ما الإشارة التي تبعث بها شريحة Maia 300، التي استثمرت مايكروسوفت أموالًا طائلة في تطويرها بنفسها؟
كشفت مايكروسوفت مؤخرًا عن شريحتها الثالثة للذكاء الاصطناعي من تطويرها، Maia 300. وقد اعتمدت مباشرةً على تقنية التصنيع بدقة 2 نانومتر من TSMC في الجزء المسؤول عن القدرة الحاسوبية، وزُوّدت أيضًا بذاكرة HBM4 سعتها 288GB. ولا يتعلق الأمر بمجرد توفير المال، بل يعكس أيضًا القلق العميق لدى عمالقة التقنية من احتكار إنفيديا للأجهزة
من الناحية التقنية، اعتادت إنفيديا استخدام شريحة واحدة ضخمة مقترنة بذاكرة عالية النطاق الترددي، بينما تعتمد مايكروسوفت نهجًا مختلفًا يقوم على تجميع شرائح صغيرة متعددة؛ إذ تستخدم دقة 2 نانومتر للجزء الأساسي، ودقة 3 نانومتر الأقل تكلفة للأجزاء المساعدة الأخرى. ويتيح هذا التصميم تحكمًا مرنًا في التكاليف، كما يلائم أكثر مهام الاستدلال السحابي واسعة النطاق على النصوص الطويلة
لكن التحدي الأكبر أمام الشرائح المطوّرة داخليًا لم يكن يومًا المواصفات النظرية، بل التوافق مع المنظومة وسرعة التطبيق. ورغم ما تردد عن هدف طموح لنشر أكثر من مليون شريحة في العام المقبل، فإن زعزعة القلعة البرمجية التي بنتها إنفيديا على مدى سنوات ستظل معركة صعبة في المدى القريب
أرى أن شركات الحوسبة السحابية لا تطوّر الشرائح في نهاية المطاف لتحل محل أي جهة بالكامل، بل لتملك أوراقًا تفاوضية عند التفاوض مع إنفيديا
في المرحلة المقبلة، ستنتقل الشرائح التي تطوّرها الشركات الكبرى داخليًا من الكواليس إلى الواجهة، ما سيدفع سلسلة صناعة الأجهزة بأكملها إلى تسريع وتيرة المنافسة الشرسة
بالنظر إلى موجة تطوير الشرائح داخليًا وتركيبة سلاسل التوريد
▶️ مايكروسوفت $MSFT
تطوير الشرائح داخليًا يخفض التكاليف ويرفع الكفاءة، ويعزز منظومتي الحوسبة السحابية والذكاء الاصطناعي؛ والتوجه على المدى المتوسط والطويل إيجابي
▶️ إنفيديا $NVDA
تتمتع على المدى القصير بميزة قوية بفضل احتكار منظومتها، مع نمو وافر. لكنها تواجه على المدى المتوسط والطويل ضغوطًا من استحواذ الشركات الكبرى على حصة من السوق عبر شرائحها المطوّرة داخليًا
▶️ TSMC $TSM
تجني ثمار تقنيات التصنيع المتقدمة، والطلب على خدمات التصنيع لديها مستقر، كما أن نتائجها المالية مؤكدة إلى حد كبير
قم بأبحاثك الخاصة (DYOR)
كشفت مايكروسوفت مؤخرًا عن شريحتها الثالثة للذكاء الاصطناعي من تطويرها، Maia 300. وقد اعتمدت مباشرةً على تقنية التصنيع بدقة 2 نانومتر من TSMC في الجزء المسؤول عن القدرة الحاسوبية، وزُوّدت أيضًا بذاكرة HBM4 سعتها 288GB. ولا يتعلق الأمر بمجرد توفير المال، بل يعكس أيضًا القلق العميق لدى عمالقة التقنية من احتكار إنفيديا للأجهزة
من الناحية التقنية، اعتادت إنفيديا استخدام شريحة واحدة ضخمة مقترنة بذاكرة عالية النطاق الترددي، بينما تعتمد مايكروسوفت نهجًا مختلفًا يقوم على تجميع شرائح صغيرة متعددة؛ إذ تستخدم دقة 2 نانومتر للجزء الأساسي، ودقة 3 نانومتر الأقل تكلفة للأجزاء المساعدة الأخرى. ويتيح هذا التصميم تحكمًا مرنًا في التكاليف، كما يلائم أكثر مهام الاستدلال السحابي واسعة النطاق على النصوص الطويلة
لكن التحدي الأكبر أمام الشرائح المطوّرة داخليًا لم يكن يومًا المواصفات النظرية، بل التوافق مع المنظومة وسرعة التطبيق. ورغم ما تردد عن هدف طموح لنشر أكثر من مليون شريحة في العام المقبل، فإن زعزعة القلعة البرمجية التي بنتها إنفيديا على مدى سنوات ستظل معركة صعبة في المدى القريب
أرى أن شركات الحوسبة السحابية لا تطوّر الشرائح في نهاية المطاف لتحل محل أي جهة بالكامل، بل لتملك أوراقًا تفاوضية عند التفاوض مع إنفيديا
في المرحلة المقبلة، ستنتقل الشرائح التي تطوّرها الشركات الكبرى داخليًا من الكواليس إلى الواجهة، ما سيدفع سلسلة صناعة الأجهزة بأكملها إلى تسريع وتيرة المنافسة الشرسة
بالنظر إلى موجة تطوير الشرائح داخليًا وتركيبة سلاسل التوريد
▶️ مايكروسوفت $MSFT
تطوير الشرائح داخليًا يخفض التكاليف ويرفع الكفاءة، ويعزز منظومتي الحوسبة السحابية والذكاء الاصطناعي؛ والتوجه على المدى المتوسط والطويل إيجابي
▶️ إنفيديا $NVDA
تتمتع على المدى القصير بميزة قوية بفضل احتكار منظومتها، مع نمو وافر. لكنها تواجه على المدى المتوسط والطويل ضغوطًا من استحواذ الشركات الكبرى على حصة من السوق عبر شرائحها المطوّرة داخليًا
▶️ TSMC $TSM
تجني ثمار تقنيات التصنيع المتقدمة، والطلب على خدمات التصنيع لديها مستقر، كما أن نتائجها المالية مؤكدة إلى حد كبير
قم بأبحاثك الخاصة (DYOR)