ورد مجددًا أن أسعار خدمات تصنيع الرقاقات لدى شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) سترتفع. ووفقًا لما نقلته DIGITIMES عن مصادر ضمن سلسلة التوريد، تكون شركة TSMC قد خططت اعتبارًا من يناير 2027 لتعديل أسعار شحنات/شرائح الرقائق حسب عمليات التصنيع والمنتجات المختلفة. ويُقدَّر أن يكون إجمالي الارتفاع بنحو 3% إلى 6%. وضمن ذلك، تكون هوامش الارتفاع أعلى بالنسبة لعمليات التصنيع المتقدمة مثل 2 نانومتر و3 نانومتر، بينما ستُجرى التسعيرات للعمليات الناضجة والمتخصصة بشكل فردي وفقًا للمنتج وحالة استغلال الطاقة والظروف المتعلقة بالعملاء.

تزداد الطلبات على 2 نانومتر و3 نانومتر بقوة، وتبدو بعض أوامر السعة الإنتاجية ممتدة حتى عام 2030

أشارت مصادر ضمن سلسلة التوريد إلى أنه في الوقت الحالي، لا يزال خط 2 نانومتر و3 نانومتر لدى TSMC متاحًا بشكل غير كافٍ مقارنة بالطلب، كما أن سعات التغليف المتقدم مثل CoWoS ما زالت في حالة ضيق. وحتى أن بعض مستويات وضوح الطلبات تمتد بالفعل إلى عام 2030. وفي ظل ضيق الإمدادات، تظل أهمية ضمان توفر السعة الإنتاجية للعملاء ذوي الرقائق المتطورة أعلى من أي تغيّرات في الأسعار على المدى القصير.

لم يكن تعديل أسعار TSMC هذه المرة يعني إجراء تعديلات متزامنة على جميع عمليات التصنيع، بل تم التفريق وفقًا للمنتجات المختلفة ووضع العرض والطلب في كل سوق. في المقابل، سيتم تطبيق تسعير بمفاوضات منفصلة على العمليات الناضجة والعمليات الخاصة، ويعتمد مقدار الارتفاع الفعلي على طلب المنتج ومستوى استغلال الطاقة وشروط العملاء.

في الواقع، في يوليو من هذا العام تم تداول أن شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) تخطط لرفع أسعار خدمات تصنيع رقائقها اعتبارًا من عام 2027. وفي ذلك الوقت، كانت تقارير السوق تشير إلى أن بعض عمليات التصنيع قد يصل فيها الارتفاع الأقصى إلى 10%. أما الارتفاع الإجمالي المتداول من سلسلة الإمداد بنسبة 3% إلى 6%، فهو أكثر تحديدًا من شائعات السوق السابقة.

يقوم المنافسون بتعديل الأسعار تباعًا، وتأثير رفع الأسعار ينتقل إلى سلسلة إمداد أشباه الموصلات

بالإضافة إلى تعديل أسعار TSMC، تم تداول أو الإعلان تباعًا عن استراتيجيات رفع الأسعار لدى شركات تصنيع الرقائق مثل يونغ جيانج (UMC) وليجي تيك (Powerchip) وWorld Advanced وغيرها. وتتوقع السوق أن تستمر تعديلات الأسعار ذات الصلة حتى 2027. وعلى سبيل المثال، تشير معلومات من سلسلة الإمداد إلى أن طلبها على تصنيع رقائق مقاس 8 بوصة قد شهد انتعاشًا مؤخرًا، وأن معدل استغلال الطاقة الإنتاجية تجاوز 90% بالفعل، وأن وضوح الطلبات يصل إلى حوالي 3 إلى 5 أشهر.

بعد رفع أسعار تصنيع الرقائق، قد يواجه مصنعو التغليف والاختبار ومطورو تصميم الدوائر المتكاملة أيضًا زيادة في التكاليف. لكن ما إذا كان يمكن نقل هذه التكاليف إلى العملاء النهائيين، وما مقدار الزيادة الفعلية، لا يزال يعتمد على مستوى المنافسة في أسواق كل منتج وعلى وضع العرض والطلب.

إضافة إلى ذلك، واصلت شركة TSMC في السنوات الأخيرة توسيع نطاق التصنيع عالميًا، كما أن نفقات رأس المال المرتفعة وتكاليف إنشاء المصانع في الخارج تزيد من ضغوط التكلفة على جانب تصنيع الرقائق. وإذا تم رفع أسعار تصنيع الرقائق بشكل عام في 2027، فقد يؤثر ذلك لاحقًا بشكل إضافي على سلسلة الإمداد في مجالات التغليف والاختبار واللوحات الحاملة والمواد وغيرها من قطاعات أشباه الموصلات.

تحسن القدرة على التفاوض لدى سلسلة الإمداد، والذكاء الاصطناعي يصبح دعامة مهمة لرفع الأسعار

من منظور الطلب في السوق، ما تزال الملامح الأساسية لتعديل أسعار تصنيع الرقائق الحالية تتمثل في تغيّر بنية العرض والطلب. فمن جهة، يستمر نقص الطاقات الإنتاجية الرئيسية للذكاء الاصطناعي مثل 2 نانومتر و3 نانومتر وCoWoS؛ ومن جهة أخرى، يؤدي الطلب من خوادم الذكاء الاصطناعي على رقائق مرتبطة بالطاقة والشبكات والاتصالات البصرية إلى دفع الاستخدام في عمليات التصنيع الناضجة أيضًا تدريجيًا.

مع استمرار توسع الطلب على الذكاء الاصطناعي، لم يعد الأمر مقتصرًا على طلبات وحدات معالجة الرسوميات المتطورة (GPU) والدوائر المتكاملة المخصصة (ASIC) فحسب، بل أصبح هناك طلب واسع يشمل المكوّنات الكاملة لخوادم الذكاء الاصطناعي. وقد تصبح بنية الطلب التي تمتد من عمليات التصنيع المتقدمة إلى عمليات التصنيع الناضجة دعامة مهمة لشركات تصنيع الرقائق في الحفاظ على الأسعار وتحسين الأرباح في عام 2027.

المصدر