Lumentum stellt neue KI-gestützte optische Konnektivitätstechnik vor.
Lumentum, Qualcomm und Corning demonstrieren eine hochdichte optische Die-to-Die-Konnektivitätsarchitektur für KI-Scale-up-Systeme. Das Setup kombiniert Qualcomms Die-to-Die-Schnittstellentechnologie mit Lumentums VCSEL-Optikplattform und der Multimode-Faser von Corning.
Die Architektur ist für zukünftige Anwendungen mit Co-Packaged Optics und Near-Packaged Optics ausgelegt und unterstützt entstehende Schnittstellen wie UCIe. Lumentum zufolge soll der Ansatz Verbindungen zwischen Rechenkomponenten mit hoher Bandbreite, niedrigem Stromverbrauch und geringer Latenz ermöglichen.
Die Demonstration erfolgt vor dem Hintergrund, dass KI-Systeme schnellere Verbindungen zwischen Prozessoren, Beschleunigern und Netzwerkkomponenten benötigen. Lumentum präsentiert außerdem ein Acht-Wellenlängen-DWDM-Laser-Modul für Anwendungen mit externen Laserquellen in CPO- und NPO-Systemen – eine weitere optische Technologie, die auf die nächste Generation der KI-Infrastruktur abzielt.
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Lumentum, Qualcomm und Corning demonstrieren eine hochdichte optische Die-to-Die-Konnektivitätsarchitektur für KI-Scale-up-Systeme. Das Setup kombiniert Qualcomms Die-to-Die-Schnittstellentechnologie mit Lumentums VCSEL-Optikplattform und der Multimode-Faser von Corning.
Die Architektur ist für zukünftige Anwendungen mit Co-Packaged Optics und Near-Packaged Optics ausgelegt und unterstützt entstehende Schnittstellen wie UCIe. Lumentum zufolge soll der Ansatz Verbindungen zwischen Rechenkomponenten mit hoher Bandbreite, niedrigem Stromverbrauch und geringer Latenz ermöglichen.
Die Demonstration erfolgt vor dem Hintergrund, dass KI-Systeme schnellere Verbindungen zwischen Prozessoren, Beschleunigern und Netzwerkkomponenten benötigen. Lumentum präsentiert außerdem ein Acht-Wellenlängen-DWDM-Laser-Modul für Anwendungen mit externen Laserquellen in CPO- und NPO-Systemen – eine weitere optische Technologie, die auf die nächste Generation der KI-Infrastruktur abzielt.
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