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Das Raumfahrttechnologieunternehmen SpaceX von Elon Musk versucht, die Hardwarearchitektur von KI-Servern neu zu gestalten. Das Halbleiterforschungsinstitut SemiAnalysis berichtete am 11. November, dass SpaceX ein maßgeschneidertes KI-Rack mit dem Codenamen „Kessel“ entwickelt. Es basiert auf NVIDIAs neuer Vera-Rubin-NVL72-Systemgeneration und ersetzt die ursprünglich für die schnelle GPU-Vernetzung zuständigen NVLink-Kupferkabelmodule durch eine große passive Leiterplatte (PCB). Das Design soll in Rechenzentren am Boden sowie in künftigen orbitalen Rechenanlagen zum Einsatz kommen.
SpaceX plant, Chip-Packages direkt bei NVIDIA zu kaufen und anschließend Platinen sowie Systemkomponenten selbst von anderen Zulieferern zu beziehen. Damit würde das Unternehmen NVIDIAs bestehendes Liefermodell für L6-Rechenplatinen umgehen.
Was ist Kessel? SpaceX entwickelt ein verkleinertes Kyber-Rack
Der von SemiAnalysis offengelegten Architektur zufolge knüpft Kessel an NVIDIAs Vera-Rubin-NVL72-Konfiguration mit dem Codenamen Oberon an. Sie umfasst weiterhin 72 Rubin-GPU-Packages, 18 Compute Trays und 9 NVLink Switch Trays.
Laut den offiziellen NVL72-Spezifikationen von NVIDIA ist jedes Compute Tray mit 4 Rubin-GPUs und 2 Vera-CPUs ausgestattet. Das gesamte System verfügt somit über 72 GPUs und 36 CPUs, die über die schnelle NVLink-Verbindung zu einer großen Recheneinheit zusammengeschaltet werden.
Der größte Unterschied bei Kessel liegt in der physischen Anordnung im Rack. Beim herkömmlichen Vera-Rubin-NVL72 dienen Kupferkabelkassetten als Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen GPUs und Switches. SpaceX ordnet die Compute Trays und Switch Trays dagegen neu an und platziert sie auf beiden Seiten einer zentralen Leiterplatte Rücken an Rücken. So werden die Hochgeschwindigkeitssignale direkt über eine PCB-Mittelplatine übertragen.
SemiAnalysis bezeichnet diese Architektur als „Mini-Kyber“. Kyber ist die von NVIDIA geplante Rack-Architektur der nächsten Generation für größere Rubin-Ultra-Systeme. Kessel versucht, ein ähnliches Design auf einen kleineren Rechenbereich mit 72 GPUs zu übertragen und so die Fertigung großer Leiterplatten zu vereinfachen.
84-lagige PCBs stoßen an die Grenzen der Fertigung – NVIDIAs Kyber verzögerte sich deshalb
Die zentrale technische Herausforderung bei Kessel besteht darin, herkömmliche Kupferkabel durch extrem hochlagige PCBs zu ersetzen. Laut SemiAnalysis verwendet SpaceXs Design 84-lagige kupferkaschierte Laminate (Copper-Clad Laminate, CCL) der M10-Klasse. NVIDIAs ursprünglich geplante Kyber-Architektur setzt dagegen auf M9-Substrate mit bis zu 156 Lagen.
Kessels PCB hat etwa 46 % weniger Lagen als Kyber. Dennoch wird ein höher spezifiziertes M10-Material mit extrem niedrigen Signalverlusten benötigt, um den Anforderungen an die Hochbandbreitenübertragung der GPUs gerecht zu werden.
Das Problem lässt sich nicht einfach durch eine kleinere Leiterplatte lösen. Mit zunehmender Zahl der PCB-Lagen beeinflussen Signalintegrität, Ausrichtung der Lagen, Bohrpräzision und Materialqualität die Fertigungsausbeute erheblich. Besonders schwer zu behebende Fehler im Inneren der Leiterplatte können dazu führen, dass die gesamte teure PCB Ausschuss wird.
SemiAnalysis berichtete bereits im Juli dieses Jahres, dass sich die Massenproduktion des NVIDIA-Kyber-Racks wegen Fertigungsproblemen mit der großen PCB-Mittelplatine um mehr als 12 Monate verzögern könnte. Das würde sich auch auf den Zeitplan für die Einführung der NVL576-Plattform auswirken. Kessels 84-lagiges Design lässt sich daher als Versuch verstehen, bei einem kleineren GPU-Rechenbereich ein Gleichgewicht zwischen Leistung, Fertigbarkeit und Kosten zu finden.
SpaceX verändert nicht nur das Rack-Design, sondern will auch NVIDIAs komplette Systemlieferkette umgehen
Neben der technischen Architektur ist das Beschaffungsmodell eine weitere wichtige Neuerung bei Kessel. Laut SemiAnalysis plant SpaceX, GPU-Chips und andere Chip-Packages direkt bei NVIDIA zu kaufen und nicht mehr auf die von NVIDIA gelieferten L6-Rechenplatinen zu setzen. Stattdessen will das Unternehmen die Auswahl der übrigen Zulieferer und die Hardwareintegration selbst steuern.
L6 bezeichnet in der Regel ein Leiterplattenprodukt, bei dem die wichtigsten Komponenten bereits montiert sind. Wenn SpaceX stattdessen Chip-Packages als Beschaffungseinheit wählt, kann das Unternehmen PCB-Design, Zulieferer, Systemanordnung und weitere Hardwarespezifikationen selbst bestimmen.
Dieses Modell könnte SpaceX helfen, einen Teil der Kosten für die Zwischenintegration einzusparen und zugleich die Hardware an den Bedarf der eigenen Rechenzentren anzupassen. Allerdings müsste SpaceX dann auch mehr Verantwortung für Systemvalidierung, Qualitätskontrolle, Zuverlässigkeitstests und die Koordination der Lieferkette übernehmen.
Ziel sind Weltraum-Rechenzentren: Berichten zufolge plant SpaceX bereits Tausende Spezial-Racks
Den am Markt kursierenden Hardwarespezifikationen zufolge könnte Kessel ein Compact NVL72 sein, das für Inferenzanforderungen entwickelt wurde. Neben einer kundenspezifischen PCB-Mittelplatine anstelle herkömmlicher NVLink-Kabel werden auch die Anordnung der Compute Trays und Switches neu gestaltet und die Hochgeschwindigkeitsverbindung der GPUs vereinfacht.
Berichten zufolge passt SpaceX außerdem die Stromversorgungs- und Kühlmodule kundenspezifisch an. Eine weitere Besonderheit von Kessel ist, dass das Design nicht nur für Rechenzentren am Boden gedacht ist, sondern auch auf einen künftigen Einsatz im Weltraumorbit abzielt.
Im Vergleich zu Rechenzentren am Boden müssen Rechenanlagen im Orbit strengere Beschränkungen hinsichtlich Gewicht, Volumen, Stromversorgung, Wärmeabfuhr und Wartung erfüllen. Eine vereinfachte Verkabelung mit Kupferkabeln und die Verbindung von Rechen- und Netzwerkkomponenten über eine integrierte PCB-Mittelplatine könnten theoretisch einige Montageschritte vereinfachen. Ob sich dadurch das Startgewicht tatsächlich verringern und die Zuverlässigkeit des Betriebs im Orbit erhöhen lässt, muss jedoch noch überprüft werden.
Das Forschungsmedium FundaAI behauptete Anfang November, SpaceX habe bei einem Server-Originaldesignhersteller (ODM) 6.000 speziell für den Weltraum ausgelegte Racks für 2027 bestellt. Würden alle mit 72 GPUs pro Rack ausgestattet, entspräche dies insgesamt 432.000 GPUs.
(SpaceX’ Rechenleistung im Weltraum könnte 2028 auf 5 GW steigen! Ausländische Investoren nennen Foxconn, Auras Technology und Taiwan Union Technology als Zulieferer)
Der Umfang dieser Bestellung wurde von SpaceX jedoch nicht offiziell bestätigt. Auch gibt es keine Belege dafür, dass alle Racks nach dem Kessel-Design gefertigt werden. Die Angaben sind daher weiterhin als Schätzungen und Informationen von Forschungsinstituten der Zulieferkette zu betrachten.
Dieser Artikel „SpaceX’ selbst entwickeltes Kessel-Rack: Spezifikationen enthüllt – ein verkleinerter Kyber mit 84-lagiger PCB anstelle von Kupferkabeln“ erschien zuerst bei .
【Weiterführende Analyse】
【Meine weiterführende Einschätzung】
Dass SpaceX NVIDIA umgeht, dessen bestehendes L6-Beschaffungsmodell hinter sich lässt, Chip-Packages direkt kauft und selbst 84-lagige M10-PCB-Racks entwickelt, zeigt, dass führende Technologiekonzerne beginnen, das traditionelle Monopol in der KI-Hardware-Lieferkette aufzubrechen. Ziel ist es, die Kosten auf Systemebene zu senken und die Hardware extrem gezielt an die extremen Bedingungen im Weltraumorbit – Gewicht, Volumen und Wärmeabfuhr – anzupassen. Zwar kann der Ersatz von NVLink-Kupferkabeln durch 84-lagige PCBs den Platz im Rack effizient nutzen. Da sich NVIDIAs Kyber zuvor wegen Problemen mit der Fertigungsausbeute bei 156-lagigen PCBs verzögerte, wird die Ausbeute bei der Herstellung der hochlagigen Kessel-PCBs jedoch der entscheidende Engpass dafür sein, ob sich diese Architektur erfolgreich auf den Markt bringen lässt.
【Marktauswirkungen】
* **US-Aktien (NVIDIA, NVDA): eher neutral.** Wenn Käufer das L6-Modell umgehen, könnte NVIDIA einen Teil der Margenprämie für die Integration von Platinen verlieren. Sollte SpaceX jedoch letztlich Bestellungen in Höhe von Hunderttausenden GPUs tätigen, dürfte der Absatz der Basis-Chips weiterhin stark gestützt werden.
* **Taiwanesische Aktien (KI-Lieferkette): uneinheitlich, mit positiver Tendenz.** Der Hersteller hochwertiger kupferkaschierter Laminate (CCL) **Taiwan Union Technology (TUC)** (positive Tendenz) könnte von der steigenden Nachfrage nach Materialien der M10-Klasse mit extrem niedrigen Verlusten und hochlagigen Platinen profitieren. Die großen Anbieter von Systemmontage und Kühlung **Foxconn** (positive Tendenz) und **Auras Technology** (positive Tendenz) könnten sich mit Aufträgen für kundenspezifische ODM-Racks und Weltraum-Kühlsysteme von SpaceX neben traditionellen CSPs ein neues, margenstarkes Geschäftsfeld erschließen.
* **Kryptowährungsmarkt: neutral.** Diese Meldung hat keine direkten Auswirkungen auf wichtige Token. Der künftige Einsatz von Rechenleistung im Orbit könnte jedoch neue Anwendungsfälle und narrative Impulse für dezentrale Rechennetzwerke (das DePIN-Themensegment) schaffen.
【Worauf künftig zu achten ist】
1. Die tatsächliche Serienfertigungsausbeute der 84-lagigen M10-PCBs und die Frage, ob Zulieferer den Engpass bei der Prototypenfertigung überwinden können.
2. Ob SpaceX zwischen 2025 und 2026 offiziell einen ODM-Partner für 6.000 Weltraum-Racks bestätigt.
3. Ob NVIDIA seine Preisstrategie für den Verkauf von Chips angesichts des Trends zu selbst entwickelten Racks großer Kunden anpasst.
【Risikohinweis】
Derzeit beruhen die Angaben zum Auftragsvolumen für Weltraum-Racks und zu den Zulieferern weiterhin auf Schätzungen von Instituten und sind nicht offiziell bestätigt. Sollten bei der Fertigung der hochlagigen PCBs später schwerwiegende Mängel auftreten oder die Tests in der stark strahlungsbelasteten Weltraumumgebung scheitern, könnten die betreffenden Aktien einem Bewertungsrisiko ausgesetzt sein.