NEUE JEDEC-NORM KÖNNTE DEN KI-HARDWARE-ENGPASS FÜR $NVDA UND ANDERE LÖSEN ⚡

Die Einführung von SPHBM4 stellt einen massiven Wandel für die KI-Infrastruktur dar. Indem diese Norm den Silizium-Interposer umgeht, soll der CoWoS-Engpass beseitigt werden, der derzeit die Gesamtausgabe von High-End-KI-Acceleratoren begrenzt.

Das ist nicht nur eine Frage der Kosteneinsparung bei einem einzelnen Chip. Durch die Freisetzung von Platz auf dem Interposer könnten Hersteller möglicherweise die gesamte Verpackungskapazität um bis zu 2 Mal erhöhen. Wenn sich diese Norm schnell durchsetzt, könnten sich die Lieferengpässe, die die Branche derzeit ausbremsen, endlich langsam entspannen.

Glaubst du, dass diese Technologie etablierten Unternehmen zugutekommt oder neuen Akteuren hilft, aufzuschließen?

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