عقدت شركة TSMC (2330) اليوم (15) مؤتمر نتائجها للربع الثالث من عام 2026، وأعلنت عن نتائج لافتة شملت إيرادات فصلية بلغت 1.49 تريليون دولار تايواني جديد، وصافي أرباح بعد الضرائب قدره 763.064 مليار دولار تايواني جديد، وربحية للسهم (EPS) بلغت 29.43 دولارًا. وكشف رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي سي. سي. وي خلال جلسة الأسئلة والأجوبة مع المحللين عن عدة أخبار مهمة، منها إرسال فريق إلى ولاية تكساس الأمريكية لتقييم فرص إنشاء مصنع، وأكد أن الشركة تناقش مع عملائها إمكانية التعاون في مشروع مصنع الرقائق Terafab التابع لإيلون ماسك.
وفي مواجهة المخاوف الأخيرة في السوق من المبالغة في الإنفاق الرأسمالي على الذكاء الاصطناعي ونقص الكهرباء في مراكز البيانات، شدد سي. سي. وي على أن TSMC لم ترَ أي مؤشرات على تباطؤ الطلب على الذكاء الاصطناعي، بل ألمح إلى أن معدل نمو إيرادات مسرّعات الذكاء الاصطناعي قد يفوق التوقعات السابقة. كما صرّح بصراحة بأن ربحية TSMC «ليس لها سقف»، وأكد أن الشركة لا تنوي التنازل عن أي فرصة تجارية للآخرين.
(صدور نتائج الربع الثالث لـTSMC: أرباح قياسية بلغت 763 مليارًا في ربع واحد، وربحية السهم 29.43 دولارًا تايوانيًا)
سي سي واي يؤكد إجراء محادثات بشأن Terafab التابعة لإيلون ماسك، وTSMC تقيّم إنشاء مصنع في تكساس
طرح غوكول هاريهاران، محلل جيه بي مورغان (JPMorgan)، سؤالًا: ترددت مؤخرًا في السوق أنباء عن احتمال إنشاء TSMC مجمعًا جديدًا لمصانع الرقائق في تكساس، كما أشارت شركات تابعة لإيلون ماسك إلى أنها تواصلت مع TSMC. لذا نود معرفة ما إذا كان الطرفان يناقشان تعاونًا، وما خطط التوسع الإنتاجي في الولايات المتحدة مستقبلًا.
ورد سي سي واي بأن الولايات المتحدة مقر لعملاء TSMC الرئيسيين، وهؤلاء العملاء يواصلون المطالبة بزيادة الطاقة الإنتاجية المحلية. وإضافة إلى دعم الحكومة الأمريكية، بدأت TSMC تقييم خيارات التوسع خارج أريزونا.
وأكد أيضًا أن TSMC أرسلت فريقًا إلى تكساس لإجراء تقييم، وأنها تجري مناقشات مع عميل يخطط لإنشاء Terafab. وقال سي سي واي: «نناقش معهم إمكانية الاستفادة من هذه الطاقة الإنتاجية أيضًا». وأضاف أن الطرفين لا يزالان في مرحلة النقاش، وأن TSMC ستعلن أي نتائج ملموسة إذا تم التوصل إليها مستقبلًا.
وعندما سأله المحلل عما إذا كان ذلك يعني احتمال مشاركة TSMC في مشروع Terafab، بدلًا من الاكتفاء بإنشاء مصنع خاص بها، قال سي سي واي إن ترتيبات تعاون مختلفة تظل ممكنة، لكنه شدد بوضوح على مبدأ أساسي: «يجب أن يكون المصنع تحت تشغيل TSMC».
قد يكون الطلب على الذكاء الاصطناعي أقوى من المتوقع، وسي سي واي: لا نرى أي علامات على التباطؤ
مع استمرار عمالقة التكنولوجيا في العالم في زيادة إنفاقهم الرأسمالي على الذكاء الاصطناعي، بدأت السوق مؤخرًا أيضًا تبدي قلقًا من احتمال أن تصبح وتيرة بناء مراكز البيانات، وإمدادات الكهرباء، وذاكرة HBM، وغيرها من المكونات الرئيسية، اختناقات تحد من توسع قطاع الذكاء الاصطناعي.
طرحت لورا تشين، محللة TD Cowen، سؤالًا ذا صلة خلال اجتماع إعلان النتائج، رغبةً في معرفة كيفية تقييم TSMC لطلب العملاء، وما إذا كانت تخشى حدوث توسع مفرط في سلسلة التوريد.
وقال سي سي واي إن TSMC أدرجت الإنفاق الرأسمالي لمزودي الخدمات السحابية (CSP)، وتقدم بناء مراكز البيانات، وأوضاع التمويل، وإمدادات الكهرباء، والطاقة الإنتاجية للمكونات الأخرى ضمن نماذجها التقييمية. وأشار إلى أنه حتى بعد أخذ هذه القيود مجتمعة في الحسبان، لا تزال TSMC ترى أن طلب السوق يفوق قدرة الإمداد الحالية، ولذلك تعمل بكامل طاقتها على زيادة الإنتاج وتقليص فجوة العرض والطلب.
والأهم من ذلك أن TSMC توقعت سابقًا أن يبلغ معدل النمو السنوي المركب (CAGR) للإيرادات المرتبطة بمسرّعات الذكاء الاصطناعي نحو منتصف نطاق الخمسينيات بالمئة خلال الفترة من 2024 إلى 2029. وعندما سأله المحلل عما إذا كان ينبغي تحديث هذا التوقع، أجاب سي سي واي: «الطلب قوي جدًا جدًا. لا نرى أي علامات على التباطؤ. أما إذا كان معدل النمو السنوي المركب قريبًا من النصف الأعلى من نطاق الخمسينيات بالمئة، فذلك ليس مهمًا؛ فقد يكون أعلى من ذلك في الواقع».
الذكاء الاصطناعي الوكيلي يعزز الطلب على وحدات المعالجة المركزية، وTSMC تبدأ التحقق بنفسها من إنشاء مراكز البيانات في الولايات المتحدة
ومن الاتجاهات الجديرة بالاهتمام أيضًا أن الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي يتوسع من وحدات معالجة الرسومات ومسرّعات الذكاء الاصطناعي ليشمل وحدات المعالجة المركزية ومعدات الشبكات. وسأل محلل من بنك أوف أمريكا (Bank of America) خلال الاجتماع عما إذا كانت TSMC تلاحظ، مع صعود الذكاء الاصطناعي الوكيلي (Agentic AI)، أن العملاء يحولون الموارد تدريجيًا إلى وحدات المعالجة المركزية ومبدلات الشبكات وهياكل الحوسبة الأعلى كفاءة.
وقال سي سي واي إن TSMC تلاحظ بالفعل تزايد الطلب على وحدات المعالجة المركزية المخصصة للذكاء الاصطناعي الوكيلي، لكن ذلك لا يعني أن الطلب على مسرّعات الذكاء الاصطناعي التقليدية يتراجع؛ فالطلب الإجمالي المرتبط بالذكاء الاصطناعي لا يزال قويًا جدًا.
وأضاف أن معدل النمو السنوي المركب لمسرّعات الذكاء الاصطناعي الذي أشار إليه سابقًا يعتمد تعريفًا إحصائيًا أضيق نطاقًا، ولا يشمل وحدات المعالجة المركزية للذكاء الاصطناعي الوكيلي، إذ يصعب على TSMC التمييز المباشر بين وحدات المعالجة المركزية المخصصة في النهاية للخوادم التقليدية وتلك المخصصة لخوادم الذكاء الاصطناعي.
وكشف سي سي واي أيضًا في تقرير الإدارة أن TSMC اتبعت أسلوبًا أكثر مبادرة من السابق في استطلاع الطلب. فإلى جانب مناقشة الطلب طويل الأجل مع عملاء الرقائق وعملائهم في المراحل اللاحقة، باتت الشركة ترسل فرقها الخاصة إلى الولايات المتحدة للتحقق من التقدم الفعلي في بناء مراكز البيانات وإمدادات الكهرباء.
وقال سي سي واي إن التقارير الواردة حتى الآن جيدة، وإن مزودي الخدمات السحابية (CSP) مستعدون جيدًا لبناء مراكز البيانات.
سي سي واي: لا سقف للربحية، لكن الزيادة لن تحدث بين ليلة وضحاها
مع استمرار TSMC في زيادة إنفاقها الرأسمالي، بدأت السوق أيضًا تتابع تكاليف معدات العمليات الجديدة ونفقات إنشاء المصانع في الخارج والتغيرات طويلة الأجل في هامش الربح الإجمالي. وردًا على سؤال محلل عن إدخال معدات High-NA EUV والربحية المستقبلية، قال سي سي واي إن الشركة لا تزال تخطط لبدء استخدام High-NA EUV في حدود عام 2030، وتأمل أن تكون هذه التقنية قد بلغت حينها مستوى كافيًا من النضج والجدوى من حيث التكلفة.
وفيما يتعلق بالربحية المستقبلية، قال: «لا سقف لربحية TSMC، لكن الزيادة الكبيرة لن تحدث بين ليلة وضحاها».
وأكد سي سي واي، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي، أن الشركة تتطلع دائمًا إلى النمو مع عملائها، ومساعدتهم على النجاح في السوق، والحصول على عائد معقول من القيمة التقنية. وأشار المدير المالي هوانغ رِن تشاو إلى أن تكاليف الإنتاج في مصانع الرقائق الخارجية لا تزال أعلى، لكن بفضل توسع الحجم الإجمالي وإجراءات تحسين التكاليف، تُقدّر الشركة حاليًا أن تأثير إنشاء المصانع الخارجية في هامش الربح الإجمالي يقترب من نقطتين مئويتين.
ومع بدء تشغيل مزيد من مصانع الرقائق في الولايات المتحدة مستقبلًا، يُتوقع أن يتسع تأثير المصانع الخارجية في هامش الربح الإجمالي خلال السنوات المقبلة ليصل إلى نحو 3 إلى 4 نقاط مئوية.
توسّع TSMC في الإنتاج بوتيرة غير مسبوقة: طاقة إنتاج 2 نانومتر ستتضاعف في 2027
وأعلنت TSMC أيضًا أن توسع طاقتها الإنتاجية عالميًا يمضي بوتيرة غير مسبوقة. وقال سي سي واي إن الشركة ستبني خلال السنوات المقبلة 13 مصنعًا للعمليات المتقدمة والتغليف المتقدم في تايوان، إضافة إلى 5 أو 6 مصانع رقائق أخرى في الخارج.
دخلت عملية 2 نانومتر مرحلة الإنتاج الضخم في الربع الرابع من 2025، ويجري حاليًا توسيع الطاقة الإنتاجية في مصنعي شينتشو وكاوشيونغ. وبفضل الطلب على الهواتف الذكية والحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي، تتوقع الشركة أن تزيد الطاقة الإنتاجية السنوية لعائلة عمليات N2 إلى أكثر من الضعف في 2027. كما يُتوقع أن تدخل عملية A14 مرحلة الإنتاج التجريبي للمخاطر في 2027، وأن يبدأ إنتاجها الضخم في 2028.
وخلال جلسة الأسئلة والأجوبة، سأل محلل من مورغان ستانلي أيضًا عما إذا كان من الممكن أن تصبح A14 عقدةً أكبر حجمًا من N2، نتيجة زيادة العملاء الكبار من شركات IDM للاستعانة بمصادر خارجية لإنتاج وحدات المعالجة المركزية. ولم يعلّق سي سي واي على استراتيجيات الاستعانة بمصادر خارجية لعملاء بعينهم، لكنه كشف أن مستوى مشاركة العملاء الذي تجتذبه A14 حاليًا أعلى مما كان عليه N2 في الفترة نفسها، متوقعًا أن تصبح A14 عائلة عمليات أكبر حجمًا من N2 مستقبلًا.
أما بالنسبة إلى 3 نانومتر، ونظرًا إلى استمرار قوة الطلب في السوق، اتخذت TSMC على نحو غير معتاد قرارًا بزيادة الطاقة الإنتاجية لعملية قائمة. ومن المتوقع أن تدخل الطاقة الإنتاجية الإضافية في تاينان مرحلة الإنتاج الضخم في النصف الأول من 2027 والنصف الأول من 2028 على التوالي. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم في مصنع الرقائق الثاني بولاية أريزونا الأمريكية في الربع الثالث من 2027، أي أبكر قليلًا من الجدول السابق. أما مصنع الرقائق الثاني في اليابان، فمن المخطط أن يستخدم عملية 3 نانومتر، وأن يبدأ الإنتاج الضخم في 2028.
تظل CoWoS الخيار الأول، والتعاون مع GlobalFoundries يخفف اختناقات التغليف المتقدم
إلى جانب العمليات المتقدمة، جعل الحجم المتزايد لرقائق الذكاء الاصطناعي التغليف المتقدم موضوعًا رئيسيًا في اجتماع إعلان النتائج هذا. وأشار محلل من مورغان ستانلي إلى أن العملاء يطورون رقائق يصل حجمها إلى 14 ضعف مساحة قناع الطباعة (14X reticle size)، وسأل عما إذا كانت TSMC قادرة على دعم معالجات الذكاء الاصطناعي الأكبر حجمًا هذه، وكيف ستواجه المنافسة في التغليف من مسابك رقائق أخرى.
وقال سي سي واي إن TSMC قادرة حاليًا على الإنتاج الضخم لمنتجات التغليف المتقدم التي تبلغ مساحتها خمسة أضعاف مساحة قناع الطباعة، مع تحقيق مردود جيد، وتعمل على تطوير حلول بمساحة تبلغ تسعة أضعاف و14 ضعفًا. وشدد على أنه رغم ظهور تقنيات مختلفة للتغليف المتقدم في السوق، تظل CoWoS الخيار الأول لعملاء TSMC حاليًا.
ومن الجدير بالذكر أن آخر محلل طرح سؤالًا في اجتماع إعلان النتائج سأل عن تعاون TSMC مؤخرًا مع GlobalFoundries في مجال الوسيط السيليكوني (Silicon Interposer). وأكد سي سي واي أن التعاون بين الطرفين جزء من استراتيجية TSMC لسلسلة التوريد في مراحل التصنيع اللاحقة.
وأقرّ بأن TSMC تواجه حاليًا نقصًا معينًا في إمدادات طاقة التغليف في مراحل التصنيع اللاحقة، ولذلك تسعى إلى التعاون مع شركاء مثل GlobalFoundries لضمان حصول العملاء على طاقة إنتاجية كافية وإطلاق منتجاتهم بسلاسة. ويعكس ذلك أن TSMC نفسها، في ظل النمو السريع للطلب على الذكاء الاصطناعي، تحتاج إلى الاستفادة من موارد الموردين الخارجيين حتى تواكب وتيرة توسع عملائها.
TSMC لا تترك أي فرصة تجارية للآخرين: توسع كبير في الإنفاق الرأسمالي من 2026 إلى 2028
في مواجهة المخاوف من الإفراط في الاستثمار في قطاع أشباه الموصلات، شددت إدارة TSMC مرارًا خلال اجتماع إعلان النتائج هذا على أن الطلب على الذكاء الاصطناعي لا يُظهر أي علامات على التباطؤ. وأبقت TSMC ميزانية الإنفاق الرأسمالي لعام 2026 عند 60 إلى 64 مليار دولار، وتوقعت أن يكون الإنفاق الرأسمالي من 2026 إلى 2028 أعلى بكثير من مستواه خلال السنوات الثلاث الماضية.
وقال هوانغ رِن تشاو إن تكاليف المعدات والمواد والعمالة آخذة في الارتفاع بالفعل، لكن العامل الأهم في تحديد الإنفاق الرأسمالي يظل طلب العملاء على المدى الطويل، لا مجرد ارتفاع أسعار المعدات. من جهته، شدد سي سي واي مرارًا على أن TSMC تعمل على تسريع توسع الطاقة الإنتاجية إلى أقصى حد، لأن الطلب على العمليات المتقدمة والتغليف المتقدم لا يزال يفوق بكثير القدرة الحالية على الإمداد.
بل وصف موقف TSMC في السعي إلى اقتناص السوق بعبارة مباشرة إلى حد بعيد: «لا ننوي ترك أي فرصة على الطاولة للآخرين، ونريد الفوز بكل صفقة ممكنة».
نُشر هذا المقال «اجتماع إعلان نتائج TSMC: توسع كامل في الطاقة الإنتاجية خلال 2027، وسي سي واي يؤكد إجراء محادثات بشأن Terafab التابعة لإيلون ماسك» لأول مرة في .
【تحليل إضافي】
【وجهة نظري الإضافية】
أظهر اجتماع إعلان نتائج TSMC هذه المرة توجهًا توسعيًا قويًا ونادرًا؛ فلم ترفع الشركة توقعاتها المتفائلة بشأن الطلب على الذكاء الاصطناعي فحسب، بل أكدت للمرة الأولى إجراء محادثات بشأن مشروع Terafab التابع لتسلا، كما أوفدت فريقًا إلى تكساس لتقييم إنشاء مصنع، ما يبرز طموحها إلى الهيمنة على تصنيع معدات الحوسبة المتقدمة عالميًا. ومن تقديم موعد الإنتاج التجريبي لعملية A14، ومضاعفة طاقة إنتاج 2 نانومتر في 2027، إلى التحالف مع GlobalFoundries لتخفيف اختناقات التغليف، يتضح أن TSMC لم تعد تنتظر الطلبات بشكل سلبي، بل تعمل على تعزيز ميزتها التنافسية عبر «الارتباط الوثيق بالعملاء الكبار والتدخل المبادر لمعالجة اختناقات سلسلة التوريد». وتستند ثقتها بأن «لا سقف لربحيتها» إلى القوة التسعيرية الكبيرة التي يمنحها لها تفوقها التقني المطلق.
【تأثير السوق】
سوق الأسهم التايواني (2330): إيجابي. إن إشارات TSMC إلى التوسع الكبير في الإنفاق الرأسمالي من 2026 إلى 2028، وإلى مضاعفة الطاقة الإنتاجية للعمليات المتقدمة في 2027، تمثل دفعة قوية لسلاسل توريد معدات أشباه الموصلات والملكية الفكرية السيليكونية والتجميع والاختبار والمكونات في تايوان، ما يساعد على دعم الزخم الصعودي للسوق عمومًا.
سوق الأسهم الأمريكي: إيجابي. إن تحول الإنفاق الرأسمالي لعمالقة الذكاء الاصطناعي إلى إيرادات فعلية مؤكدة، إلى جانب احتمالات إنشاء TSMC مصنعًا في تكساس الأمريكية وتعاونها المحتمل مع تسلا، سيعزز مباشرة معنويات أسهم أشباه الموصلات الأمريكية، مثل إنفيديا وأدفانسد مايكرو ديفايسز وبرودكوم، وسلسلة توريد تسلا، ويخفف المخاوف من تشكل فقاعة في الذكاء الاصطناعي.
سوق العملات المشفرة: محايد يميل إلى الإيجابية. رغم أن اجتماع إعلان نتائج TSMC لم يتطرق مباشرة إلى سلسلة الكتل، فإن تحسن شهية المخاطرة تجاه أسهم التكنولوجيا عالميًا (Risk-on)، مدفوعًا بالشركة، ونمو القدرة الحاسوبية الأساسية الذي يعكسه التوسع في الحوسبة عالية الأداء (HPC) ومراكز البيانات، يساعدان بصورة غير مباشرة على الحفاظ على بيئة سيولة مواتية عمومًا للأصول عالية التقنية.
【ما ينبغي متابعته لاحقًا】
1. ما إذا كان تقييم TSMC لإنشاء مصنع في تكساس والتعاون مع مشروع Terafab التابع لإيلون ماسك سيتحولان إلى اتفاق نهائي، وما سيكون عليه نموذج التشغيل الفعلي.
2. ما إذا كان تأثير تشغيل المصانع الخارجية (في الولايات المتحدة واليابان وأوروبا) في هامش الربح الإجمالي سيظل، كما توقع المدير المالي، ضمن نطاق 3 إلى 4 نقاط مئوية.
3. ما إذا كان التقدم في توسيع طاقة إنتاج CoWoS والتغليف المتقدم سيلبي فعلًا الطلب المتفجر على رقائق الذكاء الاصطناعي خلال 2026 و2027.
【تنبيه بشأن المخاطر】
قد تؤدي المخاطر الجيوسياسية، أو تجاوز تكاليف إنشاء المصانع الخارجية التوقعات، أو حدوث انتعاش في التضخم أو أسعار الفائدة المرتفعة يؤدي إلى تجمد مفاجئ في الطلب النهائي، إلى خلق حالة من عدم اليقين بشأن سرعة استرداد الاستثمارات الرأسمالية الضخمة.