微軟推出第三代處理器 Azure Maia 300,加大了進軍定製 AI 芯片領域的力度。該公司計劃從 2027 年起將大部分 AI 工作負載遷移至 Maia 平臺,以減少對英偉達和 AMD 的依賴。
微軟在聖何塞舉行的 2026 年 OCP 全球峯會上發佈了這款芯片,稱它是其產品和服務背後 AI 推理基礎設施的關鍵組成部分。
據雅虎財經報道,微軟表示,Maia 300 每兆瓦可處理的 token 數量比領先的 GPU 系統多 40%。這一說法使該芯片直接與英偉達展開競爭,後者的 GPU 在市場上佔據主導地位。簡單來說,這意味着 Maia 300 能以相同的電力處理更多 AI 工作負載。
微軟表示,配備 96 顆新芯片的機架,其吞吐量最高可達採用上一代 Maia 200 的機架的 7 倍。微軟首席執行官薩提亞·納德拉在 X 上發帖稱,這款芯片是“我們對自研芯片迄今爲止最大的押注”。
今天,我們宣佈了迄今爲止對自研芯片最大的一次押注。
從下一個日曆年開始,我們將把 Maia 家族規模擴展到多吉瓦級部署,使其成爲我們自身產品和服務的主要推理系統。
我們還推出了 Maia 300,與領先的基於 GPU 的系統相比,它每瓦可提供多 40% 的 token 處理能力。
我們已經在美國、歐洲和澳大利亞部署 Maia 200,在 Teams 和 Copilot 的各類體驗中,每瓦可提供最高 1.7 倍的 token 處理能力。
我們的目標是在我們已經看到的全棧效率提升基礎上繼續發力,同時持續將整個生態系統中的最新創新引入我們的機羣。
— Satya Nadella (@satyanadella) 2026年10月12日
Maia 200 已經在運行 Copilot,發佈正逐步擴展
據雅虎財經報道,微軟的 Maia 200 芯片運行着 Microsoft 365 Copilot,並支持一系列 AI 模型,包括來自 OpenAI、微軟自有 MAI 系列以及其他開源開發者的模型。這家科技巨頭表示,當該芯片用於 Teams、Copilot 和 Cowork 時,其每瓦可處理的 token 數量是競爭對手 GPU 系統的 1.7 倍。
微軟於 2023 年發佈了首款 Maia 芯片,但由於延期,Maia 200 直到 2026 年 1 月才推出。據 The Information 報道,到今年夏天,它只在美國的兩座數據中心運行。微軟正在將 Maia 200 擴展到其位於美國、歐洲和澳大利亞的數據中心,GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry 也預計將在今年年底前運行在這款芯片上。
節省數十億美元,以及爭相追趕
GeekWire 報道稱,這一轉變可爲微軟節省數十億美元,並減少其對英偉達的依賴;與此同時,更高效的芯片還可能降低用電需求,因爲電力供應正成爲所有 AI 擴張形式中最緊迫的限制因素之一。
據 CNBC 報道,Evercore ISI 分析師預計,到 2027 年初,Maia 將佔微軟 AI 芯片支出的約 10%。
微軟進入定製 AI 芯片市場的時間也明顯晚於其他幾家競爭對手。谷歌正在向外部客戶銷售其張量處理單元,而亞馬遜的 Trainium 芯片已吸引了 Anthropic 等 AI 公司。Meta 也已經推出了自己的芯片設計,OpenAI 則在 6 月發佈了其首款定製芯片,該芯片由博通聯合開發。相比之下,Maia 完全保持內部使用,不能出租給任何第三方。
據雅虎財經報道,微軟推進自研芯片的舉措可能對英偉達產生影響;英偉達超過一半的季度營收來自超大規模雲服務商。儘管如此,兩家公司仍在繼續合作,上週微軟首席執行官薩提亞·納德拉和英偉達首席執行官黃仁勳還共同亮相,發佈了搭載英偉達技術的 Windows 電腦。
這家科技巨頭還表示,它將成爲首批部署英偉達 Vera Rubin 和 AMD Helios 系統的雲服務提供商之一。微軟還計劃在下個月於舊金山舉行的 Ignite 大會上分享更多細節。
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