لقد اشتعل الطلب على طاقة تصنيع الرقائق لدرجة لا تصدق، وحدّدت شركة TSMC مسبقًا عام 2027 لرفع الأسعار قبل سنة، فما السبب وراء هذه الجرأة؟
أعلنت TSMC عن رفع أسعار خدمات تصنيع الرقائق بدءًا من عام 2027 بنسبة تتراوح بين 3% و6%، حيث تقود العقد التكنولوجية المتقدمة مثل 2nm و3nm الواجهة. لكن الأمر لا يتعلق فقط بنقص رقائق الذكاء الاصطناعي، بل لأن سلسلة صناعة الذكاء الاصطناعي تشهد فعلًا تأثيرًا ارتداديًا خطيرًا على التوريد.
في السابق كان الجميع ينظر فقط إلى رقائق الحوسبة (القدرات الحسابية)، لكن مع توسع مراكز الحوسبة بشكل جنوني، انفجرت أيضًا طلبات رقائق العمليات الناضجة مثل إدارة الطاقة والاتصالات الضوئية وMCU.
وبالنسبة لمصانع TSMC مقاس 8 بوصات، وصلت معدلات الاستغلال إلى حد دفع الإنتاج ليتجاوز 100% فعليًا، أما طلبات ما دون 45nm فقد تم حجزها حتى عام 2030. ومع الحاجة إلى تقاسم التكلفة الباهظة لإنشاء مصنع في أريزونا، كان لديها بالتأكيد ما يبرر قدرتها على تثبيت التسعير مسبقًا.
أقوى حاجز تجاري هو قفل النظام البيئي: الانتقال إلى شركة تصنيع بديلة لا يتطلب فقط تعديل تصميم الدوائر من جديد، بل يستلزم أيضًا 3 إلى 5 سنوات للتحقق والاختبار. وحتى شركات مثل NVIDIA وApple، رغم أنها قد تمسك أنفاسها، إلا أنها ستضطر لابتلاع تكلفة الزيادة هذه.
الاتجاهات القادمة
▶️ تحويل التكاليف
ستواصل شركات تصنيع الرقائق الكبرى التي تستطيع نقل الزيادة إلى العملاء من فئة B (الأعمال) تحقيق أرباح كبيرة، لكن شركات تصميم الإلكترونيات الاستهلاكية وشركات تصميم شرائح الهواتف قد تتعرض لضغط شديد على الأرباح.
▶️ الاستفادة من الأثر المرتد
ستستقبل شركات التصنيع الثانوية مثل سامسونج (Samsung) وUMC/（联电） وغيرها، وكذلك مصانع التغليف ولوحات الحوامل (الـ载板)، هذه الموجة من طلبات العمليات الناضجة المتدفقة، وستتبعها كاملة نحو رفع الأسعار.
TSMC: $TSM
شركة رائدة في تصميم الرقائق: $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
الاستفادة من تدفق طلبات التصنيع الثانوي والتغليف: $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
أعلنت TSMC عن رفع أسعار خدمات تصنيع الرقائق بدءًا من عام 2027 بنسبة تتراوح بين 3% و6%، حيث تقود العقد التكنولوجية المتقدمة مثل 2nm و3nm الواجهة. لكن الأمر لا يتعلق فقط بنقص رقائق الذكاء الاصطناعي، بل لأن سلسلة صناعة الذكاء الاصطناعي تشهد فعلًا تأثيرًا ارتداديًا خطيرًا على التوريد.
في السابق كان الجميع ينظر فقط إلى رقائق الحوسبة (القدرات الحسابية)، لكن مع توسع مراكز الحوسبة بشكل جنوني، انفجرت أيضًا طلبات رقائق العمليات الناضجة مثل إدارة الطاقة والاتصالات الضوئية وMCU.
وبالنسبة لمصانع TSMC مقاس 8 بوصات، وصلت معدلات الاستغلال إلى حد دفع الإنتاج ليتجاوز 100% فعليًا، أما طلبات ما دون 45nm فقد تم حجزها حتى عام 2030. ومع الحاجة إلى تقاسم التكلفة الباهظة لإنشاء مصنع في أريزونا، كان لديها بالتأكيد ما يبرر قدرتها على تثبيت التسعير مسبقًا.
أقوى حاجز تجاري هو قفل النظام البيئي: الانتقال إلى شركة تصنيع بديلة لا يتطلب فقط تعديل تصميم الدوائر من جديد، بل يستلزم أيضًا 3 إلى 5 سنوات للتحقق والاختبار. وحتى شركات مثل NVIDIA وApple، رغم أنها قد تمسك أنفاسها، إلا أنها ستضطر لابتلاع تكلفة الزيادة هذه.
الاتجاهات القادمة
▶️ تحويل التكاليف
ستواصل شركات تصنيع الرقائق الكبرى التي تستطيع نقل الزيادة إلى العملاء من فئة B (الأعمال) تحقيق أرباح كبيرة، لكن شركات تصميم الإلكترونيات الاستهلاكية وشركات تصميم شرائح الهواتف قد تتعرض لضغط شديد على الأرباح.
▶️ الاستفادة من الأثر المرتد
ستستقبل شركات التصنيع الثانوية مثل سامسونج (Samsung) وUMC/（联电） وغيرها، وكذلك مصانع التغليف ولوحات الحوامل (الـ载板)، هذه الموجة من طلبات العمليات الناضجة المتدفقة، وستتبعها كاملة نحو رفع الأسعار.
TSMC: $TSM
شركة رائدة في تصميم الرقائق: $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
الاستفادة من تدفق طلبات التصنيع الثانوي والتغليف: $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
