$TRX $TSMB
تعاون إنتل مع أوداتا لدخول مجال تغليف لوحات Micro LED المتقدمة! تسريع حلول CPO وتكامل الشرائح
تشير أخبار من داخل الصناعة إلى أن إنتل (Intel) دخلت مؤخرًا مجال التغليف المتقدم للوحة Micro LED، وتم تداول أن الشركة بدأت مفاوضات تعاونية مع شركة أوداتا (2409) وهي أكثر شركات لوحات العرض في تايوان عمقًا في تقنيات Micro LED. يعمل الطرفان معًا على دفع حلول تكامل CPO وشرائح حوسبة عالية الكثافة، ما يعزز عمق استراتيجية إنتل في تقنيات التغليف التكاملية غير المتجانسة. من EMIB إلى لوحات الزجاج: ميدان جديد لإنتل تعمل إنتل في السنوات الأخيرة بشكل نشط على تطوير أعمال التغليف المتقدم. إضافة إلى تعميق تقنيات سلسلة EMIB الخاصة بها والسعي للاستحواذ على طلبات تغليف تتسرب من قدرات CoWoS لدى TSMC (2330)، تدفع الشركة أيضًا إلى توسيع استخدام لوحات الزجاج. وبسبب تمتلك لوحات الزجاج مقارنةً باللوحات العضوية التقليدية أربع مزايا رئيسية: ارتفاع مستوى التسطيح، ومقاومة درجات الحرارة المرتفعة، وانخفاض معامل التمدد الحراري، وانخفاض خسائر الإشارة، فقد اعتُبرت المادة الأساسية للجيل التالي من التغليف عالي الأداء. (ما هي لوحات الزجاج؟ تحليل شامل للمزايا الثلاث، والاختناقات، وقائمة سلاسل التوريد لأعلى/أسفل) في هذا السياق، تحاول إنتل الدخول إلى مجال التغليف المتقدم للوحة Micro LED. ووفقًا لمصادر، فإن إنتل تسعى بنشاط إلى التعاون مع أوداتا فوتونكس للتنسيق بشأن التقاطع في مساراتهما التقنية. إنتل تحصل على براءة اختراع لتغليف Micro LED وتتقدم في التكامل غير المتجانس مع شركات الفوتونكس في الآونة الأخيرة، أعلنت إنتل أنها حصلت على براءة اختراع أمريكية بعنوان «IC Package with Micro LEDs»، لتكشف عن توجهها التقني نحو دمج عميق بين Micro LED وتغليف الدوائر المتكاملة (IC). الفكرة الأساسية في هذه البراءة تتمثل في تضمين شريحة أشباه موصلات—على الأقل جزئيًا—داخل لوحة زجاج، مع تضمين TGV (ثقوب توصيل زجاجية) داخل لوحة الزجاج. ومن خلال التوصيل الكهربائي عبر TGV والشريحة، يتم توفير الطاقة لـ Micro LED. (TSMC تتعاون مع Innolux وIbiden تضغط نحو CoPoS! «لوحة الزجاج» تصبح مادة حاسمة لتغليف بمستوى اللوحات PLP) يمكن لهذا التصميم تحقيق ثلاث وظائف رئيسية داخل هيكل التغليف: تصوير حالة تشغيل الشريحة بصريًا، وتخصيص تأثيرات الإضاءة، وأهم وظيفة من ناحية القيمة التقنية وهي الاختبار الكهروضوئي الموضعـي (in-situ optoelectronic testing)، أي إجراء اختبار كهروضوئي فوري للشريحة أثناء عملية التغليف دون الحاجة إلى مكونات خارجية إضافية. وهذا يعني أن إنتل تحاول دمج التغليف المتقدم مع تقنية Micro LED لتوفير حل متكامل كهروضوئي غير متجانس كامل لكل من CPO وتغليف الحوسبة عالية الكثافة. تجدر الإشارة إلى أن هذا المسار يختلف تمامًا عن عملية تصنيع لوحات الزجاج الأحادية الوجه المستخدمة في العرض الحالية. تعتمد عملية العرض التقليدية على COG (Chip on Glass) لربط IC المُحرك عند حافة لوحة الزجاج الأمامية دون الحاجة إلى ثقوب توصيل TGV؛ بينما يشدد حل براءة إنتل على الدور الحاسم لـ TGV في الاتصالات الكهربائية، كما أن مستوى التطبيق وتعقيد التقنية أعلى. أوداتا إلى جانب إنتل: استكشاف لوحات الزجاج وتعاون Micro LED أوداتا فوتونكس هي الخيار الأول كشريك لإنتل بسبب المصفوفة التقنية الكاملة التي بنتها عبر سنوات من التخصص العميق. ووفقًا لما ذكره أشخاص في الصناعة، لدى أوداتا خريطة طريق تقنية متكاملة تشمل «Micro LED CPO + لوحة زجاج + RDL (طبقة إعادة التوزيع) + اتصال بصري-ضوئي»، وتتداخل بدرجة عالية مع اتجاهات إنتل في CPO وتغليف الحوسبة عالية الأداء. (TSMC تعزز CoPoS وCOUPE! أوداتا وDingyuan وHuan Yu يساعدون، ويتشكل موضوع CPO) صرح رئيس مجلس إدارة أوداتا، Peng Shuanglang، بشكل واضح في لقاء المستثمرين/المحللين بأن الشركة أقامت قواعد في مجالات مثل التغليف المتقدم ولوحات الزجاج، وهي تطور ذلك مع شركاء، لكن بسبب اتفاقيات السرية لا يمكنها الكشف عن أسماء شركاء التعاون. كما أكد أن أوداتا بفضل أساسها العميق في عمليات تصنيع الزجاج التي تمتد لأكثر من 30 عامًا تمتلك قدرات تقنية عالية في RDL وTGV، ولديها طاقة بحث وتطوير للتكامل غير المتجانس، كما أن التطبيقات التقنية لا تقتصر على تغليف IC بل تمتد أيضًا إلى مجالات عالية القيمة المضافة مثل هوائيات زجاجية للأقمار الصناعية في المدار المنخفض. كما كشف Peng Shuanglang أن منتجات تستخدم تقنية Micro LED هذا العام ستتجاوز ما تم تسجيله في العام الماضي، وأن الشركة تزيد الاستثمار في خطوط اختبار/تجريب الإنتاج التجريبي المبكر (pilot) لمنصات تقنيات ناشئة مثل TGV وRDL وCPO. CPO يمثل حلًا جديدًا لتغليف القدرة الحاسوبية، ولماذا تحصل أوداتا على السبق في تقنية CPO السبب وراء الاهتمام الكبير بـ CPO هو النمو الانفجاري في احتياجات قدرات الذكاء الاصطناعي. مع استمرار ارتفاع حجم نقل البيانات بين وحدات GPU ومسرعات الذكاء الاصطناعي، تبرز بشكل متزايد اختناقات عرض النطاق الترددي لمخارج/واجهات البيانات الكهربائية ومشكلات استهلاك الطاقة. ويُنظر إلى بنية CPO التي تدمج وحدات الإرسال والاستقبال البصرية مباشرة داخل هيكل تغليف الرقاقة باعتبارها أحد الحلول الرئيسية لكسر هذه الاختناقات. اليوم، عندما تجمع إنتل بين تقنية TGV في لوحة الزجاج، ومصادر ضوء Micro LED، وتقنيات تغليف IC، فإنها تضع قطعًا مهمة على طريق إتاحة CPO تجاريًا، ومن المتوقع أن تتمكن أوداتا من اختراق سلسلة الإمداد الأساسية في وقت مبكر. هذه المقالة «إنتل تنقل تعاونًا مع أوداتا للدخول في تغليف لوحات Micro LED! تسريع حلول CPO وتكامل الشرائح» ظهرت لأول مرة في .
تعاون إنتل مع أوداتا لدخول مجال تغليف لوحات Micro LED المتقدمة! تسريع حلول CPO وتكامل الشرائح
تشير أخبار من داخل الصناعة إلى أن إنتل (Intel) دخلت مؤخرًا مجال التغليف المتقدم للوحة Micro LED، وتم تداول أن الشركة بدأت مفاوضات تعاونية مع شركة أوداتا (2409) وهي أكثر شركات لوحات العرض في تايوان عمقًا في تقنيات Micro LED. يعمل الطرفان معًا على دفع حلول تكامل CPO وشرائح حوسبة عالية الكثافة، ما يعزز عمق استراتيجية إنتل في تقنيات التغليف التكاملية غير المتجانسة. من EMIB إلى لوحات الزجاج: ميدان جديد لإنتل تعمل إنتل في السنوات الأخيرة بشكل نشط على تطوير أعمال التغليف المتقدم. إضافة إلى تعميق تقنيات سلسلة EMIB الخاصة بها والسعي للاستحواذ على طلبات تغليف تتسرب من قدرات CoWoS لدى TSMC (2330)، تدفع الشركة أيضًا إلى توسيع استخدام لوحات الزجاج. وبسبب تمتلك لوحات الزجاج مقارنةً باللوحات العضوية التقليدية أربع مزايا رئيسية: ارتفاع مستوى التسطيح، ومقاومة درجات الحرارة المرتفعة، وانخفاض معامل التمدد الحراري، وانخفاض خسائر الإشارة، فقد اعتُبرت المادة الأساسية للجيل التالي من التغليف عالي الأداء. (ما هي لوحات الزجاج؟ تحليل شامل للمزايا الثلاث، والاختناقات، وقائمة سلاسل التوريد لأعلى/أسفل) في هذا السياق، تحاول إنتل الدخول إلى مجال التغليف المتقدم للوحة Micro LED. ووفقًا لمصادر، فإن إنتل تسعى بنشاط إلى التعاون مع أوداتا فوتونكس للتنسيق بشأن التقاطع في مساراتهما التقنية. إنتل تحصل على براءة اختراع لتغليف Micro LED وتتقدم في التكامل غير المتجانس مع شركات الفوتونكس في الآونة الأخيرة، أعلنت إنتل أنها حصلت على براءة اختراع أمريكية بعنوان «IC Package with Micro LEDs»، لتكشف عن توجهها التقني نحو دمج عميق بين Micro LED وتغليف الدوائر المتكاملة (IC). الفكرة الأساسية في هذه البراءة تتمثل في تضمين شريحة أشباه موصلات—على الأقل جزئيًا—داخل لوحة زجاج، مع تضمين TGV (ثقوب توصيل زجاجية) داخل لوحة الزجاج. ومن خلال التوصيل الكهربائي عبر TGV والشريحة، يتم توفير الطاقة لـ Micro LED. (TSMC تتعاون مع Innolux وIbiden تضغط نحو CoPoS! «لوحة الزجاج» تصبح مادة حاسمة لتغليف بمستوى اللوحات PLP) يمكن لهذا التصميم تحقيق ثلاث وظائف رئيسية داخل هيكل التغليف: تصوير حالة تشغيل الشريحة بصريًا، وتخصيص تأثيرات الإضاءة، وأهم وظيفة من ناحية القيمة التقنية وهي الاختبار الكهروضوئي الموضعـي (in-situ optoelectronic testing)، أي إجراء اختبار كهروضوئي فوري للشريحة أثناء عملية التغليف دون الحاجة إلى مكونات خارجية إضافية. وهذا يعني أن إنتل تحاول دمج التغليف المتقدم مع تقنية Micro LED لتوفير حل متكامل كهروضوئي غير متجانس كامل لكل من CPO وتغليف الحوسبة عالية الكثافة. تجدر الإشارة إلى أن هذا المسار يختلف تمامًا عن عملية تصنيع لوحات الزجاج الأحادية الوجه المستخدمة في العرض الحالية. تعتمد عملية العرض التقليدية على COG (Chip on Glass) لربط IC المُحرك عند حافة لوحة الزجاج الأمامية دون الحاجة إلى ثقوب توصيل TGV؛ بينما يشدد حل براءة إنتل على الدور الحاسم لـ TGV في الاتصالات الكهربائية، كما أن مستوى التطبيق وتعقيد التقنية أعلى. أوداتا إلى جانب إنتل: استكشاف لوحات الزجاج وتعاون Micro LED أوداتا فوتونكس هي الخيار الأول كشريك لإنتل بسبب المصفوفة التقنية الكاملة التي بنتها عبر سنوات من التخصص العميق. ووفقًا لما ذكره أشخاص في الصناعة، لدى أوداتا خريطة طريق تقنية متكاملة تشمل «Micro LED CPO + لوحة زجاج + RDL (طبقة إعادة التوزيع) + اتصال بصري-ضوئي»، وتتداخل بدرجة عالية مع اتجاهات إنتل في CPO وتغليف الحوسبة عالية الأداء. (TSMC تعزز CoPoS وCOUPE! أوداتا وDingyuan وHuan Yu يساعدون، ويتشكل موضوع CPO) صرح رئيس مجلس إدارة أوداتا، Peng Shuanglang، بشكل واضح في لقاء المستثمرين/المحللين بأن الشركة أقامت قواعد في مجالات مثل التغليف المتقدم ولوحات الزجاج، وهي تطور ذلك مع شركاء، لكن بسبب اتفاقيات السرية لا يمكنها الكشف عن أسماء شركاء التعاون. كما أكد أن أوداتا بفضل أساسها العميق في عمليات تصنيع الزجاج التي تمتد لأكثر من 30 عامًا تمتلك قدرات تقنية عالية في RDL وTGV، ولديها طاقة بحث وتطوير للتكامل غير المتجانس، كما أن التطبيقات التقنية لا تقتصر على تغليف IC بل تمتد أيضًا إلى مجالات عالية القيمة المضافة مثل هوائيات زجاجية للأقمار الصناعية في المدار المنخفض. كما كشف Peng Shuanglang أن منتجات تستخدم تقنية Micro LED هذا العام ستتجاوز ما تم تسجيله في العام الماضي، وأن الشركة تزيد الاستثمار في خطوط اختبار/تجريب الإنتاج التجريبي المبكر (pilot) لمنصات تقنيات ناشئة مثل TGV وRDL وCPO. CPO يمثل حلًا جديدًا لتغليف القدرة الحاسوبية، ولماذا تحصل أوداتا على السبق في تقنية CPO السبب وراء الاهتمام الكبير بـ CPO هو النمو الانفجاري في احتياجات قدرات الذكاء الاصطناعي. مع استمرار ارتفاع حجم نقل البيانات بين وحدات GPU ومسرعات الذكاء الاصطناعي، تبرز بشكل متزايد اختناقات عرض النطاق الترددي لمخارج/واجهات البيانات الكهربائية ومشكلات استهلاك الطاقة. ويُنظر إلى بنية CPO التي تدمج وحدات الإرسال والاستقبال البصرية مباشرة داخل هيكل تغليف الرقاقة باعتبارها أحد الحلول الرئيسية لكسر هذه الاختناقات. اليوم، عندما تجمع إنتل بين تقنية TGV في لوحة الزجاج، ومصادر ضوء Micro LED، وتقنيات تغليف IC، فإنها تضع قطعًا مهمة على طريق إتاحة CPO تجاريًا، ومن المتوقع أن تتمكن أوداتا من اختراق سلسلة الإمداد الأساسية في وقت مبكر. هذه المقالة «إنتل تنقل تعاونًا مع أوداتا للدخول في تغليف لوحات Micro LED! تسريع حلول CPO وتكامل الشرائح» ظهرت لأول مرة في .
