هذه أشياء لن تُنتج بكميات قبل عام 2027، والآن يُقال إننا سنُزيح الطاولة ذات التغليف المتقدم؟ إن FOPLP من نوع Chip Last لدى شركة Innolux هذه المرة قوية فعلًا 🔥
والتركيز ليس على إضافة نوع تغليف آخر، بل على أنها تتجه مباشرةً إلى أكبر لوحة في الصناعة بقياس 620 مم × 670 مم؛ وكأنها تُعلن صراحةً أنها تريد اقتناص عوائد التغليف المتقدم عالي المستوى للذكاء الاصطناعي/HPC. باختصار: التغليف المتقدم هو عنق زجاجة في سلسلة توريد شرائح الحوسبة؛ فكلما كبرت اللوحة وكانت نسبة العائد أفضل وثابتة، كان من يملكها قادرًا على اقتسام الحصة وراء شرائح الذكاء الاصطناعي وقدرات “منصات التعدين” في الحوسبة.
وChip Last تروّج لدمج غير متجانس عالي الكثافة، مع تكديس عدة طبقات RDL ودمج نوى مدمجة؛ والمسار واضح أنه يتجه نحو ما يشبه CoPoS-L.
لكن بصراحة، بما أن الإنتاج الكمي لن يبدأ إلا في النصف الثاني من 2027، فستكون هناك الكثير من المتغيرات؛ فمن يجرؤ على الرهان على أكبر لوحة، على الأقل ليس مشروعًا عابرًا. إن “CHIP” الذي خلفه يخبئ بوابة عنق حوسبة البنية التحتية، فبرأيكم: من سيكون أول من يحقق اختراقًا في مجال التغليف المتقدم؟ تفضلوا بالدردشة في قسم التعليقات.
#CHIP #加密货币 #BTC #ETH
والتركيز ليس على إضافة نوع تغليف آخر، بل على أنها تتجه مباشرةً إلى أكبر لوحة في الصناعة بقياس 620 مم × 670 مم؛ وكأنها تُعلن صراحةً أنها تريد اقتناص عوائد التغليف المتقدم عالي المستوى للذكاء الاصطناعي/HPC. باختصار: التغليف المتقدم هو عنق زجاجة في سلسلة توريد شرائح الحوسبة؛ فكلما كبرت اللوحة وكانت نسبة العائد أفضل وثابتة، كان من يملكها قادرًا على اقتسام الحصة وراء شرائح الذكاء الاصطناعي وقدرات “منصات التعدين” في الحوسبة.
وChip Last تروّج لدمج غير متجانس عالي الكثافة، مع تكديس عدة طبقات RDL ودمج نوى مدمجة؛ والمسار واضح أنه يتجه نحو ما يشبه CoPoS-L.
لكن بصراحة، بما أن الإنتاج الكمي لن يبدأ إلا في النصف الثاني من 2027، فستكون هناك الكثير من المتغيرات؛ فمن يجرؤ على الرهان على أكبر لوحة، على الأقل ليس مشروعًا عابرًا. إن “CHIP” الذي خلفه يخبئ بوابة عنق حوسبة البنية التحتية، فبرأيكم: من سيكون أول من يحقق اختراقًا في مجال التغليف المتقدم؟ تفضلوا بالدردشة في قسم التعليقات.
#CHIP #加密货币 #BTC #ETH