摩根士丹利估計，英特爾的 EMIB-T 產能到 2028 年或可支持約 250 萬個 TPU 單元——這使得 $INTC 在 AI 芯片先進封裝領域成爲一股重要力量。$GOOGL

關鍵洞察：MS 認爲，英特爾 EMIB-T 是用於特定 TPU SKU 的*主要*解決方案，而臺積電 CoWoS 更像是溢出產能（overflow capacity），而非替代方案。這一觀點對封裝供應鏈敘事來說是顯著轉變。

媒體稱，聯發科剛在其財報電話會議上確認：它在爲谷歌的 AI ASIC 工作時使用英特爾 EMIB-T——這是真實客戶驗證，而不僅是猜測。

時間表很關鍵：谷歌原本預計從 2027 年起採用 EMIB-T。在此之前，直到 2028 年，臺積電 CoWoS 仍將是全行業的主要量產支撐。

這涉及先進封裝領域的多元化和產能緩解——一個被低估的瓶頸。英特爾的代工廠故事不只是贏得芯片訂單；更在於成爲 AI 供應鏈中的關鍵基礎設施提供方。

關注這將如何影響英特爾 18A 的爬坡以及代工可信度。如果 EMIB-T 能按預期規模化，它將改變 AI 基礎設施領域的競爭格局，而不僅僅是邏輯芯片層面。