韓 DRAM（不含模組）出口均價已達每公斤 1.274 億韓元（約 92,183 美元），同期出口額年增 504.8%，達 13.56 兆韓元（約 98.07 億美元）。
換算下來，1 公斤南韓製 DRAM 價值約 620 克黃金，相當於同重量鉑金的 1.53 倍、白銀的 41.7 倍。
投研機構 Sitri Research 分析韓國 DRAM 出口統計後指出，現行出口均價約是 2023 年 1 月歷史低點的 12.5 倍；同期黃金漲幅雖達 2.4 倍，但相較之下仍遜色許多。
不過，DRAM 與黃金不同，無法單純按重量定價，因為每一代產品的效能規格存在差異。2023 年初市場追蹤的主流現貨產品是 DDR4 8Gb，而 TrendForce 目前採用的基準已是 DDR5 16Gb。製程微縮使同樣面積的晶片能封裝更多資料，本身就會自然墊高每公斤的換算單價，與市場供需無直接關係。
半導體業界人士對此坦言：「即便計入產品世代升級的因素，近期記憶體價格的攀升幅度依然陡峭。」韓國銀行數據也顯示，7 月 DRAM 出口價格年增達 270.3%；美光（Micron）財報也揭露，2026 財年第三季 DRAM 平均銷售單價（ASP）較上季成長幅度達 60% 左右。
高價格為何無法修復供給？HBM 正「吃掉」產能
高盛（Goldman Sachs）最新預測顯示，DRAM 供給缺口率將從今年的 5.0% 擴大至明年的 5.9%，且相較前次預測，2027 年的預估值一口氣上修了 3.4 個百分點，同時預期 DRAM 供給短缺將持續至 2028 年。
記憶體市場價格屢創新高，短缺卻反而更加嚴峻的原因在於，HBM 對整體 DRAM 生態的排擠效應。製造 HBM 的方式是將多顆 DRAM 晶片垂直堆疊，比起生產等量的商品用 DRAM，需要消耗遠更多的晶圓投片量（wafer input）。
根據 TrendForce 預估，明年底 HBM 將佔三星、SK 海力士、美光三大廠 DRAM 晶圓投入的 30%，但實際轉化為 bit 供給量卻僅佔 13%。這代表，大量產能湧入 HBM 後，留給 PC、智慧型手機、一般伺服器使用的商品用 DRAM 供給空間相對大幅壓縮。
高盛預估，明年全球 HBM 市場規模將較今年再擴大 108%，該趨勢在短期內不會緩解。
三大廠擴產趕不上需求，2027 恐成史上最缺貨年
記憶體廠商也並非沒有在擴產，問題在於新建產能從動工到實際出貨的時間落差。TrendForce 指出，考慮到新廠爬坡與製程穩定化所需的時間，加上 HBM 與伺服器 DRAM 的需求持續成長，明年的供給高機率仍趕不上需求。
各大廠的對此態度一致，美光在今年 6 月表示，AI 驅動的需求與結構性供給限制造成的 DRAM 及 NAND Flash 供需緊張，將持續至 2027 年以後；SK 海力士總裁 Kwak Noh-jung 上個月更直言，2027 年恐怕會是記憶體產業史上供給最嚴峻的短缺年。
市場對此早已開始應對，部分輝達（Nvidia）及雲端服務業者（CSPs）正評估調整次世代 AI 加速器的 HBM 配置或安裝基數，以降低對受限產能的依賴。
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短缺何時解除？三個關鍵變數決定走向
這場記憶體短缺的持續時間，最終將取決於三個尚未確定的變數：
HBM 持續擴產對其他 DRAM 供給的排擠會壓縮到什麼程度、持續多久
各廠商規劃中的新產能實際轉換為出貨的時間點
持續攀升的高價格能否在某個臨界點壓抑終端需求、觸發需求側的自我修正
目前的市場共識傾向認為，前兩個變數的負面效應在 2027 年前不會出現明顯緩解，第三個變數則存在不確定性，尤其目前 AI 基礎建設的投資熱度仍沒有降溫跡象。
這篇文章 囤記憶體還是金條？數據曝 1 公斤 DRAM 值 620 克黃金、三年翻 12 倍 最早出現於 。
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