来口水喝
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来口水喝
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PANews
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Nur hinter GPUs und Speicher: MLCC wird zum nächsten Billionenmarkt für AI-Rechenleistung
Autor: Block Analytics Ltd X Merkle 3s Capital
Einleitung: Nach GPUs, wer zieht leise die Preise an?
Kürzlich gab es in Huaqiangbei einen Bericht, der die Händler aufschrecken ließ: MLCCs werden bald flächendeckend teurer, und zwar um 10% bis 70%, ab dem 1. Juli offiziell in Kraft. Das ist keine Einzelaktion eines bestimmten Herstellers, sondern eine kollektive Preisanpassung entlang der gesamten Lieferkette. Die Preiserhöhungen bei Muratas Ferriten, SMD-Kondensatoren und SMD-Induktoren liegen zwischen 50% und 70%; bei den Hochkapazitätsmodellen von Yageo sind die Erhöhungen noch extremer, zwischen 5% und bis zu 275%. Die führenden Händler sagen es ganz deutlich: Es ist nicht so, dass du einfach kaufen kannst, wenn du willst; wer die Ware auf Lager hat, ist der König.
Einleitung: Nach GPUs, wer zieht leise die Preise an?
Kürzlich gab es in Huaqiangbei einen Bericht, der die Händler aufschrecken ließ: MLCCs werden bald flächendeckend teurer, und zwar um 10% bis 70%, ab dem 1. Juli offiziell in Kraft. Das ist keine Einzelaktion eines bestimmten Herstellers, sondern eine kollektive Preisanpassung entlang der gesamten Lieferkette. Die Preiserhöhungen bei Muratas Ferriten, SMD-Kondensatoren und SMD-Induktoren liegen zwischen 50% und 70%; bei den Hochkapazitätsmodellen von Yageo sind die Erhöhungen noch extremer, zwischen 5% und bis zu 275%. Die führenden Händler sagen es ganz deutlich: Es ist nicht so, dass du einfach kaufen kannst, wenn du willst; wer die Ware auf Lager hat, ist der König.
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败犬女王
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❌Kann die US-Aktien nicht halten-----Ein Blick auf die Kernkomponenten der KI
—— Entsprechend der CapEx-Grafik von US-Aktien zu AI, so hast du einen Überblick und kannst sie halten, wo KI ins Stocken gerät.
Eins. PCB / AI-Server ODM (Systemmontage)
♨️Kernlogik: KI-Server-Upgrade → Nachfrage nach hochlagigen PCBs und Hochgeschwindigkeits-PCBs explodiert.
• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI
Zwei. MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)
Kernpassive Bauelemente unter hohen Frequenzen und Leistungsaufnahme von KI-Servern.
• Vishay —— VSH (hauptsächlich passive Bauelemente / MLCC)
• Murata —— MRAAY (globaler Marktführer)
• Taiyo Yuden —— TYOYY
Drei. CPO (Co-Packaged Optics) US-Chips / Plattform
Eines der wichtigsten Richtungen für KI-Datenzentren.
🅰️CPO-Chips / Austauschplattform
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA
🅱️Optische Module / optische Bauelemente
• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI
Vier. HBM (High Bandwidth Memory) US-Aktien
♨️HBM bestimmt das Limit der KI-GPU
• Micron —— $MU (einziger HBM-Hersteller in den USA)
Nicht-US-Kern
• SK Hynix (globaler HBM-Marktführer)
• Samsung Electronics
Fünf. CCL (Copper Clad Laminate) US-Aktien
Reine CCL US-Aktien sind sehr selten, hier sind Materialien / Substrate relevant
• Rogers —— $ROG (Hochfrequenzmaterial, Kernmaterial für PCB)
Sechs. FPC (Flexible Printed Circuit) US-Aktien
Nicht die Kernrichtung in der KI-Kette. Reine FPC US-Aktien gibt es fast nicht, hier sind flexible Schaltungen / Interconnects relevant
• TE Connectivity —— $TEL (flexible Verbinder, FPC-Komponenten)
• Amphenol —— $APH (flexible Interconnects, FPC-Verbinder)
Sieben. DRAM (Speicher)
• Micron —— MU (einziger großer DRAM-Hersteller in den USA)
Acht. NAND (Flash-Speicher)
• Micron —— MU (stellt gleichzeitig NAND her)
Neun. GPU (Grafikprozessor / KI-Chip)
—— Entsprechend der CapEx-Grafik von US-Aktien zu AI, so hast du einen Überblick und kannst sie halten, wo KI ins Stocken gerät.
Eins. PCB / AI-Server ODM (Systemmontage)
♨️Kernlogik: KI-Server-Upgrade → Nachfrage nach hochlagigen PCBs und Hochgeschwindigkeits-PCBs explodiert.
• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI
Zwei. MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)
Kernpassive Bauelemente unter hohen Frequenzen und Leistungsaufnahme von KI-Servern.
• Vishay —— VSH (hauptsächlich passive Bauelemente / MLCC)
• Murata —— MRAAY (globaler Marktführer)
• Taiyo Yuden —— TYOYY
Drei. CPO (Co-Packaged Optics) US-Chips / Plattform
Eines der wichtigsten Richtungen für KI-Datenzentren.
🅰️CPO-Chips / Austauschplattform
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA
🅱️Optische Module / optische Bauelemente
• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI
Vier. HBM (High Bandwidth Memory) US-Aktien
♨️HBM bestimmt das Limit der KI-GPU
• Micron —— $MU (einziger HBM-Hersteller in den USA)
Nicht-US-Kern
• SK Hynix (globaler HBM-Marktführer)
• Samsung Electronics
Fünf. CCL (Copper Clad Laminate) US-Aktien
Reine CCL US-Aktien sind sehr selten, hier sind Materialien / Substrate relevant
• Rogers —— $ROG (Hochfrequenzmaterial, Kernmaterial für PCB)
Sechs. FPC (Flexible Printed Circuit) US-Aktien
Nicht die Kernrichtung in der KI-Kette. Reine FPC US-Aktien gibt es fast nicht, hier sind flexible Schaltungen / Interconnects relevant
• TE Connectivity —— $TEL (flexible Verbinder, FPC-Komponenten)
• Amphenol —— $APH (flexible Interconnects, FPC-Verbinder)
Sieben. DRAM (Speicher)
• Micron —— MU (einziger großer DRAM-Hersteller in den USA)
Acht. NAND (Flash-Speicher)
• Micron —— MU (stellt gleichzeitig NAND her)
Neun. GPU (Grafikprozessor / KI-Chip)
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高山流水-
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Brüder, Sun Ge hat mit dem Schutz seiner Rechte begonnen, was haltet ihr davon? 😂
莫希龙
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$TRUMP Wer kann mir helfen
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