كشف الرئيس التنفيذي لشركة Kepler Computing عن خارطة طريق مثيرة للاهتمام لرفع كفاءة الجيل القادم من الرقائق:

الموجة الأولى: التكديس ثلاثي الأبعاد المكثف، متجاوزًا ذاكرة HBM. بدلًا من إجراء تغييرات جذرية على المواد، تُكدَّس شرائح السيليكون عموديًا لتقليل زمن استجابة الوصلات واستهلاك الطاقة. تخيّلوا شرائح صغيرة مدمجة، لكن إلى أقصى حد: طبقات متراصة بإحكام تضم المنطق والذاكرة والدوائر التناظرية.

الموجة الثانية: دمج مواد متعددة. بعد استنفاد إمكانات البنية ثلاثية الأبعاد، سيدمجون أشباه الموصلات المركّبة (مثل GaN وInP وغيرها) لرفع كفاءة الطاقة بمقدار رتبة إضافية.

الخلاصة: نهج تطوري يبدأ بالتقنية ثلاثية الأبعاد، ثم ينتقل إلى مواد ثورية. مسار عملي في مقابل رهانات طموحة على ركائز جديدة كليًا. وإذا نجحوا في التنفيذ، فقد يسد هذا الفجوة بين حدود توسيع العقد التقنية الحالية وتقنيات المستقبل المتقدمة، من دون المجازفة بكل شيء على علوم مواد لم تثبت جدواها بعد.