Erst ab 2027 soll es wirklich in Serie gehen – und jetzt holen sie schon die „größten Panels der Branche“ raus. Bei InnoLights‘ Chip-Last-Packaging ist es im Grunde genommen darauf ausgerichtet, in die Stellplätze für fortschrittliches Packaging im Bereich KI/HPC zu stoßen 🔥
620 mm × 670 mm – was bedeutet das eigentlich? Im Panel-Level-Packaging ist das eine Top-Größe: direkt mit Multi-Layer-RDL und eingebetteten Kernen. In meinen Augen ist die Absicht ganz klar: Dieser Kuchen aus hochdichter, heterogener Integration soll nicht nur den Zuschauern überlassen werden.
Meine Einschätzung: Der Zeitplan zielt auf die zweite Jahreshälfte 2027 ab – was eher darauf hindeutet, dass die Ausbeute und die Kundenvalidierung gerade noch hochgefahren werden. Aktuell wirkt es mehr wie „erst Muskeln zeigen, dann die Langstrecke laufen“. Ich finde, worauf der Markt wirklich achten sollte, ist nicht die Ankündigungs-Show, sondern wer zuerst die Chip-Last-Ausbeute stabil hinbekommt.
Was denkt ihr: Wenn Panel-Hersteller jetzt einsteigen – füllen sie nur eine Lücke oder bringen sie Unruhe rein? Schreibt’s in die Kommentare👇
#CHIP #加密货币 #BTC #ETH
620 mm × 670 mm – was bedeutet das eigentlich? Im Panel-Level-Packaging ist das eine Top-Größe: direkt mit Multi-Layer-RDL und eingebetteten Kernen. In meinen Augen ist die Absicht ganz klar: Dieser Kuchen aus hochdichter, heterogener Integration soll nicht nur den Zuschauern überlassen werden.
Meine Einschätzung: Der Zeitplan zielt auf die zweite Jahreshälfte 2027 ab – was eher darauf hindeutet, dass die Ausbeute und die Kundenvalidierung gerade noch hochgefahren werden. Aktuell wirkt es mehr wie „erst Muskeln zeigen, dann die Langstrecke laufen“. Ich finde, worauf der Markt wirklich achten sollte, ist nicht die Ankündigungs-Show, sondern wer zuerst die Chip-Last-Ausbeute stabil hinbekommt.
Was denkt ihr: Wenn Panel-Hersteller jetzt einsteigen – füllen sie nur eine Lücke oder bringen sie Unruhe rein? Schreibt’s in die Kommentare👇
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