$NVDA verlangt Berichten zufolge von Samsung, $MU und SKHY, das Basis-Die für seinen HBM-Speicher der nächsten Generation im 3-nm-Prozess von $TSM zu fertigen.
Das gibt Nvidia mehr Flexibilität, Bestellungen zwischen den Zulieferern zu verlagern, während die HBM-Preise steigen. Gleichzeitig versetzt es TSMC in die Lage, davon zu profitieren – unabhängig davon, welcher Speicherhersteller den Auftrag erhält.
Das gibt Nvidia mehr Flexibilität, Bestellungen zwischen den Zulieferern zu verlagern, während die HBM-Preise steigen. Gleichzeitig versetzt es TSMC in die Lage, davon zu profitieren – unabhängig davon, welcher Speicherhersteller den Auftrag erhält.