يُقال إن $NVDA تطلب من سامسونج و$MU وSKHY تصنيع القالب الأساسي لذاكرة HBM المخصصة من الجيل التالي باستخدام تقنية $TSM بدقة 3 نانومتر.
وهذا يمنح إنفيديا مرونة أكبر في تحويل الطلبات بين الموردين مع ارتفاع أسعار HBM، بينما يضع TSMC في موقع يتيح له الاستفادة بصرف النظر عن الشركة المصنّعة للذاكرة التي تفوز بالصفقة.
وهذا يمنح إنفيديا مرونة أكبر في تحويل الطلبات بين الموردين مع ارتفاع أسعار HBM، بينما يضع TSMC في موقع يتيح له الاستفادة بصرف النظر عن الشركة المصنّعة للذاكرة التي تفوز بالصفقة.