$MRVL لعرض تقنية 2 نانومتر البصرية الجديدة للذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات
تقول مارڤيل إنها ستعرض عدداً من تقنيات وصلات الربط البصرية بتقنية 2 نانومتر، وهي الأولى من نوعها، في ECOC 2026 مع انتقال شبكات الذكاء الاصطناعي من اتصال 1.6 تيرابايت إلى 3.2 تيرابايت.
تشمل العروض ما يلي:
• 2 نانومتر 400G لكل حارة من البصرية PAM4
• 2 نانومتر 800G ZR/ZR+ مع MACsec مدمج
• 2 نانومتر 1.6T ZR وباند O متماسك-خفيف coherent-lite
• منصة وصلات بصرية co-packaged بقدرة 102.4T باستخدام فوتونيات سيليكون 200G لكل حارة
يركز ذلك على زيادة كثافة عرض النطاق الترددي وخفض استهلاك الطاقة لكل بت، بينما تقوم عمالقة السحابة بتوصيل مجموعات أكبر فأكبر من وحدات معالجة الرسومات (GPU) ووحدات المعالجة المركزية (CPU) والمعالجات المُسرِّعة والذاكرة.
تقول مارڤيل إن منصة CPO لديها تُدمج البصريات مباشرة مع مُسرّعات الذكاء الاصطناعي وشرائح التبديل، إذ تصل الكابلات النحاسية إلى حدود المسافة العملية وحدود استهلاك الطاقة داخل أقمشة/شبكات الذكاء الاصطناعي الكبيرة.
تقول مارڤيل إنها ستعرض عدداً من تقنيات وصلات الربط البصرية بتقنية 2 نانومتر، وهي الأولى من نوعها، في ECOC 2026 مع انتقال شبكات الذكاء الاصطناعي من اتصال 1.6 تيرابايت إلى 3.2 تيرابايت.
تشمل العروض ما يلي:
• 2 نانومتر 400G لكل حارة من البصرية PAM4
• 2 نانومتر 800G ZR/ZR+ مع MACsec مدمج
• 2 نانومتر 1.6T ZR وباند O متماسك-خفيف coherent-lite
• منصة وصلات بصرية co-packaged بقدرة 102.4T باستخدام فوتونيات سيليكون 200G لكل حارة
يركز ذلك على زيادة كثافة عرض النطاق الترددي وخفض استهلاك الطاقة لكل بت، بينما تقوم عمالقة السحابة بتوصيل مجموعات أكبر فأكبر من وحدات معالجة الرسومات (GPU) ووحدات المعالجة المركزية (CPU) والمعالجات المُسرِّعة والذاكرة.
تقول مارڤيل إن منصة CPO لديها تُدمج البصريات مباشرة مع مُسرّعات الذكاء الاصطناعي وشرائح التبديل، إذ تصل الكابلات النحاسية إلى حدود المسافة العملية وحدود استهلاك الطاقة داخل أقمشة/شبكات الذكاء الاصطناعي الكبيرة.