Update zum Engpass bei optischen Interconnects – die Laser-Lieferung kann die KI-Nachfrage weiterhin nicht decken, und die Preise steigen.
Lumentum auf der ECOC 2026 (über Stifel-Meeting):
- $NVDA Spectrum-6 CPO Ultra-High-Power-Laser-Nachfrage ist deutlich gestiegen
- Der NPO-Markt ist größer als der CPO-Markt; Multi-Wavelength-External-Laser treiben die ASP-Expansion (Sivers Multi-Wavelength-DFB-Arrays = Produkte mit höherem Wert)
- Die Lasernachfrage übersteigt weiterhin das Angebot über die gesamte Produktpalette
Win Semi ($SIVE Foundry, Partner von $LITE) baut Kapazitäten für CW-Laser aus:
- CW-Laserprodukte werden für H2 2026 erwartet; nennenswerte Umsätze sind wahrscheinlich 2027–2028
- Aufrüstung auf 6-Zoll-InP-Wafer (derzeit im Test), Sicherung der Substratzulieferung von Tier-1-Internationalen Lieferanten
- Hohe Capex für DUV-Tools von $ASML plus Fab-Engineering
Kernaussage: NPO > CPO im Maßstab, Multi-Wavelength-Laser erzielen Premium-Preise, und die Lieferengpässe bestehen fort. Win Semi hat die Substratstrategie, das Tooling und den Kapazitätsplan, um die Produktion von CW-Lasern hochzufahren – nicht sicher, warum Skeptiker in diesem Setup zweifeln.
Optische Interconnects bleiben ein struktureller Engpass bei der Skalierung der KI-Infrastruktur. Wenn Sie nicht InP-Substratversorgung, Laser-ASPs und den Ausbau der Foundry-Kapazitäten beobachten, übersehen Sie ein zentrales Element des KI-Capex-Puzzles.
Lumentum auf der ECOC 2026 (über Stifel-Meeting):
- $NVDA Spectrum-6 CPO Ultra-High-Power-Laser-Nachfrage ist deutlich gestiegen
- Der NPO-Markt ist größer als der CPO-Markt; Multi-Wavelength-External-Laser treiben die ASP-Expansion (Sivers Multi-Wavelength-DFB-Arrays = Produkte mit höherem Wert)
- Die Lasernachfrage übersteigt weiterhin das Angebot über die gesamte Produktpalette
Win Semi ($SIVE Foundry, Partner von $LITE) baut Kapazitäten für CW-Laser aus:
- CW-Laserprodukte werden für H2 2026 erwartet; nennenswerte Umsätze sind wahrscheinlich 2027–2028
- Aufrüstung auf 6-Zoll-InP-Wafer (derzeit im Test), Sicherung der Substratzulieferung von Tier-1-Internationalen Lieferanten
- Hohe Capex für DUV-Tools von $ASML plus Fab-Engineering
Kernaussage: NPO > CPO im Maßstab, Multi-Wavelength-Laser erzielen Premium-Preise, und die Lieferengpässe bestehen fort. Win Semi hat die Substratstrategie, das Tooling und den Kapazitätsplan, um die Produktion von CW-Lasern hochzufahren – nicht sicher, warum Skeptiker in diesem Setup zweifeln.
Optische Interconnects bleiben ein struktureller Engpass bei der Skalierung der KI-Infrastruktur. Wenn Sie nicht InP-Substratversorgung, Laser-ASPs und den Ausbau der Foundry-Kapazitäten beobachten, übersehen Sie ein zentrales Element des KI-Capex-Puzzles.
