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撰文:Rita
半導體行業總潛在市場規模到 2030 年將達到 3.2 萬億美元。美國銀行在 2026 年 9 月 14 日發佈的美國半導體行業報告中,將 2023 到 2030 年半導體行業總潛在市場規模預測從 2.7 萬億美元上調至 3.2 萬億美元,2026 到 2030 年複合年增長率從 14%上調至 18%。存儲芯片和數據中心是主要驅動力,汽車和工業復甦提供額外支撐。該行業用了 50 年達到 1 萬億美元銷售額,如今潛在市場規模有望在四年內從 1.7 萬億美元再翻一倍。
美銀分析師 Vivek Arya 在報告中指出,AI 行業正從追求投資回報轉向解決芯片和電力供應等結構性制約。存儲芯片短缺和價格上漲仍是關鍵增長因素。儘管市場對 AI 基礎設施投資放緩的擔憂加劇,客戶訂單、長期協議、產能承諾和半導體產品定價均未出現放緩跡象。
半導體 TAM 四年翻倍
美銀預計 2026 年半導體銷售額同比增長 113%,核心半導體同比增長 30%。存儲芯片表現更強,銷售額同比增長約 327%。DRAM 同比增長 328%,NAND 同比增長 341%。計算與存儲業務同比增長超過 50%,服務器需求持續強勁。
按終端市場劃分,無線通信同比下降 8%,受智能手機銷量疲軟影響。汽車同比增長 12%,工業同比增長 32%,消費電子同比下降 7%,有線通信同比增長 29%。內存銷售額 2026 年預計達到 9370 億美元,核心半導體預計 7390 億美元。
WFE 上調至 2700 億
美銀將 2026 年晶圓製造設備支出預測上調至 1560 億美元,同比增長 33%。2027 年預測上調至 2100 億美元,同比增長 34%。2028 年預測上調至 2720 億美元,同比增長 30%。DRAM 是主要增長驅動力,2027 年預測上調 21%至 520 億美元,2028 年預測上調至 810 億美元。NAND 2027 年預測上調 19%至 205 億美元。
美銀預測 2025 到 2030 年新週期資本支出將達到 3600 億美元,複合年增長率 25%。DRAM 資本支出 1140 億美元,NAND 300 億美元,晶圓代工和邏輯芯片 2150 億美元。2026 年中國晶圓廠設備支出預計 450 億美元,佔全球 29%,到 2030 年佔比降至約 20%。
租賃價格印證需求強勁
英偉達 B200 GPU 現貨租賃價格目前約每小時 5.72 美元,過去兩個月持續上漲,僅比 3 月峯值 6.10 美元低不到 10%。A100 租賃價格約 1.60 美元,H100 約 2.65 美元。美銀指出,租賃價格持續高位表明市場需求強勁且範圍廣泛,沒有放緩跡象。
美銀認爲,2027 年對所有計算、網絡及內存供應商仍是訂單飽滿、合同充足的一年。2028 年市場預計持續緊俏,受益於 CPU、XPU 集成和光學擴容技術需求增加,多家 ASIC 和 GPU 廠商的 AI 加速器業務也在加速發展。
估值有吸引力
半導體指數今年以來上漲 67%,但遠期市盈率 18 倍,低於標普 500 的 19 倍。每股收益同比增長 139%,增速約爲大盤的 7 倍。美銀在中期選舉結束和宏觀擔憂緩解前持謹慎態度。該指數近期因投資者重新評估 AI 持續性而回調約 17%。
美銀預計計算芯片、網絡芯片和模擬芯片將展現更強韌性。若市場動能恢復,美光、拉姆研究、應用材料和英特爾有望引領漲勢。美銀對 AMD 目標價 620 美元,對亞德諾目標價 500 美元,對應用材料目標價 650 美元,對英特爾目標價 145 美元,對拉姆研究目標價 385 美元,對美滿電子目標價 365 美元,對美光目標價 1550 美元,對英偉達目標價 350 美元。
風險方面,內存平均售價跌幅超預期、中國新進入者競爭加劇、市場份額被大型競爭對手奪走、數據中心和智能手機等終端市場需求疲軟,是主要下行風險。上行風險包括技術突破、閃存市場份額提升和 NAND 升級。
半導體 TAM 四年翻倍,晶圓廠設備支出同步上調,美銀認爲 AI 驅動的需求尚未見頂。
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本文系潮向研究對第三方券商研究報告(美國銀行,2026 年 9 月 14 日)的整理與解讀,結合公開市場信息的整理。文中引述的評級、目標價、盈利預測及相關判斷,均爲該券商分析師的觀點,僅代表其所屬機構立場,不代表潮向研究的觀點,也不構成任何投資建議。
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