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台灣半導體產業協會（TSIA）29 日舉行 30 週年年會，理事長侯永清表示，TSIA 全體產值在 2025 年底達 6.5 兆元，2026 年預估突破 9.1 兆元，年增 40.9%。他也宣布，TSIA 理監事會已通過決議，支持政府在符合法規、安全無虞的前提下，評估重啟核電廠。

侯永清指出，半導體擴廠的用電需求龐大，穩定的電力供應是產業營運的關鍵，TSIA 也協助材料業者向政府爭取擴產用地，已有 4 家業者完成手續，預計 2027 年 4 月動工興建新廠。

台灣半導體產值今年估破 9.1 兆元！年增 40.9%

台灣半導體產業協會 29 日舉行 30 週年年會，根據工商時報報導，TSIA 理事長、台積電資深副共同營運長侯永清表示，TSIA 全體會員產值 2025 年底達到 6.5 兆元，今年預估突破 9.1 兆元，年增 40.9%。相比 TSIA 1996 年成立時，產值僅約 1,800 億元，成長速度可以說是突飛猛進。侯永清指出，台灣在晶圓製造和封裝測試的產值都是全球第一，IC 設計排名全球第二。

為何支持評估重啟核電？半導體擴廠用電大，穩定供電是關鍵

侯永清表示，穩定且充足的電力供應對半導體產業非常重要。根據自由時報報導，TSIA 已多次在公開場合呼籲政府提供充足、穩定的電力。

今年 TSIA 理監事會同意，正式對外表態支持政府在符合法規、安全無虞的前提下評估重啟核電廠，希望為台灣帶來更乾淨、充足的能源，TSIA 也在 2023、2025 發表節能減排白皮書宣言和能源宣言。

政府協助調找土地！四家材料業者明年蓋新廠

侯永清指出，AI 需求帶動材料和化學品業者擴產，但業者在擴產上面臨挑戰，TSIA 彙整需求後向政府提出擴產用地需求，在國科會和經濟部協助下，大約兩個月就找到合適土地。目前已有 4 家材料業者和政府完成相關手續，預計 2027 年 4 月動工興建新廠，另有 7 家業者還在辦理中。

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【延伸分析】

【我的延伸觀點】

台灣半導體產業協會（TSIA）預估產值將大幅成長逾四成，凸顯全球AI浪潮下，晶圓製造與封裝測試的強勁剛需。然而，高產值的背後伴隨著龐大的能源消耗。產業龍頭與協會罕見公開表態支持重啟核電，反映出傳統綠能（如風電、光電）的間歇性特質已難以滿足晶圓廠對「24小時不間斷穩定供電」的嚴苛要求。這不僅是產業政策的轉折，也象徵高科技製造業對基礎能源結構的焦慮已達到檯面化階段。

【市場影響】

對台股市場而言，半導體整體產業鏈（包含晶圓代工、封裝測試、材料及化學品供應商）營運展望強勁，相關個股偏多看待。台積電及上下游擴廠動能明確，有助於支撐台股大盤的基本面。

對美股市場而言，台灣半導體的極高市占率與AI晶片（如NVIDIA、AMD等供應鏈）高度綁定，穩定的產值擴張有利於美股科技巨頭的硬體供應鏈穩定，對美股科技股偏多。

對加密貨幣市場而言，此消息屬於總體經濟與能源供應的衍生議題，關聯度較為間接中性。不過，若核電重啟能緩解全球或特定地區的電力供應壓力，對於高耗能的比特幣挖礦產業在長期能源成本上可能帶來潛在的結構性影響。

【後續觀察】

需關注台灣政府對重啟核電議題的實質政策回應、相關法規修訂進度，以及社會共識的形成過程。此外，2027年4月材料新廠的動工進度、全球AI終端需求是否能如預期支撐產值達標，以及國際地緣政治對供應鏈的干擾，皆是盤面持續追蹤的重點。

【風險提醒】

若未來電力供應無法滿足擴廠需求，可能導致半導體廠擴產延宕或產能受限。此外，能源政策轉彎若遭遇強烈的政治或社會阻力，亦可能為資本市場帶來政策不確定性風險。投資人應留意相關個股之基本面變化與總體政經風險。