英特尔CEO表示,CPU需求如此强劲,公司仅能服务50%的客
户。
陈立武表示,CEO们正在呼吁为无法生产足够芯片而道歉,因为英特尔正全力扩大制造产能。
英特尔正努力生产足够多的处理器以满足激增的需求,CEO林斌表示,公司目前只能供应其客户所要求数量的一半。
“CPU需求如此之高,我们只能满足50%的客户需求,”在丹佛Splunk会议上与思科总裁杰图·帕特尔交谈时表示。
据报道,英特尔获最新专利,首创将Micro LED嵌入玻璃基板实现光电深度融合。为突破AI互连瓶颈、抢夺台积电CoWoS外溢订单,其传与拥有深厚玻璃制程优势的友达强强联手。双方合作若落地,将助力英特尔在AI算力封装赛道建立差异化优势,同时开启友达从显示面板向高价值先进封装的关键转型。
英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域,并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作,共同推进CPO(共同封装光学)与高密度算力芯片整合方案,标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。
周一美股夜盘时段,英特尔涨超5%,报114.16美元。$INTC
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陈立武表示,CEO们正在呼吁为无法生产足够芯片而道歉,因为英特尔正全力扩大制造产能。
英特尔正努力生产足够多的处理器以满足激增的需求,CEO林斌表示,公司目前只能供应其客户所要求数量的一半。
“CPU需求如此之高,我们只能满足50%的客户需求,”在丹佛Splunk会议上与思科总裁杰图·帕特尔交谈时表示。
据报道,英特尔获最新专利,首创将Micro LED嵌入玻璃基板实现光电深度融合。为突破AI互连瓶颈、抢夺台积电CoWoS外溢订单,其传与拥有深厚玻璃制程优势的友达强强联手。双方合作若落地,将助力英特尔在AI算力封装赛道建立差异化优势,同时开启友达从显示面板向高价值先进封装的关键转型。
英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域,并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作,共同推进CPO(共同封装光学)与高密度算力芯片整合方案,标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。
周一美股夜盘时段,英特尔涨超5%,报114.16美元。$INTC
