في 18 يونيو، انفجرت الأخبار من Bloomberg: ترامب أشاد علنًا بصفقة الشيب بين إنتل وأبل، واعتبرها "انتصارًا عظيمًا للصناعة الأمريكية". بمجرد صدور الخبر، قفز سعر سهم إنتل، ليصل سعر الإغلاق إلى 133.99 دولار.

فورًا، اشتعلت مشاعر السوق - على وسائل التواصل الاجتماعي، قسم WallStreetBets في Reddit بدأ يتداول "INTC to the moon"، بل كان هناك من ينادي "المنتخب الوطني للدوائر المتكاملة وصل!".

رد فعلي الأول عندما رأيت هذا الخبر كان: هل هذه الزيادة تعتمد على المضاربة على المستقبل أم هي مجرد ضجة عاطفية؟

من الضغط المستمر من TSMC، إلى تقنية 18A التي أعلنت عودة الملك، وصولاً إلى شائعات طلبات أبل اليوم - القصة بين هذه الأحداث أكثر إثارة من منحنى أسعار الأسهم. اليوم، دعونا نغوص في تفاصيل هذه الشركة التي كانت تسيطر على سوق الشيب، وما الذي جعل السوق يتفاعل بهذه الحماسة المفاجئة.

الفصل الأول: من خائن فيرتشايلد إلى إمبراطورية رقائق

عند الحديث عن شركة إنتل، لا يمكن تجاهل غوردون مور. ففي عام 1968، شارك هذا العالم، الذي كان قد "انشق" عن شركة فيرتشايلد لأشباه الموصلات، في تأسيس شركة إنتل مع روبرت نويس.

في ذلك الوقت، لم يكن لديهم سوى 2.5 مليون دولار كرأس مال تأسيسي، وكان هدفهم بسيطًا: تصنيع رقائق الذاكرة. لكن ما رسّخ مكانة إنتل الأسطورية حقًا هو قانون مور، الذي طُرح عام 1965: يتضاعف عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها على دائرة متكاملة تقريبًا كل عامين.

أصبح هذا القانون بمثابة "مرجع" أساسي لصناعة أشباه الموصلات بأكملها على مدى نصف القرن التالي. اعتمدت شركة إنتل على هذا القانون لتنمو من شركة صغيرة إلى إمبراطورية رقائق إلكترونية. لكن يبقى السؤال مطروحًا: هل يمكن لقانون مور أن يستمر اليوم؟

ابتداءً من العقد الثاني من الألفية، بدأت حدود عمليات تصنيع الرقائق الإلكترونية تقترب من نهايتها، مما سمح لشركتي TSMC وسامسونج بتجاوزها. إلا أن شركة إنتل بدأت تتخلف عن الركب بسبب تمسكها الشديد بنموذج "الشفرة" - أي إصرارها على نموذجها الخاص بتصنيع الأجهزة المتكاملة (IDM) لتصميم وتصنيع وتغليف رقائقها الإلكترونية.

لو اختارت إنتل تقسيم قسم التصنيع لديها كما فعلت AMD، أو الاستعانة بمصادر خارجية بالكامل لشركة TSMC كما فعلت آبل، هل كان التاريخ سيختلف اليوم؟ لكن التاريخ لا يعرف "ماذا لو".

تعثّرت إنتل في تطوير تقنية 10 نانومتر لمدة خمس سنوات كاملة، بينما شهدت تقنيات TSMC بتقنيات 7 نانومتر و5 نانومتر و3 نانومتر تقدماً سريعاً. وبحلول عام 2020، تجاوزت إنفيديا القيمة السوقية لشركة إنتل، ثم لحقت بها AMD لاحقاً. وهكذا، تحوّلت إنتل، التي كانت رائدة في السابق، إلى مجرد منافس.

الفصل الثاني: تشين ليوو – منارة نور للصينيين أم منقذ؟

لو سُئلت عن أهم نقطة تحول في تاريخ شركة إنتل، لاخترت مارس 2025، وهو اليوم الذي تولى فيه ليب-بو تان منصب الرئيس التنفيذي رسميًا. هذا الصيني المولود في ماليزيا هو أول رئيس تنفيذي صيني في تاريخ إنتل.

لم يكن مديرًا محترفًا تم تطويره داخل شركة إنتل، بل كان "مخضرمًا" عمل في صناعة أشباه الموصلات لعقود.

إن سيرة تشن ليوو الذاتية مثيرة للاهتمام. فقد قاد شركة كادنس ديزاين سيستمز، عملاق برامج تصميم الرقائق الإلكترونية، لمدة 12 عامًا، ورفع قيمتها السوقية من مليار دولار إلى 30 مليار دولار، أي بزيادة قدرها 30 ضعفًا. وهو لا يتميز فقط ببراعته في الإدارة، بل أيضًا في الاستثمار.

شركته، والدن إنترناشونال، هي شركة رأس مال مخاطر متخصصة في أشباه الموصلات والتقنيات المتقدمة، وقد استثمرت في العديد من شركات تصنيع الرقائق الإلكترونية في مراحلها المبكرة. ويمكن القول إن فهمه لمنظومة أشباه الموصلات بأكملها أعمق من فهم معظم المديرين المحترفين.

لكن ما أثار حماس السوق حقاً هو "نهجه الثلاثي" بعد توليه منصبه.

أولاً، ركز على الأعمال الأساسية وركز موارد البحث والتطوير على عملية 18A؛ ثانياً، أعلن عن نيته "إعادة تشكيل ثقافة الهندسة في إنتل"؛ ثالثاً، بدأ بالضغط من أجل إجراء مفاوضات مع عملاء رئيسيين مثل شركة أبل - الأمر الذي أدى مباشرة إلى أخبار اليوم عن ارتفاع سعر السهم.

مع ذلك، بعد قراءة العديد من النقاشات في المنتديات الخارجية، وجدت أن بعض المستثمرين المتزنين أشاروا إلى أنه على الرغم من كفاءة تشين ليوو، إلا أن شركة إنتل التي تولى إدارتها ليست كشركة كادنس. فكادنس شركة برمجيات ذات أصول قليلة، بينما إنتل مصنع إنتاج ذو أصول ثقيلة.

هذا أشبه بتكليف مصمم سيارات رياضية بإصلاح دبابة - فالأساسيات مختلفة تمامًا. لذا، فإن قدرة تشين ليوو على إنقاذ إنتل تعتمد على قدرته على بدء الإنتاج الضخم لتقنية 18A في الموعد المحدد، وتأمين "الطلبية الكبيرة" من آبل.

الفصل الثالث: التمويل وعمليات الاندماج والاستحواذ - من أين تحصل شركة إنتل على أموالها؟

عند الحديث عن عمليات رأس المال لشركة إنتل، تبرز صفقة عام 2024 كأهم صفقة. في ذلك الوقت، واجهت إنتل معضلة: لتطوير تقنية معالجة 18A، كانت بحاجة إلى بناء مصنع جديد، وهو ما كان سيكلف ما بين 20 و30 مليار دولار. كانت إنتل تملك المال، لكنه لم يكن كافيًا.

ما يجب القيام به؟

الجواب هو قانون CHIPS. وقد تم إقرار هذا القانون في عام 2022، وتعهد بتقديم ما يقرب من 52 مليار دولار كإعانات لتصنيع الرقائق محلياً في الولايات المتحدة.

كانت شركة إنتل من أكبر المستفيدين، ففي عام 2024، تلقت ما يقارب 8.5 مليار دولار أمريكي كمنح مباشرة، بالإضافة إلى مليارات الدولارات كإعفاءات ضريبية. ويعادل هذا المبلغ ثلث ميزانية تطوير عمليات تصنيع معالجات إنتل من الفئة 18A.

لكن السؤال هو: هل يمكن للدعم الحكومي أن يحل كل شيء؟ أشك في ذلك. فقد تلقى مصنع TSMC في أريزونا دعماً حكومياً أيضاً، لكن التقدم تأخر مراراً وتكراراً - بسبب الاختلافات الثقافية، ونقص العمالة، وقضايا النقابات - وكلها مشاكل جوهرية. ويواجه مصنع إنتل الجديد في أوهايو مشاكل مماثلة.

ومن الأحداث الرأسمالية الهامة الأخرى خطة إنتل الجارية لفصل قسم تصنيع الرقائق. وقد اقترح تشين ليوو أن يعمل قسم تصنيع الرقائق في إنتل (IFS) بشكل مستقل، وقد يستقطب مستثمرين خارجيين أو حتى يطرح أسهمه للاكتتاب العام في المستقبل.

هذه الخطوة في الواقع تحاكي استراتيجية "الانفصال" لشركة AMD - ففي عام 2008، قامت AMD بفصل قسم التصنيع الخاص بها إلى GlobalFoundries، مما خفف من أعبائها ثم اعتمدت على TSMC للتصنيع، الأمر الذي مكنها من شن هجوم مضاد رائع في عام 2017.

إنتل تفعل ما فعلته AMD سابقًا. المشكلة تكمن في فشل شركة GlobalFoundries، إذ لم تواكب عمليات التصنيع المتقدمة، ولا تستطيع الآن إنتاج سوى المنتجات الناضجة. هل تستطيع إنتل تجنب هذا المأزق؟

الفصل الرابع: نموذج العمل – ما هو IDM 2.0 بالضبط؟

يُطلق على نموذج إنتل التقليدي اسم IDM (مصنّع الأجهزة المتكاملة)، ما يعني القيام بكل شيء داخليًا، بدءًا من التصميم وصولًا إلى التصنيع والتغليف. وقد شكّل هذا ميزةً في ثمانينيات القرن الماضي، نظرًا لعدم وجود مصانع تصنيع رقائق إلكترونية راسخة في العالم آنذاك.

مع ذلك، وبحلول العقد الثالث من القرن الحادي والعشرين، أصبح نموذج شركة TSMC للتصنيع الخالص (التصنيع فقط، دون تصميم) هو المعيار الصناعي. أصرت شركة إنتل على نموذج التصنيع المتكامل (IDM)، وكانت النتيجة أن قسم التصميم تراجع أمام قسم التصنيع، لأنه عندما كان معدل استغلال طاقة المصنع غير كافٍ، اضطر قسم التصميم أيضاً إلى تحمل العبء واستخدام مصنعه الخاص.

يركز نموذج "IDM 2.0" الخاص بـ Chen Liwu على أمرين أساسيين: أولاً، يمكن لقسم التصميم اختيار مصنعه بحرية - إذا كانت عملية TSMC 3nm أفضل، فيمكن لفريق تصميم Intel استخدام TSMC؛ ثانياً، سيتلقى قسم التصنيع طلبات من شركات خارجية، ليصبح "النسخة الأمريكية من TSMC"، ويصنع لـ AMD و Nvidia وحتى Apple.

يبدو هذا النموذج جذابًا، لكن تنفيذه في غاية الصعوبة. يتمثل التحدي الأول في مسألة الثقة: فإذا سلمت AMD تصميمات رقائقها إلى Intel لتصنيعها، فهل ستسرق Intel هذه التقنية؟ أما التحدي الثاني فيتمثل في التكلفة: إذ إن كفاءة تشغيل مصانع Intel حاليًا أقل بكثير من كفاءة مصانع TSMC.

حافظت شركة TSMC على هامش ربح إجمالي يتجاوز 50% باستمرار. في المقابل، سجلت شركة إنتل خسارة تشغيلية تجاوزت 10 مليارات دولار في السنة المالية 2025، بهامش ربح إجمالي أقل بكثير من هامش ربح TSMC. هذا يعني أن إنتل ستضطر إما إلى خفض الأسعار للفوز بالطلبات أو تحمل الخسائر بنفسها.

أما فيما يتعلق بمصادر الإيرادات، فلا تزال شركة إنتل تجني الأموال حاليًا من رقائق أجهزة الكمبيوتر الشخصية والخوادم.

في السنة المالية 2025، ساهمت رقائق الكمبيوتر الشخصي من إنتل (مجموعة الحوسبة العميلة) بنحو 61٪ من الإيرادات، بينما ساهمت أعمال مراكز البيانات بنحو 32٪ من الإيرادات.

على الرغم من أن خدمات Intel Foundry تحقق إيرادات كبيرة، إلا أن مساهمتها في إجمالي الإيرادات الخارجية منخفضة نسبيًا بسبب التعويض الداخلي.

لذلك، فإن التحول إلى التصنيع التعاقدي أشبه بـ "مقامرة عالية المخاطر" - المقامرة على أن عملية 18A يمكنها أن تنتزع الطلبات بنجاح من Apple و Nvidia، والمقامرة على أن الدعم الحكومي الأمريكي يمكن أن يستمر، والمقامرة على أن TSMC لن تبني مصنعًا أكبر في أريزونا.

الفصل الخامس: المنافسة الصناعية – إنتل ضد تي إس إم سي ضد سامسونج

عندما يتعلق الأمر بالمنافسة، لا يمكن تجاهل حقيقة واحدة: إنتل متأخرة حاليًا بجيل ونصف على الأقل عن شركة TSMC من حيث تكنولوجيا المعالجة.

بدأت شركة TSMC الإنتاج الضخم لتقنية 3 نانومتر منذ عامين، وستبدأ الإنتاج الضخم لتقنية 2 نانومتر في الربع الأخير من عام 2025؛ بينما من المخطط أن تبدأ شركة إنتل الإنتاج الضخم لتقنية 18A (المكافئة لتقنية 1.8 نانومتر من TSMC) في النصف الثاني من عام 2025. ويُعد هذا التأخير الزمني أكبر عيب.

لكن شركة إنتل تتمتع بميزة لا تملكها شركة TSMC، ألا وهي الجغرافيا السياسية. فالحكومة الأمريكية والجيش الأمريكي كلاهما يرغبان في إنشاء مصنع متطور لتصنيع الرقائق الإلكترونية على أراضيهما.

في سبتمبر 2024، منحت حكومة الولايات المتحدة شركة إنتل ما يصل إلى 3 مليارات دولار بموجب قانون الرقائق والعلوم لبرنامج "المصانع الآمنة"، الذي يهدف إلى توسيع نطاق التصنيع الموثوق به لأشباه الموصلات المتقدمة لحكومة الولايات المتحدة ويتطلب من إنتل تقديم خدمات التصنيع للرقائق العسكرية.

هذه الأوامر الخاصة بـ "الفريق الوطني" هي شيء لا تستطيع شركة TSMC سحبه.

ومن المنافسين الآخرين شركة سامسونج. بدأت سامسونج الإنتاج الضخم لعملية GAA بتقنية 3 نانومتر في يونيو 2022، قبل بدء شركة TSMC الإنتاج الضخم بتقنية 3 نانومتر (ديسمبر 2022).

تكمن مشكلة سامسونج في إدارتها الداخلية الفوضوية، حيث من المتوقع أن يتخلف إنتاجها بتقنية 2 نانومتر (SF2) عن منافسيها في حوالي يوليو 2025. في المقابل، على الرغم من أن إنتاج إنتل ليس مرتفعًا أيضًا، إلا أن إدارتها مستقرة على الأقل.

أتذكر أنني قرأت مقالاً يقول إن المنافسة بين إنتل وTSMC هي في الأساس منافسة بين "النموذج الأمريكي" و"النموذج التايواني". تعتمد TSMC على التركيز والكفاءة، بينما تعتمد إنتل على الابتكار ونظامها البيئي.

تكمن المشكلة في أن الكفاءة تفوقت على الابتكار على مدى العقد الممتد من 2015 إلى 2025. ويراهن السوق الآن على أن الابتكار قد يستعيد هيمنته مع ازدياد الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي.

لأن رقائق الذكاء الاصطناعي لا تحتاج إلى تصنيع موحد، بل إلى تصميم مخصص وتحسين التعاون في التصنيع - وهذا بالضبط ما يهدف إليه برنامج Intel IDM 2.0.

الفصل السادس: نقطة تحول تكنولوجية – هل يمكن لعملية 18A إنقاذ شركة إنتل؟

وأخيراً، وصلنا إلى التكنولوجيا. تُعد تقنية معالجة 18A من إنتل الرهان الأساسي الذي قام به تشين ليوو منذ توليه منصبه.

تتميز بميزات تقنية مزدوجة: أولاً، تعتمد على RibbonFET (تصميم ترانزستور يعتمد على بنية GAA)، مما يحسن كفاءة الطاقة والأداء مقارنة بـ FinFET من TSMC؛ ثانياً، تقدم تقنية PowerVia (تقنية إمداد الطاقة من الخلف)، والتي تنقل خطوط الطاقة إلى الجزء الخلفي من الشريحة، تاركة خطوط الإشارة فقط في الأمام، مما يحسن الكثافة وتبديد الحرارة.

يبدو الأمر مثيراً للإعجاب، أليس كذلك؟ لكن السؤال هو ما إذا كان بالإمكان تطبيق هذه التقنية. بحلول عام 2025، ارتفع معدل إنتاجية معالج إنتل 18A من 50-55%، ومن المتوقع أن يصل إلى 65-70% بحلول الربع الأخير من عام 2025.

من المتوقع أن تصل نسبة إنتاج معالجات TSMC بتقنية 2 نانومتر إلى حوالي 60-65% بحلول يوليو 2025. هذا يعني أن شركة إنتل ستحتاج إلى سنة أو سنتين على الأقل لرفع نسبة الإنتاج قبل أن تتمكن من الإنتاج الضخم لمعالج 18A. في الوقت نفسه، تخطط TSMC بالفعل لتقنية 1.4 نانومتر.

مع ذلك، قد تخالف توجهات السوق المنطق أحيانًا. ففي 18 يونيو 2026، تسببت شائعات حول طلبات شركة آبل في ارتفاع سعر سهم إنتل، ليغلق عند 133.99 دولارًا. ورغم هذا الارتفاع الكبير، لم يكن سعر 133.99 دولارًا أعلى مستوى تاريخي جديد، نظرًا لمستوى المقاومة البالغ 145 دولارًا المذكور في المقال.

وعلق أحد المستثمرين على الإنترنت قائلاً: "إذا قامت شركة آبل بالفعل بنقل بعض طلبات رقائق سلسلة A من شركة TSMC إلى شركة إنتل، فإن قيمة أعمال تصنيع الرقائق في شركة إنتل قد تتضاعف ثلاث مرات على الأقل".

مع ذلك، أميل إلى الاعتقاد بأن آبل لن تعتمد كلياً على إنتل في تصنيع رقائقها الأساسية، فمزايا TSMC من حيث الطاقة الإنتاجية ومعدل الإنتاجية كبيرة للغاية. من المرجح أن تتبنى آبل استراتيجية "موردين مزدوجين": تزويد إنتل ببعض الرقائق متوسطة ومنخفضة الأداء، مع الاستمرار في استخدام TSMC لتصنيع الرقائق عالية الأداء.

على سبيل المثال: تمامًا كما هو الحال عند شراء التأمين، لن تشتري من شركة واحدة فقط - ماذا لو أفلست تلك الشركة؟ تتمثل استراتيجية آبل الحالية في "تأمين" سلسلة التوريد الخاصة بها. تُعد إنتل بمثابة "خطة احتياطية"، ولكن حتى الخطة الاحتياطية لها قيمة - طالما أنها تعمل بالفعل.

الفصل السابع: طاولة مراهنات العم

اليوم هو التاسع عشر من يونيو، ويبلغ سعر سهم شركة إنتل حوالي 133.99 دولارًا. ومنذ أدنى مستوى له في عام 2025، ارتفع السهم بأكثر من 80%. ويعود هذا الارتفاع بشكل كبير إلى العوامل المؤثرة والتوقعات، لا سيما الإنجاز الذي حققته عملية 18A، وإصلاحات تشين ليوو، وشائعات طلبات شراء من شركة آبل.

لكن هل يستطيع السوق رؤية الثغرات في البيانات المالية؟

أولى النقاط الغامضة: الجدول الزمني للإنتاج الضخم لتقنية 18A. بدأت إنتل الإنتاج بكميات كبيرة لرقائقها الداخلية من تقنية 18A في أواخر عام 2025. أما بالنسبة لرقائق 18A-P الموجهة للعملاء، فتتوقع إنتل رسميًا بدء الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2026.

إذا تأخر إصدار النسخة للعملاء، فستخسر شركة آبل طلباتها، وسينخفض ​​سعر السهم حتماً.

النقطة العمياء الثانية: الخسائر في قطاع تصنيع الرقائق. في السنة المالية 2025، سجلت شركة إنتل خسارة تشغيلية في قطاع تصنيع الرقائق بلغت 10.318 مليار دولار. إذا استمرت الشركة في تكبّد الخسائر في عام 2026، فهل سينفد صبر السوق؟

تجدر الإشارة إلى أن صافي أرباح شركة TSMC للسنة المالية 2025 يقدر بنحو 54.12 مليار دولار إلى 54.55 مليار دولار - ستحتاج شركة إنتل إلى ثلاث سنوات على الأقل من الاستثمار المستمر للحاق بالركب.

موقفي واضح: لن أسعى وراء هذا الاتجاه الصعودي في الوقت الراهن. سعر سهم إنتل عند 133 دولارًا يُقابله مُضاعف ربحية مُتوقع يبلغ حوالي 35 ضعفًا في عام 2026، وهذا التقييم ليس رخيصًا لشركة تصنيع لا تزال في طور التحول.

يقع مستوى الدعم عند 118 دولارًا (أعلى مستوى في أكتوبر 2025)، بينما يقع مستوى المقاومة عند 145 دولارًا (أعلى مستوى تاريخي). إذا انخفض السعر إلى ما دون 120 دولارًا، فسأدرس إمكانية فتح مركز شراء صغير، رهانًا على قدرة تشين ليوو على تحقيق حركة 18A. أما إذا استمر السعر في الارتفاع فوق 140 دولارًا، فسأفضل الانتظار.

الاستثمار في شركة إنتل أشبه بالوقوع في فخّ الترويج لفكرة "الاندفاع المحموم نحو صناعة الرقائق الأمريكية"، وليس في سبيل تحقيق اليقين. إنها لعبة حظّ، فإما أن تربح وتضاعف أرباحك، أو تخسر وتخسر ​​كل شيء. أُعجب بجرأة تشين ليوو، لكنني سأنتظر حتى تهدأ معنويات السوق قبل اتخاذ أي إجراء.

-النهاية-

ملاحظة: هذا المقال يعبّر عن وجهة نظر الكاتب الشخصية ولا يُعدّ نصيحة استثمارية. يجب على البالغين تحمّل مسؤولية قراراتهم الاستثمارية.

#美股 #INTC