❌Kann die US-Aktien nicht halten-----Ein Blick auf die Kernkomponenten der KI

—— Entsprechend der CapEx-Grafik von US-Aktien zu AI, so hast du einen Überblick und kannst sie halten, wo KI ins Stocken gerät.

Eins. PCB / AI-Server ODM (Systemmontage)

♨️Kernlogik: KI-Server-Upgrade → Nachfrage nach hochlagigen PCBs und Hochgeschwindigkeits-PCBs explodiert.

• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI

Zwei. MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)

Kernpassive Bauelemente unter hohen Frequenzen und Leistungsaufnahme von KI-Servern.

• Vishay —— VSH (hauptsächlich passive Bauelemente / MLCC)
• Murata —— MRAAY (globaler Marktführer)
• Taiyo Yuden —— TYOYY

Drei. CPO (Co-Packaged Optics) US-Chips / Plattform

Eines der wichtigsten Richtungen für KI-Datenzentren.

🅰️CPO-Chips / Austauschplattform
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA

🅱️Optische Module / optische Bauelemente

• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI

Vier. HBM (High Bandwidth Memory) US-Aktien

♨️HBM bestimmt das Limit der KI-GPU

• Micron —— $MU (einziger HBM-Hersteller in den USA)

Nicht-US-Kern

• SK Hynix (globaler HBM-Marktführer)
• Samsung Electronics

Fünf. CCL (Copper Clad Laminate) US-Aktien

Reine CCL US-Aktien sind sehr selten, hier sind Materialien / Substrate relevant

• Rogers —— $ROG (Hochfrequenzmaterial, Kernmaterial für PCB)

Sechs. FPC (Flexible Printed Circuit) US-Aktien

Nicht die Kernrichtung in der KI-Kette. Reine FPC US-Aktien gibt es fast nicht, hier sind flexible Schaltungen / Interconnects relevant

• TE Connectivity —— $TEL (flexible Verbinder, FPC-Komponenten)
• Amphenol —— $APH (flexible Interconnects, FPC-Verbinder)

Sieben. DRAM (Speicher)

• Micron —— MU (einziger großer DRAM-Hersteller in den USA)

Acht. NAND (Flash-Speicher)

• Micron —— MU (stellt gleichzeitig NAND her)

Neun. GPU (Grafikprozessor / KI-Chip)