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Intel arbeitet gemeinsam mit AUO (友達) daran, in die fortschrittliche Micro-LED-Substrat- und Verpackungstechnologie einzusteigen! Fokus auf CPO und Chip-Integrationslösungen
Branchenangaben zufolge ist Intel in jüngster Zeit in den Bereich fortschrittlicher Micro-LED-Substratverpackungen eingestiegen. Es heißt außerdem, dass Intel bereits Gespräche mit AUO (2409), dem in Taiwan am stärksten engagierten Panelhersteller im Bereich Micro LED, führt. Beide Seiten arbeiten gemeinsam daran, Lösungen für CPO und hochdichte Rechenchip-Integrationen voranzutreiben und damit die strategische Tiefe von Intels Heterogen-Integrations- und Verpackungstechnologien weiter auszubauen. Von EMIB zu Glass-Substraten: Intel eröffnet neues Schlachtfeld. Intel treibt in den letzten Jahren aktiv das Geschäft mit Advanced Packaging voran. Neben der kontinuierlichen Vertiefung der eigenen EMIB-Technologie versucht das Unternehmen, Verpackungsaufträge abzugreifen, die von Kapazitäten bei TSMC (2330) ausgelagert werden. Gleichzeitig wird auch die Anwendung von Glass-Substraten vorangetrieben. Da Glass-Substrate im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten vier große Vorteile bieten: hohe Ebenheit, hohe Temperaturbeständigkeit, niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient und geringe Signalverluste, gelten sie als Schlüsselmaterial für die nächste Generation hocheffizienter High-Performance-Verpackungen. (Was ist ein Glass-Substrat? Drei Vorteile, Engpässe, vollständige Liste der Zuliefer- und Abnehmerkette) Intel versucht in diesem Zusammenhang, in den Bereich fortschrittlicher Micro-LED-Substrat-Advanced-Packaging-Lösungen einzusteigen. Insider berichten, dass Intel aktiv nach einer Zusammenarbeit mit AUO Optoelectronics sucht, um überlappende technische Roadmaps beider Seiten gemeinsam auszuloten. Intel sichert Micro-LED-Packaging-Patente und bewegt sich Richtung optoelektronische Hetero-Integration. Kürzlich gab Intel bekannt, dass es ein US-Patent „IC Package with Micro LEDs“ erhalten hat. Damit wurde die technische Ausrichtung offengelegt, nämlich die tiefgreifende Verschmelzung von Micro LED und IC-Packaging. Der Kern des Patents ist, dass Halbleiterchips zumindest teilweise in ein Glass-Substrat eingebettet werden. In das Glass-Substrat wird zudem TGV (Glass Through-Glass Vias) integriert. Über TGV werden die Chips elektrisch verbunden, wodurch Micro-LEDs mit Strom versorgt werden. (TSMC arbeitet mit Innolux zusammen, Ibiden setzt auf CoPoS! „Glass-Substrat“ wird zum entscheidenden Schlüsselmaterial für Panel-Level Packaging PLP) Diese Struktur kann im Packaging-Bauraum drei wichtige Funktionen realisieren: die Visualisierung des Chip-Betriebsstatus, die kundenspezifische Lichtausgabe und vor allem den technologisch wertvollsten In-situ-optisch-elektrischen Test (in-situ optoelectronic testing). Das heißt: Ohne zusätzliche externe Bauteile können Chips während des Packaging-Prozesses unmittelbar per Optoelektronik getestet werden. Das zeigt, dass Intel Advanced Packaging und Micro-LED-Technologie miteinander verschmelzen möchte, um eine vollständige optoelektronische Hetero-Integrationslösung für CPO und hochdichte Rechenleistungs-Packaging bereitzustellen. Zu beachten ist, dass dieser Weg sich deutlich von dem bestehenden Einseit-Backplane-Prozess für Display-Glass-Substrate unterscheidet. Herkömmliche Display-Fertigung nutzt COG (Chip on Glass), bei dem die Treiber-ICs an der Vorderkante des Glases verbunden werden—ohne TGV-Durchkontaktierung. Intel betont dagegen die entscheidende Rolle von TGV für elektrische Interconnects; auch die Anwendungsebene und die technische Komplexität sind deutlich höher. AUO arbeitet mit Intel zusammen: Zusammenarbeit bei Glass-Substraten und Micro LEDs. Dass AUO Optoelectronics der bevorzugte Kooperationspartner für Intel ist, liegt an der umfassenden Technologie-Roadmap, die durch jahrzehntelanges intensives Engagement aufgebaut wurde. Laut Brancheninsidern hat AUO bereits eine komplette technische Roadmap etabliert, die „Micro LED CPO + Glass-Substrat + RDL (Re-Distribution Layer) + optische Interconnects“ umfasst. Diese deckt sich in hohem Maße mit Intels Ausrichtung im Bereich CPO und High-Compute-Packaging. (TSMC treibt CoPoS und COUPE vor! AUO, Dingyuan und Huanyu unterstützen, CPO-Themen reifen heran) AUO-Vorsitzender Peng Shuanglang (彭双浪) hatte in einer Analystenveranstaltung ausdrücklich gesagt, dass das Unternehmen in Bereichen wie Advanced Packaging und Glass-Substraten bereits sein Standbein aufgebaut habe und gemeinsam mit Partnern weiterentwickle. Aufgrund von Vertraulichkeitsvereinbarungen könne er jedoch die Namen der Kooperationspartner nicht offenlegen. Gleichzeitig betonte er, dass AUO dank der tiefen Grundlage in der Glasprozessierung über rund 30 Jahre hinweg über hohe technische Kompetenz bei RDL und TGV verfügt und auch F&E-Kapazität für Hetero-Integration besitzt. Die technischen Anwendungen beschränken sich nicht nur auf IC-Packaging, sondern reichen auch bis zu hochwertigen Bereichen wie Glass-Antennen für Low-Earth-Orbit-Satelliten. Peng Shuanglang verriet zudem, dass Produkte mit Micro-LED-Technologie in diesem Jahr das Vorjahr übertreffen werden. Das Unternehmen verstärkt derzeit die Investitionen in Pilot- und Testfertigungslinien für neue Technologiebasen wie TGV, RDL und CPO. CPO als neue Lösung für Rechenleistungs-Packaging: AUO sichert sich zuerst Platz für CPO-Technologie. CPO wird vor allem deshalb intensiv diskutiert, weil die Nachfrage nach KI-Rechenleistung explosionsartig wächst. Da die Datenübertragungsraten zwischen GPUs und KI-Beschleunigern weiter steigen, treten zunehmend Bandbreitenengpässe und Energieverbrauchsprobleme bei herkömmlichen elektrischen Schnittstellen zutage. Das CPO-Konzept, bei dem optische Sende-/Empfangsmodule direkt in das Packaging-Gehäuse des Chips integriert werden, gilt als eine der Schlüssel-Lösungen, um diese Engpässe zu durchbrechen. Intel legt mit der Kombination aus Glass-Substrat-TGV, Micro-LED-Lichtquellen und IC-Packaging-Technologien wichtige Bausteine auf dem Weg zur Kommerzialisierung von CPO. AUO hat dabei die Chance, als Erster in die zentrale Lieferkette einzudringen. Dieser Artikel „Intel arbeitet gemeinsam mit AUO daran, in die Micro-LED-Substratverpackung einzusteigen! Fokus auf CPO und Chip-Integrationslösungen“ erschien zuerst bei … .
Intel arbeitet gemeinsam mit AUO (友達) daran, in die fortschrittliche Micro-LED-Substrat- und Verpackungstechnologie einzusteigen! Fokus auf CPO und Chip-Integrationslösungen
Branchenangaben zufolge ist Intel in jüngster Zeit in den Bereich fortschrittlicher Micro-LED-Substratverpackungen eingestiegen. Es heißt außerdem, dass Intel bereits Gespräche mit AUO (2409), dem in Taiwan am stärksten engagierten Panelhersteller im Bereich Micro LED, führt. Beide Seiten arbeiten gemeinsam daran, Lösungen für CPO und hochdichte Rechenchip-Integrationen voranzutreiben und damit die strategische Tiefe von Intels Heterogen-Integrations- und Verpackungstechnologien weiter auszubauen. Von EMIB zu Glass-Substraten: Intel eröffnet neues Schlachtfeld. Intel treibt in den letzten Jahren aktiv das Geschäft mit Advanced Packaging voran. Neben der kontinuierlichen Vertiefung der eigenen EMIB-Technologie versucht das Unternehmen, Verpackungsaufträge abzugreifen, die von Kapazitäten bei TSMC (2330) ausgelagert werden. Gleichzeitig wird auch die Anwendung von Glass-Substraten vorangetrieben. Da Glass-Substrate im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten vier große Vorteile bieten: hohe Ebenheit, hohe Temperaturbeständigkeit, niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient und geringe Signalverluste, gelten sie als Schlüsselmaterial für die nächste Generation hocheffizienter High-Performance-Verpackungen. (Was ist ein Glass-Substrat? Drei Vorteile, Engpässe, vollständige Liste der Zuliefer- und Abnehmerkette) Intel versucht in diesem Zusammenhang, in den Bereich fortschrittlicher Micro-LED-Substrat-Advanced-Packaging-Lösungen einzusteigen. Insider berichten, dass Intel aktiv nach einer Zusammenarbeit mit AUO Optoelectronics sucht, um überlappende technische Roadmaps beider Seiten gemeinsam auszuloten. Intel sichert Micro-LED-Packaging-Patente und bewegt sich Richtung optoelektronische Hetero-Integration. Kürzlich gab Intel bekannt, dass es ein US-Patent „IC Package with Micro LEDs“ erhalten hat. Damit wurde die technische Ausrichtung offengelegt, nämlich die tiefgreifende Verschmelzung von Micro LED und IC-Packaging. Der Kern des Patents ist, dass Halbleiterchips zumindest teilweise in ein Glass-Substrat eingebettet werden. In das Glass-Substrat wird zudem TGV (Glass Through-Glass Vias) integriert. Über TGV werden die Chips elektrisch verbunden, wodurch Micro-LEDs mit Strom versorgt werden. (TSMC arbeitet mit Innolux zusammen, Ibiden setzt auf CoPoS! „Glass-Substrat“ wird zum entscheidenden Schlüsselmaterial für Panel-Level Packaging PLP) Diese Struktur kann im Packaging-Bauraum drei wichtige Funktionen realisieren: die Visualisierung des Chip-Betriebsstatus, die kundenspezifische Lichtausgabe und vor allem den technologisch wertvollsten In-situ-optisch-elektrischen Test (in-situ optoelectronic testing). Das heißt: Ohne zusätzliche externe Bauteile können Chips während des Packaging-Prozesses unmittelbar per Optoelektronik getestet werden. Das zeigt, dass Intel Advanced Packaging und Micro-LED-Technologie miteinander verschmelzen möchte, um eine vollständige optoelektronische Hetero-Integrationslösung für CPO und hochdichte Rechenleistungs-Packaging bereitzustellen. Zu beachten ist, dass dieser Weg sich deutlich von dem bestehenden Einseit-Backplane-Prozess für Display-Glass-Substrate unterscheidet. Herkömmliche Display-Fertigung nutzt COG (Chip on Glass), bei dem die Treiber-ICs an der Vorderkante des Glases verbunden werden—ohne TGV-Durchkontaktierung. Intel betont dagegen die entscheidende Rolle von TGV für elektrische Interconnects; auch die Anwendungsebene und die technische Komplexität sind deutlich höher. AUO arbeitet mit Intel zusammen: Zusammenarbeit bei Glass-Substraten und Micro LEDs. Dass AUO Optoelectronics der bevorzugte Kooperationspartner für Intel ist, liegt an der umfassenden Technologie-Roadmap, die durch jahrzehntelanges intensives Engagement aufgebaut wurde. Laut Brancheninsidern hat AUO bereits eine komplette technische Roadmap etabliert, die „Micro LED CPO + Glass-Substrat + RDL (Re-Distribution Layer) + optische Interconnects“ umfasst. Diese deckt sich in hohem Maße mit Intels Ausrichtung im Bereich CPO und High-Compute-Packaging. (TSMC treibt CoPoS und COUPE vor! AUO, Dingyuan und Huanyu unterstützen, CPO-Themen reifen heran) AUO-Vorsitzender Peng Shuanglang (彭双浪) hatte in einer Analystenveranstaltung ausdrücklich gesagt, dass das Unternehmen in Bereichen wie Advanced Packaging und Glass-Substraten bereits sein Standbein aufgebaut habe und gemeinsam mit Partnern weiterentwickle. Aufgrund von Vertraulichkeitsvereinbarungen könne er jedoch die Namen der Kooperationspartner nicht offenlegen. Gleichzeitig betonte er, dass AUO dank der tiefen Grundlage in der Glasprozessierung über rund 30 Jahre hinweg über hohe technische Kompetenz bei RDL und TGV verfügt und auch F&E-Kapazität für Hetero-Integration besitzt. Die technischen Anwendungen beschränken sich nicht nur auf IC-Packaging, sondern reichen auch bis zu hochwertigen Bereichen wie Glass-Antennen für Low-Earth-Orbit-Satelliten. Peng Shuanglang verriet zudem, dass Produkte mit Micro-LED-Technologie in diesem Jahr das Vorjahr übertreffen werden. Das Unternehmen verstärkt derzeit die Investitionen in Pilot- und Testfertigungslinien für neue Technologiebasen wie TGV, RDL und CPO. CPO als neue Lösung für Rechenleistungs-Packaging: AUO sichert sich zuerst Platz für CPO-Technologie. CPO wird vor allem deshalb intensiv diskutiert, weil die Nachfrage nach KI-Rechenleistung explosionsartig wächst. Da die Datenübertragungsraten zwischen GPUs und KI-Beschleunigern weiter steigen, treten zunehmend Bandbreitenengpässe und Energieverbrauchsprobleme bei herkömmlichen elektrischen Schnittstellen zutage. Das CPO-Konzept, bei dem optische Sende-/Empfangsmodule direkt in das Packaging-Gehäuse des Chips integriert werden, gilt als eine der Schlüssel-Lösungen, um diese Engpässe zu durchbrechen. Intel legt mit der Kombination aus Glass-Substrat-TGV, Micro-LED-Lichtquellen und IC-Packaging-Technologien wichtige Bausteine auf dem Weg zur Kommerzialisierung von CPO. AUO hat dabei die Chance, als Erster in die zentrale Lieferkette einzudringen. Dieser Artikel „Intel arbeitet gemeinsam mit AUO daran, in die Micro-LED-Substratverpackung einzusteigen! Fokus auf CPO und Chip-Integrationslösungen“ erschien zuerst bei … .
