$TSM soll Berichten zufolge ab Januar 2027 etwa 5% höhere Wafer-Preise planen; für 2-nm- und 3-nm-Prozesse könnten sogar noch größere Anstiege möglich sein.

Diese Preismacht kommt von einer einfachen Ursache: Da die KI-Nachfrage die Kapazitäten knapp hält und die Auftragsplanbarkeit Berichten zufolge bis 2030 reicht.