红牛满仓V

观点网讯：8月20日，三星晶圆代工在SAFE Forum 2026论坛上更新技术蓝图，调整1.4纳米量产时间，目前已预告预定2029年量产。
三星最初于2022年发布新闻稿，预告1.4纳米将于2027年量产，此次调整为官方首次公开确认延后。
台积电A14计划于2028年如期进入量产，三星1.4纳米量产时间较其晚约一年。
1.4纳米是当前半导体先进制程竞争的核心节点之一，此次调整或影响芯片设计企业的订单布局与晶圆代工行业的投资方向。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。

观点网讯：台积电宣布成功研发1.6nm A16埃米级工艺，并计划于2026年实现量产。该工艺采用行业领先的晶圆背面供电BSPDN技术——SuperPowerRail（SPR，超级电源轨），将供电电源线从晶圆正面迁移至背面，通过VB垂直背面接触孔直接向晶体管源极、漏极供电，实现供电线路与数据信号线物理空间完全分离，消除资源争抢瓶颈，减少电力损耗并提升能效。同时，台积电尽量保留正面栅极结构与布局面积以维持设计兼容性。
对比2纳米改良版N2P工艺，A16速度提升8%—10%，功耗下降15%—20%，芯片集成度提升8%—10%。A16工艺适配AI与高性能计算领域，有望进一步巩固台积电在先进制程上的领先地位。
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（来源：财闻）
台积电研发A16（1.6nm）工艺，采用SPR背面供电技术实现线路分离。对比N2P工艺性能提升8%—10%，计划2026年Q4量产。
8月20日，据财闻海外资讯，台积电（TSM.US）成功研发A16（1.6nm）埃米级工艺，采用行业领先的晶圆背面供电BSPDN技术——Super Power Rail（SPR，超级电源轨）。该技术核心是将供电电源线从晶圆正面迁移至背面，通过VB垂直背面接触孔直接向晶体管源极、漏极供电，实现供电线路与数据信号线物理空间完全分离，消除资源争抢瓶颈，减少电力损耗并提升能效。同时，台积电尽量保留正面栅极结构与布局面积以维持设计兼容性。
对比2纳米改良版N2P工艺，A16速度提升8%—10%，功耗下降15%—20%，芯片集成度提升8%—10%。消息称，A16工艺适配AI与高性能计算HPC场景，计划2026年第四季度启动量产。此外，A16是下一代全新节点A14（1.4nm）研发的中间过渡平台，其研发顺利预示A14原定2028年量产计划有望平稳推进。

（来源：财闻）
三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。
随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%。这一变化发生在长期由台积电（TSM.US）主导的晶圆代工市场，三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。
截至11时20分，科创半导体材料设备指数跌0.32%，半导体材料设备指数跌0.26%，热门个股方面，芯源微（688037.SH）领涨3.86%，华峰测控（688200.SH）上涨2.02%，华海清科（688120.SH）上涨2.42%；西安奕材-U（688783.SH）跌7.61%，沪硅产业（688126.SH）下跌7.19%，有研硅（688432.SH）下跌4.73%。资金坚定加仓国产替代方向，8月19日，科创半导体ETF华夏（588170）获得资金流入超24亿元，半导体设备ETF华夏（562590）获得流入超1.5亿元。
一、产业格局：AI需求外溢打破产能瓶颈，三星议价权显著提升
本次涨价的根本驱动力在于台积电先进制程产能被头部AI芯片厂商买断，导致产能紧缺向外传导。三星作为全球少数具备5nm以下量产能力的代工厂，直接承接了这部分溢出需求。从业务结构来看，高附加值订单正在快速放量，正如华泰证券研报指出代工8nm 及以下先进制程已达满载，下半年先进制程收入占比将超50%，AI/HPC 占比由2025年高双位数升至2026年30%以上。这种产品结构的优化叠加10%至15%的绝对价格上涨，意味着三星在先进制程领域的产能利用率和客单价实现了双击，其市场地位正从被动降价抢单转向主动提价筛选客户。
二、盈利与定价：涨价直接增厚利润垫，当前估值尚未充分反映扭亏预期
三星代工业务自2022年以来长期处于亏损状态，市场此前对其盈利预期较为保守。但此次SF4和SF5制程高达10%至15%的提价，将作为高毛利增量直接修复利润表。中信证券研报表示中信里昂认为，三星电子的晶圆代工业务正处于复苏轨道，预计在连续四年亏损后将于2027财年实现盈利。结合当前先进制程满载的现状，代工业务的实际扭亏时间点极有可能早于市场预期的2027年。在定价层面，瑞银研报显示三星股价当前交易在1.31倍的未来十二个月市净率（NTM P/BV），这一估值水平尚未完全反映其结构性盈利能力的提升和自由现金流的改善。
三、产业链传导与反转条件：代工涨价逻辑确立，需警惕复苏斜率不及预期
从更宏观的产业链视角来看，财通证券研报强调当前“晶圆代工涨价逻辑持续兑现”。代工环节的强势提价，后续大概率会向芯片设计环节及终端产品传导，推高整体硬件成本。对于当前的乐观判断，最容易被证伪的前提是下游非AI需求（如传统消费电子）的持续疲软拖累整体产能利用率。中信证券研报也提示了相关制约因素：主要风险包括：晶圆代工部门复苏慢于预期、存储芯片周期下行，以及HBM4生产认证进度不及预期。
四、核心标的拆解
中微公司（688012.SH）是国内高端半导体设备代表企业，产品覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD设备及薄膜沉积设备。刻蚀是晶圆制造中形成微观结构的核心工艺，随着逻辑芯片、存储芯片和先进封装不断提升工艺复杂度，刻蚀步骤及设备需求有望相应增加。
拓荆科技（688072.SH）主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill及3D IC设备，核心业务集中于薄膜沉积和三维集成环节。随着先进制程对薄膜层数、均匀性和沉积精度提出更高要求，叠加存储扩产与先进封装发展，公司产品的应用空间有望继续扩大。
富创精密（688409.SH）主要为半导体设备企业提供工艺零部件、结构零部件、气体传输系统及模组产品，是连接上游精密制造与半导体整机设备的重要环节。随着国产设备厂商产品验证和出货规模扩大，对高洁净、高耐腐蚀及高精度零部件的需求也有望同步增长，公司受益逻辑主要来自设备放量与核心零部件国产化。
有研硅是国内重要的半导体硅材料企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品包括重掺硅片、轻掺硅片和区熔硅片等，主要应用于集成电路、功率器件等领域。硅片是晶圆制造的基础衬底材料，随着国内晶圆厂产能扩张以及半导体材料国产化持续推进，公司产品的市场空间有望进一步打开。
欧莱新材（688530.SH）主要从事高性能溅射靶材的研发、生产和销售，产品包括铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等，可应用于半导体显示、集成电路及封装、太阳能光伏等领域。溅射靶材是薄膜沉积环节的关键材料，随着先进封装、集成电路制造及新型显示产业发展，对高纯度、高性能靶材的需求有望持续增长。
有研新材（600206.SH）业务覆盖高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个新材料领域，其中集成电路用高纯金属靶材与半导体制造关联度较高。公司近期进一步加码半导体材料业务，拟投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，提升高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能，并面向先进制程推进技术突破，随着国内晶圆制造扩产和高端靶材国产化推进，公司相关业务有望受益。
五、相关ETF
科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超70%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量约73%，长鑫存储概念含量约61%，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
如果担心押注单行业波动太大，可以关注科创综指ETF华夏（589000）一指布局科创板全景，无需选择行业/个股，低门槛参与20CM；硬科技含量足，半导体含量53%，宽基中仅次于科创50指数；灵活调仓机制，科创板上市以来日均市值前十个股，上市3个月以后即可纳入，有望率先纳入长鑫科技（688825.SH）。

财联社8月19日讯（编辑 赵昊）最新消息显示，三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新订单价格上调最高15%。
知情人士透露，三星在7月上调了采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片价格，较前月上涨10%至15%。
两名知情人士表示，三星无法满足全部订单，因为公司需要为美国客户提供产能，同时还必须预留部分产能用于自身的芯片生产。
一名熟悉三星运营情况的人士表示，三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年年底以来一直满负荷运行。
该生产线为包括高通在内的客户生产逻辑芯片，同时也生产用于三星多层高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片（base die）。
此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。
三星议价能力增强
分析认为，此次涨价标志着三星晶圆代工业务出现转机。根据行业估算，该业务自2022年以来一直处于亏损状态。
随着AI芯片需求激增，全球芯片制造产能趋于紧张，这一市场长期以来由台积电占据主导地位。
尽管三星整体利润在AI系统所需存储芯片价格飙升的推动下创下纪录，该公司晶圆代工部门仍一直难以缩小与台积电之间的差距。
研究机构Counterpoint数据显示，2026年第一季度，三星占全球晶圆代工收入的7%，而台积电的份额超过70%。
不过，AI芯片需求已经占用了台积电大部分先进制程产能。随着台积电产能趋于饱和，三星拥有了更大的提价空间。
三星预计，今年先进制程将占其晶圆代工收入的一半以上，而AI和高性能计算（HPC）应用将贡献超过30%，高于2025年末的15%至20%。
BNK Investment & Securities驻首尔分析师Lee Min-hee表示，“随着台积电面临产能紧张并提高价格，客户开始转向三星、英特尔等竞争对手，这也促使三星提高价格。”
他表示：“如果三星从现在开始继续涨价，其晶圆代工业务最早可能在明年实现盈利，这将早于此前预期。”
上月，三星曾表示，随着工厂产能利用率提高、生产良率改善以及价格趋于坚挺，其晶圆代工部门预计将在不久后恢复盈利。
三星当时还表示，来自主要客户的销售增长，以及HBM基础裸片需求，将推动其晶圆代工业务下半年营收较上年同期增长超过两位数百分比。
生产良率的改善也帮助三星赢得了更多客户。去年，特斯拉和苹果分别宣布与三星达成芯片制造协议，博通也于上月与三星达成AI芯片生产协议。
今年3月，英伟达CEO黄仁勋表示，三星将为英伟达生产新一代AI推理处理器。另有消息称，谷歌也正在与三星洽谈采用SF4工艺生产芯片的事宜。
（财联社 赵昊）

（来源：财闻）
传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。
8月19日，据财闻海外资讯，台积电（TSM.US）先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。传先进封装后段部分订单外溢到英特尔（INTC.US）旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。
除了有利台积电前段先进制程出货，法人也看好，与两大业者重叠的供应链日月光投控（ASX.US）、载板龙头欣兴、家登集团等可望同步沾光。业界8月18日指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多供应厂商加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。

转自：财联社
【台积电先进封装CoWoS产能供不应求 订单爆满】《科创板日报》19日讯，据报道，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。除了有利台积电前段先进制程出货，法人也看好，与两大业者重叠的供应链日月光投控、载板龙头欣兴、家登集团等可望同步沾光。业界8月18日指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多供应厂商加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。（台湾经济日报）

　　芯智讯
　　8月17日消息，根据晶圆代工大厂台积电公布的2026年半年度财务报告显示，2026年上半年台积电四大海外制造子公司合计获利585.29亿新台币（约合18.39亿美元），较去年同期的185.56亿新台币大涨215.4%，创同期新高。
　　台积电的四大海外制造子公司分别为负责台积电亚利桑那晶圆厂运营的TSMC Arizona、负责台积电熊本合资晶圆厂运营的日本先进半导体制造（JASM）、负责台积电德国德累斯顿合资晶圆厂运营的ESMC、台积电南京与上海厂。
　　台积电这四家海外制造子公司2026年一季度合计获利301.73亿元新台币，第二季度获利合计为283.55亿元新台币。虽然第二季获利环比下滑了6%，但同比大涨了128%。整个2026年上半年，四家子公司合并获利新台币585.29亿元，同比大涨215.4%。
　　具体来说，美国TSMC Arizona上半年利润为360.66亿新台币（约合11.33亿美元），同比（47.28亿新台币）暴涨661%；母公司台积电实际确认投资收益约为311.51亿新台币（约合9.79亿美元），同比（45.16亿新台币）暴涨589.8%。同期台积电税后净利润为1.28万亿台币，TSMC Arizona利润贡献比约为2.44%，表明首家美国晶圆晶圆进入量产后，运营效益逐渐显现。
　　值得注意的是，台积电在第二季度从TSMC Arizona确认了约146.03亿新台币的投资收益，相比第一季度的169.09亿新台币下降了约13.6%。分析师表示，随着工厂建设加快，折旧和摊销成本将对利润构成压力。
　　日本JASM（持有熊本厂73%股权）也在2026年上半年实现了收支平衡。 2025年度，台积电对JASM累计投资达683.84亿新台币，但是亏损额达97.67亿新台币。
　　但在今年一季度，JASM已获利9.51亿元新台币，第二季获利7.27亿元新台币，整个上半年累计获利16.78亿新台币。按照持股比例，台积电上半年认列12.1929亿新台币获利。
　　不过，今年7月28日，熊本县发生了7.1级地震，促使JASM根据紧急程序疏散人员。 虽然工厂结构检查确认安全，生产已逐步恢复， 然而，生产设备的复检和校准，以及产线上晶圆报废的损失，将成为影响JASM第三季度盈利能力能否持续的关键。
　　德国ESMC方面，台积电此前已获得欧盟及德国联邦、州与市政府强力承诺，首座在德国德累斯顿的特殊晶圆厂建设进度如期进行，量产时间将依客户需求及市场条件决定。2025年，台积电对ESMC投入金额为382.22亿新台币，亏损额达6.89亿新台币。2026年上半年ESMC由于仍处于建厂初期，因此仍在亏损当中，亏损额为4.85亿新台币。
　　中国大陆厂区方面，由于台积电并未新增产能或升级技术，因此运营维持稳定获利。其中，南京厂首季获利75.89亿新台币，第二季获利73.89亿元新台币，累计上半年获利149.78亿新台币，成为四大海外制造子公司第二大获利来源；上海厂上半年累计获利58.06亿新台币。
　　总结来看，台积电美国亚利桑那晶圆厂已经成为其海外制造基地的主要利润来源。台积电亚利桑那州第一座晶圆厂于2024年第四季度开始采用4nm工艺的量产，第二座晶圆厂将专注于3nm工艺，量产计划提前至2027年下半年；第三座晶圆厂已于今年5月完成了封顶仪式，定位更尖端的2nm制程。同时P4、P5、P6等后续工厂也已纳入规划，将瞄准A16及更先进制程。
　　△台积电亚利桑那第三座晶圆厂已于今年5月完成了封顶仪式
　　值得注意的是，在今年7月的台积电二季度法说会上，台积电宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，预计将再建置4座晶圆厂以及先进封装厂，以满足美国人工智能、智能手机和高性能计算客户的长期需求。此举将使台积电在美国的总投资额达到2650亿美元。
　　在当前AI热潮驱动的先进制程产能需求持续增长背景之下，随着台积电美国亚利桑那晶圆厂的持续建设和投产，台积电来自美国厂的营收和获利将有望继续增长。当然，如果未来AI投资出现严重衰退，台积电美国厂也可能会出现亏损，这就需要台积电根据市场趋势来把握后续建厂和投产进度了。
　　此外，半年报还显示，台积电亚利桑那、ESMC、JASM和台积电南京等子公司都获得了来自政府的补贴，2026年上半年共计获得了5.9亿新台币的政府补贴，远低于去年同期的671.28亿新台币。
　　编辑：芯智讯-浪客剑

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（来源：网易科技）
最新提交美国证监会（SEC）的文件显示，今年第二季度，华尔街知名成长型对冲基金老虎环球管理公司（Tiger Global Management）大幅调整美股持仓：一边减持此前重仓的科技巨头和AI热门股，一边将资金转向AI芯片“二线选手”、存储芯片和支付等领域。
老虎环球于8月14日周五提交的13F文件披露，截至6月30日，其股票持仓总市值约239.82亿美元，共持有46只个股。相比一季度，老虎环球二季度最引人注目的操作是，建仓两家英伟达的对手——AI芯片制造商Cerebras和AMD，同时建仓存储芯片公司希捷科技（Seagate Technology）以及支付巨头Visa，并继续加码英特尔。
同时，老虎环球对此前重仓的蓝筹科技股“落袋为安”：亚马逊、Meta、英伟达、微软等十大重仓股二季度全部遭减持。其中，谷歌母公司Alphabet成为按减持股份价值计算抛售力度最大的个股，减持市值达到约17.2亿美元，博通、AppLovin和台积电紧随其后。
AI芯片布局出现明显变化：Cerebras、AMD成前两大建仓
从二季度买入规模来看，老虎环球最激进的动作发生在AI芯片领域。
数据显示，二季度老虎环球建仓Cerebras约300万股，按期末持仓市值计算约6.6亿美元，成为该基金当季最大一笔增持；同时新建仓AMD约67.5万股，期末持仓市值约3.92亿美元。
Cerebras是一家专注于AI加速器和大规模计算系统的芯片公司，其核心产品与英伟达GPU形成竞争。老虎环球此前已经通过私募市场投资Cerebras，并在其上市后进一步进入公开市场。Cerebras今年5月披露的股东文件显示，Tiger Global Management持有约349.6万股Cerebras相关股份。
这意味着，老虎环球二季度并非简单降低AI芯片敞口，而更像是在AI芯片赛道内部进行“换仓”：一方面减持英伟达、博通等已经大幅上涨的龙头，另一方面押注Cerebras、AMD等仍有进一步成长空间的竞争者。
其中AMD的新仓尤其值得关注。作为英伟达在AI GPU市场最直接的竞争者之一，AMD近年来持续扩大数据中心AI加速器业务。老虎环球此次一次性建立约3.92亿美元的AMD仓位，显示其对AI算力需求的长期增长仍然保持较高信心，只是投资方向从绝对龙头向竞争者扩散。
与此同时，老虎环球还增持英特尔260多万股、价值约3.65亿美元。与Cerebras、AMD不同，英特尔属于已有仓位上的大幅加码，也是二季度前五大增持标的中唯一并非新建仓的股票。
换言之，老虎环球二季度在芯片领域采取了相当明确的“扩散式押注”：既押注AI加速器竞争格局变化，也押注传统CPU巨头英特尔的转型潜力。
从AI芯片到存储：希捷、英特尔成为另一条主线
除AI计算芯片外，老虎环球还明显增加了对AI基础设施产业链的配置。
二季度新建仓希捷科技，期末持仓市值约2.75亿美元，在该基金当季增持榜上排名第四。
AI数据中心建设不仅拉动GPU、CPU和网络芯片需求，也正在带动大容量存储需求。随着大型语言模型训练、推理以及数据中心规模持续扩张，数据存储和硬盘需求同样成为AI基础设施投资的重要组成部分。
因此，从Cerebras、AMD到英特尔，再到希捷，老虎环球二季度的新增资金明显集中于AI算力及其基础设施产业链。
Visa等非AI资产也获大手笔买入
老虎环球并没有将所有新增资金都投入科技股。
二季度，该基金新建仓支付巨头Visa，期末持仓市值约2.74亿美元，在当季最大增持名单中排名第五。
此外，老虎环球还增持Intuit、Corpay、Reddit和MercadoLibre等股票。
这组操作显示，在继续押注AI产业的同时，老虎环球也在增加对数字支付、金融科技、互联网平台等成长型资产的配置。
其中，Reddit和MercadoLibre延续了老虎环球长期偏好的互联网平台投资风格，而Intuit和Corpay则进一步拓宽了其在金融软件和支付领域的敞口。
“AI宠儿”遭集中减持：博通、AppLovin、Alphabet成重点
如果说买入端体现了老虎环球对AI新一轮机会的押注，那么卖出端则显示出其对部分高涨资产的获利了结。
二季度，Alphabet成为老虎环球减持规模最大的个股，减持市值约17.2亿美元。
博通位居第二，减持规模约6.9亿美元。作为此前AI热潮中的重要受益者之一，博通凭借AI数据中心网络芯片和定制ASIC业务获得资本市场高度关注。老虎环球此次大幅削减博通仓位，意味着其正在降低部分AI龙头公司的集中度。
第三大减持则是AppLovin，老虎环球直接清仓，涉及持仓市值约4.18亿美元。AppLovin此前也是美股市场热门的AI概念股之一，其广告技术和AI驱动的应用变现能力曾受到投资者追捧。
此外，老虎环球减持台积电约3.27亿美元，减持Zillow约3.2亿美元，后者位列当季第五大减持标的。
台积电的减持尤其值得关注。作为全球先进制程芯片制造核心企业，台积电同时也是AI产业链的重要受益者，但老虎环球依然选择削减仓位，进一步说明其二季度的核心操作并非简单增减AI敞口，而是对AI产业链内部的资产进行重新排序。
Spotify、Netflix等被减持或清仓，持仓进一步“瘦身”
除上述大型科技和AI热门股外，老虎环球还减持Spotify。
同时，该基金清仓Netflix、Zscaler和Procore。
其中，Netflix退出持仓意味着老虎环球进一步降低传统互联网平台和媒体娱乐资产的配置；Zscaler的退出则意味着其在网络安全领域的相关仓位进一步收缩。
整体来看，二季度老虎环球的持仓数量从一季度的54只降至46只，13F披露股票持仓总市值则约239.82亿美元。
十大重仓股全部减持，组合集中度出现调整
从期末持仓市值来看，老虎环球二季度的十大重仓股分别为：
值得注意的是，这十大重仓股在二季度全部被老虎环球减持。
这意味着，尽管这些公司仍然占据组合核心位置，但老虎环球正在主动降低传统“大盘科技+AI龙头”组合的仓位集中度，将部分资金释放出来，投向此前持仓较低或完全没有持仓的公司。
从持仓结构看，这种变化并不意味着老虎环球正在退出科技股。恰恰相反，其新增仓位依然高度集中在AI芯片、半导体、互联网和金融科技等成长赛道。
更准确地说，老虎环球是在做一轮“龙头降仓、新秀加仓”的内部再平衡。
买卖榜单对比：从“超级龙头”转向“下一阶段赢家”
如果按照二季度交易涉及的持仓市值计算，老虎环球当季减持金额最大的五只股票分别为：
排名 个股 二季度操作 涉及市值 1 Alphabet 大幅减持 17.2亿美元 2 博通 大幅减持 6.9亿美元 3 AppLovin 清仓 4.18亿美元 4 台积电 减持 3.27亿美元 5 Zillow 减持 3.2亿美元
而增持金额最大的五只股票则为：
排名 个股 二季度操作 涉及市值 1 Cerebras 新建仓 6.6亿美元 2 AMD 新建仓 3.92亿美元 3 英特尔 增持 3.65亿美元 4 希捷科技 新建仓 2.75亿美元 5 Visa 新建仓 2.74亿美元
其中尤其值得注意的是，前五大增持标的中有四只都是新建仓，仅英特尔属于原有仓位上的加仓。
这一结构与卖出端形成鲜明对比：卖出端集中于Alphabet、博通、英伟达产业链中的台积电以及AppLovin等此前已经获得市场高度认可的资产；买入端则更多指向Cerebras、AMD、英特尔、希捷等AI基础设施产业链上的下一批受益者。
从这个角度看，老虎环球二季度的13F更像是一张“AI交易内部轮动图”：基金并未放弃AI，而是在降低部分已经成为市场共识的超级龙头仓位，同时寻找AI资本开支周期中更具弹性的芯片、存储和基础设施公司。
需要注意的是，13F反映的是基金截至6月30日的美国股票持仓，且通常在季度结束后约45天披露，因此上述数据并不代表老虎环球截至目前仍持有相同仓位，也无法反映其未披露的非13F资产或7月以来的交易变化。

【消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电 A16 制程】继 Vera Rubin 之后，英伟达已提前启动下一代 GPU“Feynman”的研发，将采用台积电 A16 制程，并集成 3D 小芯片、SoIC 和 CPO 等先进技术，推动芯片性能与能效再上新台阶。##英伟达##芯片制造#

IT之家 8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。
谷歌表示 Tensor G6 是其有史以来速度最快、功能最强大的自研芯片：升级后的 CPU 带来了 15% 的应用程序启动速率改进和 25% 的网页浏览载入速率改进；其 TPU 计算能力大幅提升 50%，端侧 AI 任务处理速度提升 3.5 倍的同时能效提升最高 3.5 倍。

国泰海通发布研报称，摩尔定律放缓，Chiplet和先进封装成为进一步提升性能的替代方案。CoWoS是目前主流的先进封装技术平台，但由于产能受限和AI推理需求提升等原因，EMIB正在获得外部订单；随着Capex持续投入，未来先进封装设备供应链将整体受益。
国泰海通主要观点如下：
摩尔定律放缓，Chiplet和先进封装成为进一步提升性能的替代方案。
摩尔定律曾长期驱动晶体管密度跃升，但随着研发与制造成本攀升，Cost Scaling已经结束，传统Scaling模式面临瓶颈。为了兼顾性能、成本和良率，行业开始采用Chiplet架构，将不同功能模块拆分并通过先进封装实现异构集成。随着Chiplet数量、互连密度及系统规模持续提升，先进封装已经由芯片制造的配套工序，演变为实现异构集成和System Scaling的核心平台。
先进封装市场规模快速增长，2.5D/3D先进封装是未来主要增量来源。
随着HBM和逻辑芯片等总需求的增长和技术演变，2.5D/3D先进封装将迎来规模增长和内部技术的演变。CoWoS-S等将向CoWoS-L、EMIB等技术演变，HBM层间也将从微凸块连接向混合键合转变，而3D Die-to-Die和3D CBA DRAM等新型技术预计将为未来几年的先进封装市场持续贡献新的增量。
台积电CoWoS仍为主流解决方案，产能紧缺背景下英特尔EMIB正在获得外部订单。
台积电的CoWoS是目前AI时代先进封装的主流技术平台，它满足了GPU与HBM的高密度系统集成要求，并随着GPU的性能要求的提升而实现了技术的进步。与此同时，Intel的EMIB路线依靠更低的成本、更大的面积，正在成为部分ASIC厂商先进封装的解决方案，目前EMIB已获得谷歌等多家外部客户订单，有望成为CoWoS重要的补充方案。着眼未来，台积电的CoPoS技术正通过化圆为方、采用玻璃基板等方式来解决目前存在的散热与翘曲问题，从而提升面积利用率并降低成本，有望在28年量产后快速增长。
全球半导体厂加大Capex投入，Capex向后道封装测试设备倾斜。
从先进封装所需的设备来看，除了前道巨头会显著受益外，中后道设备厂亦将获得结构性增量。1)以ASMPT、Besi为主的键合设备供应商会受益于热压键合和混合键合的渗透率提升。短期内热压键合仍为HBM主流方案，而混合键合作为高端先进封装设备的长期趋势不会改变。键合设备需求增长和设备价值量提升将持续带动键合厂商获得业绩增量。
2)以KLA、Onto为主的量测/检测设备供应商具备较大机会。随着HBM层数的提升，单颗封装的检测步骤、精度要求也会提升，量检测设备的市场规模或将实现非线性增长。
3)以TER、Advantest为主的测试设备供应商，也将受益于整体存储、逻辑测试需求的增长。未来随着测试流程的升级、测试环节向精细化转变，测试头龙厂商或将迎来更多的业绩增量。
风险提示：AI下游需求不及预期风险；新技术研发与量产进度不及预期风险；核心设备交期延长限制产能扩张风险；行业竞争加剧风险。

（来源：SEMI）
近日，据《经济日报》报道，市场消息称，台积电将收购邻近其中科园区的友达中科L7厂（7.5代厂）和L5C厂（5代厂）两座厂，以扩充先进封装产能。两家公司可能参考“群创模式”，携手发展先进封装技术。
对此，台积电9日表示“不回应市场传闻”，友达则强调“不评论未经证实的消息”。
消息人士称，台积电购买友达中科两座厂已在洽谈阶段，已派员工实体审核，但还没有完成签约公告，估计交易金额超过新台币300亿元。
业界分析，先进封装中传统圆形硅晶圆将被面板等玻璃材料取代，双方参考群创模式，携手针对扇出型面板级封装（FOPLP）以及CoPoS，借助友达在玻璃基板的强项与中科创的地形便利，形成先进制程与先进封装的全流程制造基地。
值得一提的是，台积电首条CoPoS产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期以310mm×310mm面板尺寸切入，并进入设备、材料测试及商业验证阶段。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm ?SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。台积电目标是到2029年将CoWoS扩大到光罩的14倍。
何军幽默表示，短短几年CoWoS已成为中国台湾家喻户晓的名词，因此他自我介绍时都说是“那个搞CoWoS的人”。三年前，台积电董事长魏哲家指派他接手台积电的后段封装营运，那时AI还没来临，他以为工作会很轻松，只要加速技术移转、升级当时较老旧的封装厂即可，但想不到后来AI爆发，3D IC、CoWoS等先进封装需求高涨，他手上已经拥有10座先进封装厂。他也坦言，“这是一段非常不可思议的旅程”。
为加快3DFabric制造能力的扩张，以满足客户的高需求，台积电CoWoS近年来产能的年复合增长率超80%，SolC产能的年复合增长率更是高达90%以上。
何军坦言，全球正在见证一个转变，从以数据中心为核心的AI训练，走向将AI嵌入日常装置，包括智能手机、PC、AR、VR、机器人以及汽车。
AI演进不只带来机会也带来挑战，目前业界通过小芯片（Chiplet）突破光罩尺寸（reticle size）限制，并通过模拟电路与运算内存块分离，降低迁移至最新硅制程技术的成本门坎。
在这当中，必须通过先进算法进行芯粒配对，以截断自然产生的元件变异，进而在封装层级提供更加一致的性能。换言之，整合的Chiplet越多，平均效应就越好。何军笑称，每天管理10座先进硅晶圆厂，如同在经营全球最大的在线交友服务，客户会提供非常复杂的算法，要求找出每一颗芯粒的灵魂伴侣，而台积电必须通过全球制造网络，把这些芯粒收集起来、准时交付，并进一步提升系统性能。
何军强调，目前客户对台积电良率相当满意，也接近客户产能需求。
在AI浪潮下，台积电于2026年成功量产5.5倍光罩尺寸CoWoS封装，且良率稳定维持在98%以上，到2029年预期会推进至14倍光罩尺寸以上。同时，SoIC通过混合键合提供超过50倍互连密度及5倍能源效率，并于2025年进入6微米（μm）间距，到2029年进一步推进至4.5微米（μm）间距。
何军话锋一转，表示制程微缩下遇到许多挑战，如何确保维持良率，以及在异质整合中如何整合不同材料特性的元件，都是挑战。他表示，随着封装尺寸逐渐变大，任何微小的缺陷对良率的影响都会被放大，加上不同热膨胀系数与机械特性的材料元件放在一起，恐使应力梯度与翘曲问题日趋严峻。
此外，内存、ABF基板等材料短缺，对晶圆代工厂来说，如何增加供应链的多样性亦是挑战之一，但这也相应出现材料不匹配等问题。何军也呼吁，需要各界共同推动整个产业改善供应对供应（supply-to-supply）的匹配，以及制程稳定性。
何军指出，为了让故障率控制在可接受范围内，每一个封装元件质量都要超越车规等级，这使“系统技术协同最佳化”（STCO）变得更加重要。举例来说，当CoWoS封装外形尺寸变大，SoIC也随之扩大，而台积电与客户合作开发创新盖板（lid）设计、选择TIM（热界面材料），以控制系统整合所需的封装翘曲问题，并提供更好的散热性能。
由于系统限制与元件层级的限制不同，元件层级的验证已不再足够。何军表示，几年前曾遇过同一颗芯片导入不同系统后，芯粒边缘竟会扩大崩裂，这是元件层级时无法发现的问题，因此需要OCP平台搜集各界意见，提供精确的系统边界条件回馈，让芯片层级能持续创新，以更好支持各位的系统需求。
何军还表示，台积电计划在技术量产前一年，会确定元件验证与技术验证的范围，并依据客户假设与输入信息，设定系统边界条件。在量产前六季，将公布边界条件并收集各界回馈，并邀请系统整合商、设备及材料供应商共同参与平行开发，确保进行验证时能持续回馈，并随即做出反应。
编辑：芯智讯-林子

（来源：财闻）
台积电和苹果都以一流的执行力闻名，鉴于两家公司供应链协调如此紧密，这种戏剧性发展将是不寻常的。
有消息称台积电（TSM.US）为苹果（AAPL.US）生产的价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能积压在厂内等待存储芯片到货。
果链分析师郭明錤对此表示，苹果(AAPL.O)今年确实因内存短缺而缩减了硬件出货计划。然而，苹果会至少提前三个月根据预期可用内存量来规划台积电的处理器生产，而不是让台积电提前大量生产在制品。据我了解，并没有出现台积电先积累价值10亿美元的在制品，然后不得不等待内存到位才能进行封装的戏剧性情景。台积电和苹果都以一流的执行力闻名，鉴于两家公司供应链协调如此紧密，这种戏剧性发展将是不寻常的。

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（来源：东北证券金融世界）
【市场资讯 仅供参考】
一、资本市场动态
1.证监会召开年中工作会议，部署下半年七大重点任务
7月23日，中国证监会召开系统党的建设暨监管工作座谈会，总结上半年工作，部署下半年重点任务。证监会党委书记、主席吴清出席会议并讲话。（信息来源：证监会网站）
下半年七大重点工作方向：
一是精准实施逆周期调节，维护市场平稳运行；二是持续推动中长期资金入市；三是从严打击违法违规行为，规范量化交易与AI应用；四是推动上市公司规范治理；五是分层分类推动行业机构高质量发展；六是守牢重点领域风险底线；七是深化资本市场双向开放。（信息来源：证监会网站）
2.A股交易新规7月6日正式施行
7月6日，经中国证监会批准，上交所、深交所、北交所同步修订的交易规则正式施行。（信息来源：证券时报）
核心内容包括：优化基金收盘交易机制，基金涨跌幅限制从5%扩大至10%；扩展盘后定价交易范围；完善异常交易监管标准；优化交易信息披露。（信息来源：证券时报）
3.证监会召开系列座谈会，听取市场意见
7月20日至21日，证监会党委班子成员分别召开上市公司、行业机构、专家学者系列座谈会，就促进资本市场稳定健康发展听取意见建议。（信息来源：新浪财经）
与上市公司代表座谈：围绕支持科技创新、并购重组、再融资等听取意见。与行业机构代表座谈：围绕规范量化交易、收紧融券做空、放宽回购增持、引入长线资金等讨论。与专家学者座谈：围绕完善基础制度、提升估值定价能力、加强投资者保护等交流。（信息来源：新浪财经）
4.沪深交易所修订资产证券化指引
7月24日，上交所、深交所分别修订发布资产证券化业务相关指引。（信息来源：证券日报）
主要内容：优化基础资产分类标准；明确审核重点关注事项；强化风险防控要求；提升服务实体经济效能，支持基础设施、保障性租赁住房、科技创新等领域资产证券化项目。（信息来源：证券日报）
二、半导体产业专题资讯
1
行业要闻
长鑫科技7月27日科创板上市
7月27日，长鑫科技正式登陆科创板。发行价8.66元/股，上市首日开盘报49.50元，较发行价上涨471.6%，总市值约3.3万亿元。本次IPO募资规模576.38亿元，为2026年A股规模较大的IPO项目之一。（信息来源：上海证券报、证券时报）
长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4、DDR5等产品的布局。按出货量和销售额统计，为中国第一、全球第四的DRAM厂商。（信息来源：长鑫科技招股说明书）
全球近20家半导体企业集中调价
7月1日，全球近20家模拟芯片及功率半导体企业集中调整产品价格，英飞凌、德州仪器以及士兰微、扬杰科技等国内外厂商同步上调产品价格，涨幅在5%至25%区间。这是年内第二轮全行业阶梯式价格调整。（信息来源：证券时报）
台积电3纳米产能目标预计提前达成
台积电3纳米制程进展顺利，在主要客户积极抢占产能的推动下，原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成。台积电计划自2027年起上调全制程代工价格，成熟制程涨幅约5%-10%。（信息来源：台积电公告、证券时报）
联发科上调AI ASIC业务营收目标
联发科将2027年AI ASIC业务营收目标上调至160亿美元。（信息来源：联发科公告）
2
政策动态
大基金三期投资细则落地
总规模3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期，6月底完整对外公示资金投放规则，7月正式进入加速落地阶段。三期70%的资金定向投向半导体前道设备、核心电子材料赛道。（信息来源：大基金公告、证监会网站）
两大核心运作平台：华芯鼎新主攻芯片设计IP与先进封装赛道；国投集新深耕半导体设备、光刻材料、高纯耗材等领域。此外，三期还单独设立国家人工智能产业投资基金。存续周期15年。（信息来源：大基金公告）
图：大基金三期资金投向分布
数据来源：大基金公告、证监会网站
地方政府积极布局半导体产业
上海、北京、深圳、合肥、无锡等半导体产业集聚城市，纷纷出台专项政策，从资金支持、人才引育、产业配套等多个方面支持半导体产业发展。7月，多个半导体项目宣布落地。（信息来源：各地方政府官网、证券时报）
3
市场数据
全球半导体市场
美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。其中，3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%。（信息来源：SIA）
2026年5月，全球半导体销售额达到1206亿美元，较4月的1105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月的591亿美元同比增长104.1%，首次站上1200亿美元关口，创下有记录以来的历史新高。（信息来源：SIA、WSTS）
从区域来看，2026年第一季度中国半导体销售额为802亿美元，占全球市场的26.9%。（信息来源：SIA）
全球半导体季度销售额（2025Q1-2026Q1）
数据来源：SIA、WSTS
中国半导体市场
海关总署数据显示，2026年上半年中国集成电路出口总额达1772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，已接近2025年全年数值。其中6月单月出口382.6亿美元，同比增长122.0%。（信息来源：海关总署）
国家统计局数据显示，2026年上半年中国集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%，日均产量超过15亿块。其中6月单月产量516.5亿块，同比增长18.8%。（信息来源：国家统计局）
工信部数据显示，2026年上半年国内集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比增长20.1%。（信息来源：工信部）
中国集成电路出口额半年度对比
数据来源：海关总署
中国集成电路产量半年度对比
数据来源：国家统计局
半导体设备市场
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2026年第一季度全球半导体制造设备销售额达到365.5亿美元，同比增长14%，环比增长1%，创下单季历史新高纪录。（信息来源：SEMI）
从区域来看，中国大陆半导体设备市场规模继续稳居全球第一。（信息来源：SEMI）
全球半导体制造设备季度销售额对比
数据来源：SEMI
半导体材料市场
SEMI旗下硅晶圆制造商集团（SMG）发布的报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达到3573百万平方英寸（MSI），较上年同期增长7.4%，相比今年第一季度环比增长9.1%。（信息来源：SEMI）
全球硅晶圆出货量（2026Q2）
数据来源：SEMI
晶圆代工市场
根据集邦咨询（TrendForce）统计，2026年第一季度全球前十大晶圆代工厂合计营收达到479.5亿美元，环比增长3.7%，同比增长31.7%，再创单季历史新高。AI相关先进制程与Power产品需求带动产业订单增长。（信息来源：TrendForce、集邦咨询）
其中，台积电以358.6亿美元的营收规模继续领跑，季度市占率攀升至72.3%。（信息来源：TrendForce）
全球前十大晶圆代工厂季度营收对比
数据来源：TrendForce、集邦咨询
7月半导体板块走势
7月，A股半导体板块波动较大。7月1日，半导体产品（A股）指数收盘9275.88点，总市值12.05万亿元。7月9日板块出现大幅上涨，单日上涨7.82%，科创50指数上涨10.73%。随后板块调整，7月17日单日下跌8.50%，7月21日上涨9.85%。
截至7月24日，半导体产品（A股）指数收盘6930.44点，总市值9.73万亿元。（信息来源：Wind、证券时报）
图：2026年7月半导体板块走势
数据来源：Wind、证券时报
4
IPO与融资
7月半导体行业融资活动较为集中。长鑫科技科创板IPO募资576.38亿元，占当月半导体行业公开披露融资数额的近七成。（信息来源：上交所公告、证券时报）
港股方面，天数智芯募得70.335亿港元，壁仞科技募得70亿港元。A股市场，多家半导体上市公司发布定增预案。（信息来源：港交所公告、Wind）
5
资金流向
7月，多只半导体ETF获得资金净流入，部分ETF单日成交额突破百亿元。北向资金净买入半导体板块多只个股。（信息来源：Wind、证券时报）
6
月度小结
本月报汇总7月资本市场重要政策动态、半导体产业相关资讯，涵盖行业要闻、政策动态、市场数据、资本市场表现等方面。
【风险提示与免责声明】
市场资讯仅供参考，不构成任何投资建议。资本市场存在不确定性，行业发展受多种因素影响，过往表现不代表未来走势，投资者应审慎决策，自行承担投资风险。本报告所载信息均来源于公开渠道，本公司对信息的准确性、完整性不作任何保证。报告内容仅为市场资讯整理，不构成对任何证券或投资产品的买卖建议。据此操作，风险自担。市场有风险，投资需谨慎。

8月11日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布的产业调查显示，苹果今年的硬件出货量确实因内存短缺而下调，但苹果在台积电的处理器订单，会在至少约3个月前依可取得的内存数量规划生产，而不是让台积电提前大量生产半成品。这不代表台积电不会提前生产并囤积半成品；但若瓶颈不在台积电，这么做并无实益，因此，苹果也没有太大理由额外付钱要求台积电这样做。“内存供应紧张是真，但我的理解是，并没有出现‘台积电先囤积10亿美元半成品，再苦等内存到货封装’这种戏剧性变化。台积电与苹果都是全球执行力顶尖的企业，在供应链管理上，双方紧密合作下也很难出现这种戏剧性的发展。”郭明錤写道。

（来源：OLEDindustry）
8月10日消息，中国台湾省市场盛传台积电将买下友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）两座厂房，用来扩充先进封装产能，交易金额估计超过新台币300亿元（折后人民币62.8亿元）。台积电表示不回应市场传闻，友达强调不对臆测的传闻评论。消息人士透露，双方已在洽谈阶段，台积电已派员实地稽核，但尚未签约公告。
为什么台积电需要面板厂
台积电是全球最大的晶圆代工厂，但晶圆是圆形的，直径12英寸（约300毫米）。先进封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）就是把多颗芯片堆叠在硅中介层上，再封装到基板上。这个过程中，圆形晶圆的面积利用率是个问题，芯片通常是方形或矩形，圆形晶圆边缘会留下大量无法利用的边角料。
AI芯片越来越大，一颗芯片可能占满整个晶圆。当芯片尺寸接近或超过晶圆半径时，圆形基板的浪费极其严重。更麻烦的是，超大芯片在圆形晶圆上容易出现翘曲问题，影响良率。
解决方案是化圆为方，即用方形或矩形的玻璃基板替代圆形硅晶圆。玻璃基板面积更大、成本更低、翘曲更小，而且玻璃的热膨胀系数与硅芯片更接近，封装可靠性更高。
但台积电没有面板厂的经验。玻璃基板的搬运、切割、镀膜、检测，和硅晶圆完全不同。面板厂有现成的超大无尘室、高额度电力供应、大型基板搬运设备和产线节拍管理经验。这些正是台积电需要的中间层能力。
友达的两座厂能提供什么
友达中科L7厂是7.5代线，L5C厂是5代线，都是旧世代面板产线。在显示行业，这些产线已经落后，现在主流是8.5代、10.5代，OLED还有6代线。旧世代产线生产LCD面板没有竞争力，但改造为半导体玻璃基板产线，恰好合适。
面板厂的厂房有几个特点，对先进封装极其宝贵。
首先、超大无尘室面积。先进封装需要极高的洁净度，面板厂的无尘室可以直接改造使用，省去新建厂房的时间和成本。
其次、高额电力供应。面板厂的电力需求极大，变压器和配电系统都是现成的。先进封装设备功耗高，电力是硬约束。
再次、地理位置。友达中科厂位于中科路1号，与台积电中科15厂区比邻而居。厂房挨着厂房，物流成本大幅降低，供应链协同效率极高。
最后、大型基板搬运经验。面板厂每天搬运数平方米的玻璃基板，机器人、传送带、存储系统都是为大面积基板设计的。先进封装的玻璃基板尺寸从310mm×310mm起步，未来可能更大，面板厂的经验可以直接迁移。
CoPoS是什么，为什么需要面板厂帮忙
台积电正在推进的CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技术，是继CoWoS之后的下一代2.5D先进封装主力。核心思路就是用面板级玻璃基板替代硅晶圆，解决超大型AI芯片的封装难题。
台积电首条CoPoS产线在嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期采用310mm×310mm面板尺寸，全面进入设备与材料的核心测试、商用验证阶段。从验证到量产，大约需要一年时间让技术与良率趋于成熟。
CoPoS的商业化面临几个关键挑战。
首先是良率稳定。玻璃基板比硅晶圆更脆，搬运和加工过程中容易破损。面板厂有成熟的玻璃基板 handling 经验，能帮助台积电缩短试错周期。
其次是产线节拍管理。先进封装的工艺流程复杂，需要精确控制每道工序的时间和顺序。面板厂的大规模产线管理经验，是半导体封装厂所缺乏的。
最后还有成本控制。玻璃基板本身比硅晶圆便宜，但如果良率上不去，总成本反而更高。面板厂的工艺优化能力，对降低CoPoS成本至关重要。
群创模式是什么
业界提到台积电与友达可能比照群创模式。群创是另一家台湾省的面板厂，此前已与台积电在先进封装领域合作。具体模式可能是台积电提供芯片设计和封装技术，面板厂提供厂房、设备和基板制造能力和双方共同开发面板级封装工艺。
对友达来说，出售旧世代厂房可以活化资产，获得巨额现金，同时通过合作切入高毛利的AI先进封装供应链，加速从面板厂向高科技解决方案公司的转型。友达近年来一直在转型，出售厂房、发展先进封装、布局智能出行和垂直场域，都是转型的一部分。
对台积电来说，直接购买现成厂房比新建快得多。在中国台湾省，大面积工业土地取得不易，充足稳定的电力供应更难找。面板旧世代厂恰好解决了这两个痛点。
面板厂转型先进封装是趋势
这不是台积电第一次对面板厂感兴趣。此前台积电已与群创合作，日月光投控也在积极扩充先进封装产能。AI带动先进封装需求爆发，但产能建设跟不上需求增长。
面板行业的产能过剩问题已经持续多年。LCD面板价格低迷，旧世代产线没有竞争力，很多面板厂都在寻找出路。先进封装提供了一个高毛利的新蓝海，面板厂的技术积累和厂房资源，恰好能派上用场。
中国台湾省业界分析，先进封装将迈入以方代圆时代，传统圆形硅晶圆可望被面板等玻璃材料取代。如果台积电与友达携手，正好赶上这股趋势。友达可以进一步活化资产，抢进先进封装新蓝海；台积电可以就近取得厂房冲刺先进封装，创造双赢。
该消息人士还透露，在L7厂与L5C厂之后，友达其余两座中科厂区也可能待价而沽。如果台积电买下这两座厂，未来可能继续收购更多面板厂房产能。
交易还没定，但方向已经明确
台积电和友达都未正面回应传闻，但双方已密切接触多时，台积电已派员实地稽核。交易金额估计超过新台币300亿元（折后人民币62.8亿元），是近年本土面板厂出售旧世代厂房的最高金额。
即使这笔交易最终没有达成，但方向已经明确，先进封装需要面板厂的资源，面板厂需要先进封装的利润。台积电、日月光、群创、友达，这些名字未来可能在先进封装领域频繁同框。
对于AI产业来说，CoPoS的成熟意味着更大、更便宜、更可靠的AI芯片封装方案。英伟达、AMD、谷歌的超大AI芯片，未来可能都依赖这项技术。
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台积电7月收入约为4675.8亿新台币，环比增长5.6%，同比增长44.7%；2026年1月至7月的收入总计为28720.6亿新台币，同比增长37.0%。
（来源：科创板日报）

市场盛传，台积电将买下比邻其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座厂，用来扩充先进封装产能，两家公司并将比照「群创模式」，携手发展先进封装技术。
对于消息，台积电9日表示：「不回应市场传闻」；友达则强调：「公司不对臆测的传闻评论」。消息人士透露，台积电购买友达中科两座厂已在洽谈阶段，台积电也已派员实地稽核，但尚未签约公告，估计交易金额超过300亿元，是近年本土面板厂出售旧世代厂房最高金额。
业界分析，先进封装将迈入「以方代圆」时代，传统圆形矽晶圆可望被面板等玻璃材料取代，若两家公司携手发展先进封装，正好赶上这股趋势，友达可望进一步活化资产，并抢进先进封装新蓝海，加速转型脚步；台积电也可就近取得厂房冲刺先进封装，创造双赢。
就地理位置来看，友达中科厂位于中科路1号，与以中科路和东大路二段为界的台积电中科15厂区比邻而居。近期不少社群网站热烈讨论友达可能处分中科厂区的话题，甚至传出在L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）之后，其余两座中科厂区也待价而沽。
据悉，台积电与友达已密切接触多时，并有意仿照群创模式，携手挥军先进封装市场，针对扇出型面板级封装（FOPLP），以及备受瞩目的CoPoS领域，藉由友达在玻璃基板的强项与中科厂的地利之便，串连先进制程与先进封装的一条龙制造基地。
台积电已规划将CoPoS技术作为继CoWoS之后，下一代2.5D先进封装主力，核心策略是透过「化圆为方」导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI晶片在12吋圆形晶圆上的面积浪费，以及成本高昂及翘曲问题。
台积电首条CoPoS 产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面进入设备与材料的核心测试、商用验证阶段，预期需要约一年时间让技术与良率趋于成熟。
当CoPoS迈向商业化，其产线良率稳定并能系统化管理成为关键要素。而面板厂则是现成的大型基板搬运、设备协调与产线节拍管理经验熟手，能帮助台积电大幅缩短试错周期，是先进封装走向大批量制造的「中间层能力」补贴者。
业界认为，面板厂若能利用旧世代的设备进行改造，将其转型为生产半导体玻璃基板的产线，有助于转型切入高毛利的AI先进封装供应链。
消息人士指出，AI带动先进封装需求红不让，台积电、日月光投控等都积极大扩产。然而，受到台湾大面积工业土地取得不易，加上充足稳定的电力供应难寻，拥有超大无尘室面积厂房及高额电力供给额度的面板旧世代厂，成为各大先进封装厂竞相想买的抢手货。
（来源：内容来在半导体行业观察综合）