南亞科 (2408) 於12日召開法說會，公佈2026年第三季自行結算合併財務報告。受惠於國際記憶體大廠產能排擠效應以及DDR4記憶體供不應求帶動價格大幅攀升，該公司第三季合併營收達新台幣1,336億4,900萬元。單季營業毛利率攀升至85.7%，稅後淨利為876億2,700萬元，單季每股盈餘（EPS）達25.40元皆創下歷史新高。同時，公司在AI基礎設施相關營收占比正式突破20%，並宣布啟動大規模資本支出藍圖。預計自2026年至2029年間，針對5A新廠第一階段投資新台幣3,466億元，全面推進先進製程與屏東科學園區的3D晶圓封裝與測試布局。
南亞科第三季財報創下歷史新高與獲利表現
南亞科第三季合併營收達新台幣1,336億4,900萬元，較上一季增加61.9%。主要受惠於DRAM 平均售價（ASP）顯著上漲，推動獲利能力實現三率三升。單季營業毛利為1,144億8,200萬元，毛利率高達85.7%；營業淨利達1,068億9,400萬元，營業淨利率為80.0%。本期稅後淨利為876億2,700萬元，單季每股盈餘（EPS）為25.40元。累計前三季稅後淨利達1,638億7,700萬元，每股盈餘為49.28元，整體財務結構與營運動能展現強勁爆發力。
AI 基礎設施營收突破 20% 與擴產計畫
面對強勁的市場結構轉變，南亞科積極調整產品組合以對應人工智慧（AI）相關需求。目前公司在伺服器、網路、儲存及系統管理等AI基礎設施領域的營收占比已正式突破20%，並持續協助客戶開發客製化AI與 Wafer-on-Wafer（晶圓對晶圓）產品。為因應長期市場需求，公司公告2026年全年資本支出上限為新台幣697億元。針對5A新廠第一階段規劃3萬9,000片月產能，2026年至2029年的總資本支出預計高達新台幣3,466億元，新廠預計於2027年第一季開始裝機。
先進製程推進與屏東先進封測布局
在技術研發與產能佈局方面，南亞科持續推進各世代製程與先進封測技術。第三代10奈米級製程（1C）預計於2027年第一季展開客戶驗證，第四代（1D）、第五代（1E）製程及極紫外光（EUV，Extreme Ultraviolet）微影技術的開發工作亦如期進行。此外，公司規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計在2028年底前導入矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊等3D積體電路（3D IC）先進技術。產品線則持續涵蓋DDR5、LPDDR5/5X等多樣化規格，以鞏固其在記憶體市場的競爭優勢。
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【延伸分析】
【我的延伸觀點】
南亚科亮眼的获利暴增与毛利率跃升，本质上反映了全球三大原厂（三星、SK海力士、美光）将产线大规模转移至高带宽内存（HBM）后，所引发的传统DDR4与通用型DRAM严重结构性供给短缺。AI热潮不仅驱动算力核心，其外溢效应也正全面重构通用存储市场的供需天平。公司积极布局TSV与3D IC先进制程，意味着其正试图从周期型大宗存储厂转型为具备客制化AI解决方案的高附加价值供应商。
【市場影響】
- **台股市場**：南亚科（2408）评价将迎来大幅重估，短期**偏多**看待；同时可能带动华邦电、威刚等存储模组及制造族群走强。此外，其启动近3,500亿元的大规模资本支出，对无尘室与半导体设备股（如汉唐、帆宣）形成中长期**偏多**支撑。
- **美股市場**：美光（MU）等存储巨头同样受惠于ASP（平均售价）大幅上涨，整体存储芯片板块**偏多**；AI基础设施营收占比的提升亦侧面印证英伟达（NVDA）等算力供应链的需求依然稳固。
- **加密貨幣市場**：影响偏向**中性**。存储器成本飙升可能微幅提高去中心化存储（如FIL、AR）或节点伺服器的建置成本，但尚不足以改变加密市场流动性主导的宏观趋势。
【後續觀察】
若后续观察国际原厂是否在2026年后重新调配通用DRAM产线，将是供需缺口能否延续的关键；同时需紧盯2027年1C制程验证进度与屏东先进制程装机的资本执行效率。
【風險提醒】
高额资本支出伴随未来庞大的折旧压力，若消费级PC与智慧型手机需求迟未复苏，或是AI应用变现速度放缓导致云端服务商下修资本支出，存储器产业恐再次面临剧烈的下行周期反噬。