ترد أنباء جديدة من سلسلة صناعة الرقائق: تحركات كبيرة مفاجئة من إنفيديا وTSMC، وجينسن هوانغ على وشك الإدلاء بتصريح

إذا كانت إنفيديا تريد توحيد معايير إنتاج HBM، فهل انتقلت المنافسة في صناعة الرقائق بالفعل من التنافس على القدرة الحاسوبية إلى التنافس على سلسلة التوريد بأكملها؟
$NVDAB
$TSM

أرى أن ما يستحق الاهتمام في هذا الخبر هو أن إنفيديا تسعى إلى مزيد من السيطرة على سلسلة صناعة رقائق الذكاء الاصطناعي

إذا استخدمت سامسونغ تقنية TSMC ذات 3 نانومترات لإنتاج القوالب الأساسية لذاكرة HBM المصممة خصيصًا لإنفيديا، فهذا يعني أن المنافسة بين شركات تصنيع الذاكرة بدأت تتأثر أيضًا بتوحيد إنفيديا للمعايير التقنية. وهذا يصب في مصلحة إنفيديا، إذ يساعدها على تحسين توافق المنتجات، وخفض تكاليف التحقق، والحد من تفاوت الأداء بين الموردين المختلفين

أعلنت إنفيديا عن NVHBM في أغسطس، وقالت رسميًا إن عرض النطاق الترددي يمكن أن يرتفع بنسبة تصل إلى 30% مقارنة بذاكرة HBM4E القياسية، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة 15%. وهذا هو السبب الأساسي وراء دفعها نحو الذاكرة المصممة حسب الطلب

قد تكون TSMC بلا شك من المستفيدين، لكن لا ينبغي إغفال أحد المخاطر: فحتى الآن، لا تزال الأنباء عن استخدام سامسونغ لتقنية TSMC ذات 3 نانومترات مستندة إلى تقارير إعلامية، ولم يؤكدها الأطراف الثلاثة علنًا، لذا لا يمكن اعتبارها طلبية مؤكدة

ينبغي التركيز بعد ذلك على خطاب جينسن هوانغ في مؤتمر GTC يوم 21 أكتوبر. وما يريد السوق سماعه حقًا هو الطلب الإضافي على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والتقدم في تسويق الرقائق المصممة حسب الطلب ومصانع الذكاء الاصطناعي

تقديري هو أن الأخبار قد تحفز الأسهم على المدى القصير، لكن ذلك لا يعني أن أسهم الرقائق ستواصل الارتفاع بلا توقف. وإذا لحقت بها لاحقًا الطلبات والطاقة الإنتاجية وتوجيهات الأرباح، فقد تتسع موجة الصعود. أما إذا لم يكن هناك سوى ضجة حول الفكرة من دون نمو إضافي، فمن الطبيعي أن ترتفع الأسعار ثم تتراجع
DYOR