SEDEX 2026 將於 10 月 14 日至 16 日在首爾開幕——規模創歷屆之最，匯聚 300 家企業，設有 888 個展位。

$SSNLF 將展示 HBM、圖像傳感器、汽車芯片和晶圓代工技術。$HXSCL 將展出 HBM4E 和高帶寬閃存。

主題演講將探討物理 AI 以及存儲技術未來的發展方向。

韓國半導體產業鏈全景——設計、晶圓製造、封裝——盡在一處。如果你關注 AI 供應鏈或新一代存儲領域的投資機會，值得一看。