戴爾首席執行官邁克爾·戴爾剛剛公佈了內存供應的時間表——情況並不樂觀。

他預計，內存（DRAM/HBM）供應緊張的局面將持續惡化，直到2027年。爲什麼？建造一座新的內存晶圓廠大約需要四年。美光等公司目前正在建設新工廠，但這些工廠要到2029年纔會投產。

與此同時，需求增長速度超出所有人的預期——這主要是由智能體和新型 AI 工作負載推動的，它們消耗內存的方式與傳統計算不同。

因此，四年的供應滯後正遇上指數級增長的需求。這個缺口不會很快彌合。

這不是猜測。全球最大的服務器 OEM 廠商之一的首席執行官，正在明確告訴你他在供應鏈中看到的情況。

如果你相信 AI 建設熱潮會持續，內存就會成爲下一個瓶頸。而那些已經鎖定供應或擁有本土晶圓廠產能的公司，將最有機會勝出。

$MU $DELL