這裏有一份爲期 5 年的 AI 基礎設施路線圖，分爲三個截然不同的階段——每個階段的贏家和時間線都各不相同。
第一波（2026—2027）：算力擴建
涵蓋芯片、存儲器、光通信和數據中心。大型雲服務商（$MSFT、$AMZN）將繼續加大投入。$NVDA 和 $AMD 主導 AI 芯片市場。$AVGO 和 $MRVL 領跑定製芯片。$TSM 是晶圓代工廠。$MU 供應存儲器和 HBM。光通信領域關注 $COHR 和 $LITE。互連領域關注 $CRDO 和 $ALAB。網絡設備領域關注 $ANET、$CIEN、$NOK。服務器來自 $DELL。新興雲服務商包括 $NBIS、$IREN、$CRWV。AI 數據中心領域關注 $CIFR。冷卻設備來自 $VRT。網絡安全領域關注 $CRWD。
第二波（2027—2028）：電力瓶頸
涵蓋核能、電網、天然氣和原材料。核電領域關注 $VST 和 $CEG。下一代核能領域關注 $OKLO 和 $SMR。鈾領域關注 $CCJ。現場供電領域關注 $BE。燃氣輪機來自 $GEV。電網設備來自 $ETN。天然氣領域關注 $EQT。銅領域關注 $FCX。稀土領域關注 $MP。
第三波（2028—2030 年及以後）：AI 無處不在
涵蓋軟件、機器人、國防和太空。AI 軟件領軍企業是 $PLTR 和 $NOW。機器人領域關注 $TSLA。自動駕駛領域關注 $GOOGL。無人機領域關注 $ONDS 和 $AVAV。國防科技領域關注 $KTOS。太空領域包括 $SPCX 和 $RKLB。衛星通信領域關注 $ASTS。量子計算領域關注 $IONQ。AI 驅動的金融服務領域關注 $HOOD。
AI 基礎設施建設是循序漸進的，而非同時發生。每一波都會爲下一波打造基礎設施。關注各階段之間的轉換。
第一波（2026—2027）：算力擴建
涵蓋芯片、存儲器、光通信和數據中心。大型雲服務商（$MSFT、$AMZN）將繼續加大投入。$NVDA 和 $AMD 主導 AI 芯片市場。$AVGO 和 $MRVL 領跑定製芯片。$TSM 是晶圓代工廠。$MU 供應存儲器和 HBM。光通信領域關注 $COHR 和 $LITE。互連領域關注 $CRDO 和 $ALAB。網絡設備領域關注 $ANET、$CIEN、$NOK。服務器來自 $DELL。新興雲服務商包括 $NBIS、$IREN、$CRWV。AI 數據中心領域關注 $CIFR。冷卻設備來自 $VRT。網絡安全領域關注 $CRWD。
第二波（2027—2028）：電力瓶頸
涵蓋核能、電網、天然氣和原材料。核電領域關注 $VST 和 $CEG。下一代核能領域關注 $OKLO 和 $SMR。鈾領域關注 $CCJ。現場供電領域關注 $BE。燃氣輪機來自 $GEV。電網設備來自 $ETN。天然氣領域關注 $EQT。銅領域關注 $FCX。稀土領域關注 $MP。
第三波（2028—2030 年及以後）：AI 無處不在
涵蓋軟件、機器人、國防和太空。AI 軟件領軍企業是 $PLTR 和 $NOW。機器人領域關注 $TSLA。自動駕駛領域關注 $GOOGL。無人機領域關注 $ONDS 和 $AVAV。國防科技領域關注 $KTOS。太空領域包括 $SPCX 和 $RKLB。衛星通信領域關注 $ASTS。量子計算領域關注 $IONQ。AI 驅動的金融服務領域關注 $HOOD。
AI 基礎設施建設是循序漸進的，而非同時發生。每一波都會爲下一波打造基礎設施。關注各階段之間的轉換。