$MRVL UM NEUE 2-NM-OPTIKTECHNOLOGIE ZUR PRÄSENTATION FÜR KI-DATENCENTER VORZUSTELLEN
Marvell sagt, dass man auf der ECOC 2026 mehrere erstmalige 2-Nm-Optik-Interconnect-Technologien demonstrieren wird, während sich KI-Netzwerke von 1,6 T hin zu 3,2 T Konnektivität bewegen.
Die Demos umfassen:
• 2-nm-400G-per-Lane-Optik-PAM4
• 2-nm-800G-ZR/ZR+ mit integrierter MACsec
• 2-nm-1,6T-ZR und kohärent-lite-O-Band
• 102,4T Co-Packaged-Optics-Plattform mit 200G-per-Lane-Silizium-Photonik
Der Fokus liegt auf höherer Bandbreiten-Dichte und geringerem Stromverbrauch pro Bit, da Hyperscaler zunehmend große Cluster aus GPUs, CPUs, Beschleunigern und Speicher verbinden.
Marvell zufolge integriert seine CPO-Plattform die Optik direkt mit KI-Beschleunigern und Switch-Silizium, während Kupfer an praktische Reichweiten- und Leistungsgrenzen in großen KI-Fabrics stößt.
Marvell sagt, dass man auf der ECOC 2026 mehrere erstmalige 2-Nm-Optik-Interconnect-Technologien demonstrieren wird, während sich KI-Netzwerke von 1,6 T hin zu 3,2 T Konnektivität bewegen.
Die Demos umfassen:
• 2-nm-400G-per-Lane-Optik-PAM4
• 2-nm-800G-ZR/ZR+ mit integrierter MACsec
• 2-nm-1,6T-ZR und kohärent-lite-O-Band
• 102,4T Co-Packaged-Optics-Plattform mit 200G-per-Lane-Silizium-Photonik
Der Fokus liegt auf höherer Bandbreiten-Dichte und geringerem Stromverbrauch pro Bit, da Hyperscaler zunehmend große Cluster aus GPUs, CPUs, Beschleunigern und Speicher verbinden.
Marvell zufolge integriert seine CPO-Plattform die Optik direkt mit KI-Beschleunigern und Switch-Silizium, während Kupfer an praktische Reichweiten- und Leistungsgrenzen in großen KI-Fabrics stößt.